迎接 AI PC 換機潮!外界看好記憶體容量需求再往上增加,近期華擎、微星 MSI 兩大品牌相繼宣佈,旗下主機板將從原先最多 192GB RAM 記憶體的上限拓展至 256GB,將 PC 電腦的規格再往上推升。
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300,全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人,獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略,更有爆料聲稱,聯發科將能全方位擊敗高通。
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
微軟 Xbox Series S/X 遊戲主機效能儘管與 Sony PS5 足以一拚,又有受到玩家歡迎的 Game Pass 助拳,銷售成績卻始終難與 Sony 抗衡。據傳,微軟即將改變策略,打算讓下一世代 Xbox 提早問世,要比未來的 PS6 更便宜。
2024 年電腦市場將迎接諸多變革,從傳言的微軟 Windows 12 以及各種 AI PC 的應用將陸續揭曉,以下盤點 3 大理由,為何想換新筆電可以先緩緩,有哪些值得的新產品即將登場?
高通於十月發表全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,在筆電市場投下震撼彈。後續蘋果也推出 M3 晶片應戰,不過高通仍有自信地聲稱,Snapdragon X Elite 比 M3 更強。
Sony 即將於本週發布新型號的 PS5,性能並無差異,主要僅提升 SSD 容量、加裝拆卸式光碟機。許多玩家紛紛敲碗強化版的 PS5 Pro,最新消息指出,Sony 有望使用類似 NVIDIA DLSS 技術的來提升畫質表現,作為下一款主機的亮點。
歐祥義/核稿編輯知情人士向《路透》表示,愈來愈多的中國半導體設計公司,正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片,藉此沖淡美國擴大對中國晶片產業制裁所帶來的風險。據3名知情人士透露,這些公司正在要求馬來西亞晶片封裝廠協助組裝GPU(圖型處理器),並稱,這些要求僅涉及組裝,未包含晶圓製造,不違反美國制裁
Intel 全新一代 Core Ultra 處理器正式登場!首度加入 NPU(整合神經網路處理器),正式邁入 AI PC 的時代。Intel 今日(15)下午在台舉辦新品發表會,詳細介紹 Core Ultra 處理器技術細節,實際有哪些亮點?以下四大重點帶你快速了解。
傳微軟最快將在明年六月推出 Windows 12 系統,並帶起新一波 AI PC 的浪潮。現在有外媒開始擔憂,為了運行生成式 AI 應用,Windows 12 恐會有一定的硬體限制,甚至認為將會重蹈覆徹,與 Windows 11 犯下一樣的錯誤。
美國國家發明家學院(NAI)公布美國國家發明家學院院士(NAI Fellow)名單,陽明交通大學講座教授莊紹勳獲選2023年發明家院士。其在半導體產業及記憶體方面重要發明及學術研究,對於AI、物聯網、資訊安全有重大影響,獲評審委員肯定而獲獎,將於明年6月接受表彰並授予院士奬章。
AI時代正式來臨,英特爾規劃全新架構的Core Ultra處理器(代號Meteor Lake)12月14日即將登場,全新架構的CPU也將帶動供應鏈周邊零組件升級,可望掀起AI PC換機大浪,野村投信投資策略部副總張繼文認為,台廠AI供應鏈至少6檔受惠、「錢」景看俏。
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
中國華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B,百度(Baidu)今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。研調機構指出,中國持續強化AI晶片自主研發能力,但受到美國對中國禁令影響,中國未來高階
蘋果 iPhone 15 與 Google Pixel 8 才秋季結束發表會沒多久,下一世代旗艦手機已經準備接棒!三星、華碩均傳出將提前發表 2024 年款的旗艦新機,最快有望下月登場。
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
南韓的蘋果智慧手機iPhone用戶,向蘋果公司提起集體訴訟,指控蘋果在iPhone系統軟體更新後刻意降速,使手機運作速度變慢,6日在上訴庭上,法官判決,蘋果公司必須為此賠償提出上訴的7名原告,每人7萬韓元(約1677台幣)。《韓聯社》6日報導,審理此案的首爾高等法院6日在判決中指出,使用者因為他們的
聯發科本月發表天璣 9300 手機晶片,採用四顆超大核心的結構締造優異的官方跑分數據,外界看好得以與高通、蘋果競爭新一代霸主。但卻有 YouTuber 實測發現,天璣 9300 只跑了 2 分鐘 CPU 極限測試,效能只剩下 46%。
研調機構集邦科技(TrendForce)指出,AI晶片龍頭廠輝達(NVIDIA)規劃增加高頻寬記憶體(HBM)供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月完成NVIDIA的驗證,美光(Micron)的HBM3e於今年7月底提供24GB樣品、SK海力士(SK hynix)已