電源管理IC力智(6719)今日召開法說會,力智總經理黃學偉表示,現階段各終端應用市場多已築底,預計第四季庫存將回到合理水位,只是市場回溫有限,短線先以毛利率回到40%為目標,審慎樂觀看待明年表現。黃學偉指出,力智兩大產品線來說,運算平台回溫顯著,通路庫存恢復到健康水位,網通伺服器因市場能見度仍有限
蘋果於本月再度發表 M3 晶片,然而 MacBook Pro 依舊是從 8GB RAM 記憶體起跳,若要增加至 16GB 等額外花費 6,000 元,引來不少消費者吐槽。近期蘋果高層接受自媒體專訪,就認為蘋果 Macbook 的 8GB RAM 是有其他系統 16GB 的實力。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片,而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
testing and ASSEMBLY: The facility integrates advanced probe, 3D packaging and testing capabilities to make memory for AI, data center, edge and cloud
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
Android 陣營近年在晶片效能急起直追,尤其是在 GPU 領域已經獲得領先。根據爆料消息指出,高通預計明年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦手機晶片,會採用 Arm 提供的 Adreno 830 GPU,其圖形跑分已經超越 Macbook 的 M2 晶片。
蘋果於上週發表 M3、M3 Pro、M3 Max 全新晶片,首度採用 3nm 製程技術打造,近期跑分平台陸續揭曉實機效能,其中 M3 Pro 多核心跑分只進步 6%,讓外媒坦言失望。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受專訪自爆英特爾3大失策,包括錯失智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注,以及未能進軍晶圓代工業務。季辛格接受《Digit》專訪坦言英特爾錯過了移動商機浪潮(mobile wave),也就是智慧型手機晶片業務。英特爾第一批Atom CPU
跨領域生活逐漸改變我們的日常,白天你是一位認真的上班族,下了班化身成為音樂人,而假日,你可能就是一位傑出的衝浪好手,多元跨領域模式,已經成為時下許多人的生活寫照。
輝達的人工智慧業務非常繁忙,生產的AI圖形處理器(GPU)供應不及,以至無法滿足所有客戶的需求,而且價格飆漲也讓客戶吃不消,引發不滿。韓國頂級網路入口網站公司Naver Corp.將原本從輝達GPU訂單轉移給英特爾的CPU訂單,後續效應有待關切。
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,聯發科即將推出的AI旗艦款晶片天璣9300,使用最新Arm CPU和GPU IP,加上聯發科自行開發的處理器,支援大型語言,將是業界最強的AI處理器。
1.台股昨(31)日受到美國總統拜登簽署AI監管命令、國際搶單、內資多殺多等3大利空衝擊,AI股大跳水拖累台股再創低,盤中破底至1萬5975點,但在投信、八大公股行庫、政府基金、壽險業者進場救援下,加權指數驚險守住萬六大關。法人預估,11月台股可能先跌,最壞情況回測年線1萬5844點,不過內資守萬六
三星1.4奈米製程的首批細節曝光!根據DigiTimes報導,三星代工廠副總裁Jeong Gi-Tae告訴媒體The Elec,三星表示,即將推出的SF1.4(1.4奈米級)製程技術將把奈米片(nanosheet)的數量從3個增加到4個,此舉可望為晶片性能和功耗帶來顯著的好處。
M3版14、16吋MacBook Pro效能升級,最長續航力達22小時。 蘋果(Apple)昨(31)日舉辦第二場秋季發表會,
隨著M3系列新晶片登場,蘋果也對14、16吋MacBook Pro進行改款升級,是蘋果罕見在一年內對同款產品進行升級,在新晶片的加持下,效能提升,也具備最長22小時續航力,不過全新M3系列機型對比M1、M2系列在記憶體頻寬縮水
蘋果再度推升自製電腦晶片M系列的效能極限!於今(10/31)早上8點舉行以「Scart Fast」為主題的直播發表會上,一口氣發佈 3 款 M3系列晶片,首度搭載台積電三奈米工藝製程,依照等級分別為入門版M3、進階版M3 Pro 與高階版 M3 Max.......
蘋果第二場秋季發表會今(31)早8點登場,果粉難得可以不用熬夜,庫克一開場便點名本次活動的主角是Mac,包括M3晶片以及搭載M3的MacBook Pro、iMac登場
蘋果將於明日(31)上午 8 點舉辦以「Scary Fast (快得驚人)」為主題的發表會,外界預期,全新一代的 M3 晶片將正式揭曉,根據《彭博社》爆料消息,蘋果將一口氣帶來 3 款 M3 晶片,最高規格更有 40 核心 GPU。
微軟 Windows 12 的蹤影又被發現了?在高通 Snapdragon X Elite 發表會活動,一張關於跑分性能的簡報,疑似使用 Windows 12 作為性能測試,取代了現有的 Windows 11。