SEMI(國際半導體產業協會)今(13)日指出,全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀升到千萬片晶圓大關,達1024萬WPM(月產能,8吋晶圓),並於2024年持續增長到1060萬WPM。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料
碳化矽、氮化鎵應回歸國際通稱碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)化合物半導體元件躍為當紅炸子雞產業。工研院電光所所長吳志毅昨說,中國近幾年砸大錢,政策大力補助發展電動車、建構化合物半導體產業鏈,並將化合物半導體另取名為「第三代半導體」,原因是中國在第一代、第二代發展遠落後國際,企圖在第三代半導體急起直
碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)化合物半導體元件躍為當紅炸子雞產業,工研院電光所所長吳志毅表示,中國近幾年砸大錢,由國家政策大力補助發展電動車、建構化合物半導體產業鏈,並將化合物半導體另取名為「第三代半導體」,因中國在第1代、第2代發展落後國際,企圖在第3代半導體急起直追,希望躍為領導者,他建議台
根據TrendForce研究顯示,受惠手機等消費產品對快充需求快速上升,帶動氮化鎵(GaN)成為化合物半導體中產值上升最快速的類別,筆電廠商供應商也青睞應用GaN,預估2021年營收將達8300萬美元,年增率高達73%。其中,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Int
老牌中小尺吋晶圓廠漢磊(3707)挾化合物半導體利多題材,老廠注入新動能,由於預期SIC將廣為電動車使用,使得才開始轉虧為盈的漢磊,始終是法人的最愛,股僳頻創新高。漢磊是半導體業老字號的功率半導體晶圓代工廠,1985年成立,比台積電(2330)還早2年誕生,擁有1座 4/5吋及 2座 6吋晶圓廠,但
5G高頻應用及電動車對高功率轉換需求提升,帶動化合物半導體躍為股市熱門投資題材,推升布局化合物半導體領域的漢磊(3707)、嘉晶(3016)、強茂(2481)等股價水漲船高。隨著產業往高頻的5G通訊、高電壓的電動車發展,擁有高頻、高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的化合物半導體發展前景看好,
週三(22日) 中國房地產巨頭恒大違約擔憂有所緩解,加上聯準會 (Fed) 公布最新利率決策維持不變,美股四大指數齊揚,道瓊、標普創2個月以來最佳單日漲幅,晶片股也相對表現強勁,最終四大指數漲幅介於+0.95%~+2.0%。科技股與半導體類股表現佳,台積電與聯電ADR上揚。
國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠國內唯一軍用氮化鎵IDM製造廠全訊(5222)10月下旬即將掛牌上市,全訊董事長張全生指出,全訊是國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,目前營收主要來自國防軍用市場,在手訂單達25億元、目前國防相關訂單能見度已達2024年,相當看好軍用市場未來潛力。
專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路(GaAs、GaN、MMIC)及功率放大器(PA)製造商全訊科技(5222)今(22)日舉辦上市前業績發表會,全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件(IDM)公司,擁有一座4吋晶圓廠,以砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)製程,提供客戶從上游晶圓設計、製造、封裝測試,到
2021年國際半導體展SEMICON Taiwan線上論壇近日率先起跑,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,在功率暨光電半導體論壇中,各企業分別提及對第3代半導體的看法,包括整體潛在市場( TAM)、採用率、關鍵應用、生產瓶頸、矽原料價差以及如何降低生產成本。
台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347) 等晶圓代工廠,皆看好化合物半導體商機,且紛鎖定氮化鎵(GaN)製程技術投資佈局。台積電已展開接單量產,世界先進預計第四季完成客戶認證,明年進入生產可期。台積電佈局 氮化鎵晶圓代工技術
化合物半導體崛起!中美晶(5483)與子公司環球晶(6488)轉投資公司宏捷科(8086)合作,共同切入化合物半導體市場,目前已小量出貨;中美晶坦言,雖然這部分營收佔環球晶總營收不到1%,但卻是資本支出最多的單位之一,看好未來發展潛力。切入化合物半導體市場,中美晶集團以環球晶擔綱主角,目前碳化矽基板
砷化鎵大廠中,包括穩懋(3105)、宏捷科(8086)、IET-KY(4971)、環宇-KY(4991)等都投入化合物半導體的研究。其中,穩懋投入最早,10年前開始研究化合物半導體,2019年就小量交貨。穩懋2019年已小量交貨穩懋目前已推出第3代氮化鎵,可適用於大電壓,相較於砷化鎵可擁有輸出更高頻
隨著5G高頻應用及電動車對高功率轉換需求的提升,化合物半導體躍為當紅炸子雞產業,繼歐美日早已發展並主導化合物半導體產業之後,韓國、中國近幾年來透過政策砸大錢補助起步急追,台灣產官學界也積極進軍化合物半導體。業界認為,運用現有半導體的優勢,建立化合物半導體技術能量與生態系可期。
漢民集團耕耘化合物半導體超過10年,旗下漢磊(3707)與轉投資磊晶廠嘉晶(3016),分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域,今年隨著化合物半導體應用被市場重視,漢磊與嘉晶營運也展現出初熟的成果。漢磊生產線 已開始量產漢民集團董事長黃民奇口袋深,也總不吝嘗試投資新技術,電子束檢測設備廠、也曾是台股股
砷化鎵廠宏捷科(8086)昨(2)日公告8月營收4.28億元,月增3.98%、年增49.6%,續創單月營收歷史新高,公司樂觀看待下半年需求,「逐月逐季成長」的看法不變。宏捷科指出,7月機台順利安裝後,隨著產能逐月開出、營收也穩定成長,9月是電子股旺季,也是新手機發表的季節,目前產品組合以WIFI 6
SEMI(國際半導體產業協會)宣布與鴻海科技集團合作,全力推進化合物半導體發展,在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehic
測試介面大廠旺矽(6223)今公告公司決議斥資1020萬美元(約新台幣2.85億元),透過百分百持有子公司MPI America,以現金對價方式取得美國高性能Celadon System工程測試探針卡公司全部股權,旺矽預計9月中完成購併,第4季可望認列,購併效益屆時將顯現。
車用產品訂單熱封測廠同欣電(6271)昨舉行八德新廠與營運總部上樑典禮,該廠預計明年底量產。新廠主要規劃生產車用CMOS影像感測器(CIS)、混合式模組產線,同時也會發展第三代半導體組裝測試,將是公司未來主要成長動能。同欣電新廠上樑典禮由副董事長賴錫湖、總經理呂紹萍主持。呂紹萍指出,同欣電車用CIS
功率半導體廠漢磊〔3707)看好化合物半導體前景,預計擴產SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵) 等化合物半導體相關功率元件,董事長徐建華表示,將會從現有廠去尋求產能的增加,不會買現成的廠或另外改廠。漢磊布局SiC(碳化矽)、GaN(氮化鎵) 等化合物半導體元件已多年,其中,SiC(碳化矽)更是台灣半導