隨著半導體回溫,加上AI晶片需求,半導體廠先進製程產能增加,帶動IC通路族群今年營運可望回到成長軌道,近期股價紛往上走高。上週三全台地震,晶圓廠震損的石英部件、矽晶圓等材料,也對通路材料商相對有利。崇越(5434)預期,隨著產業景氣回溫,半導體材料需求將增多。崇越是台灣最大的半導體材料通路商,生產需
台股在AI、半導體等主流利基族群支撐下,站穩重要指數關卡且持續挑戰創新高。不過,3日受到美股走跌,加上清明長假前觀望氣氛與地震等因素影響,早盤開低且跌幅隨之加大,中場過後跌幅逐漸收斂,終場台股下跌128.97點,收在20,337.6點。成交量3,822.36億元。
近期AI隨著NVIDIA GTC大會結束而暫時降溫,不過預期後續仍有營收增強的基本面利多,出現新的AI應用場域,及相應的新供應鏈加入等題材支持,預期科技主題仍然是當前主流趨勢之一。AI不只是電動車 還有藥物、儲能等題材除了科技業本身,與老生常談的電動車、醫療照護及金融服務之外,近期包含藥物研發、發電
花蓮強震,衝擊北中南半導體各晶圓廠石英爐管紛傳出被震破,更換石英爐管與石英相關產品需求大增。供應鏈傳出,台積電、聯電、美光等晶圓廠,向供應商拉貨石英爐管,甚至有的自派車輛前往石英廠載貨,顯見晶圓廠急迫與唯恐缺貨。而高階石英爐管單價達400萬元,相當於一部賓士進口車價格,業界估計,石英爐管震破,裡面裝
美國與歐盟五日達成協議,將識別半導體產業干擾活動的合作延長三年,尤其特別關注二十八奈米以上製程的傳統晶片(legacy chips)領域,以應對中國的市場壟斷。為期兩天的美歐貿易技術委員會(TTC)部長級會議五日結束,會後宣布長達十二頁的合作聲明,雙方將分享「非市場」政策與行為的情報,並協商制定應對
日本首相岸田文雄六日參訪台積電位於熊本設立的半導體製造廠,並與台積電總裁魏哲家交換意見。過程中岸田文雄除了提及熊本廠對日本經濟的助益,也對台灣三日發生的花蓮大地震表達慰問。與台積電總裁魏哲家交換意見日本政府對台積電熊本兩座半導體廠投入一.二兆日圓補貼,為的就是要確保穩定的晶片供應。岸田文雄說,「我相
張豐藤/台灣環境教育協會理事長、前環保署副署長後疫情的現今,由於出差旅遊飛行更加頻繁,以致航空業碳排放量約占全球排放量二%,並被認為是最難、卻又非脫碳不可的產業之一。當COP28 通過「脫離化石燃料」的決議之後,驅動航空業脫碳化最重要的關鍵就是使用「永續航空燃料」(Sustainable Aviat
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
陳麗珠/核稿編輯日本首相岸田文雄週六(6日)前往台積電位於日本熊本縣的新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家交換意見外,同時也對日前的花蓮地震表達慰問之意。《日經亞洲》報導,台積電日本熊本廠於今年2月開幕,目前正規劃在熊本縣興建第2座工廠,預計2027年生產6奈米製程晶片。
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
陳麗珠/核稿編輯美國抑制中國高階晶片發展後,中企狂掃設備,轉攻成熟製程晶片,這些成熟製程晶片應用領域廣泛,從洗碗機、電動車到軍事武器系統,國安隱患不容忽視。美國商務部長雷蒙多說,未來幾年進入市場的傳統製程晶片中,約有 60% 將由中國生產,中國對該行業進行大量補貼,恐造成市場扭曲,美國已啟動調查。歐
四月三日花蓮強震,新竹科學園區強度也達五級,半導體業一位大老坦承,這次是九二一以來震損最嚴重的一次,竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態,各家公司當時正在生產線上的晶圓,震損報廢恐也以萬片起跳,各廠還在搶救過程,「連假比平常還忙」,人手不足且有部分缺料;但比較慶幸的是,人員均安,更重要是供電正常,
沈莉馨/核稿編輯隨著國人健康意識提升,市面上的益生菌食品琳瑯滿目,常讓人難以抉擇。食藥署提醒,含益生菌產品的外包裝可能有一些宣稱,這些宣稱不可有不實、誇張或易生誤解的詞句,也不能涉及醫療效能。確認需求再購買食藥署指出,根據健康食品管理法,只有依規定向衛生福利部申請健康食品查驗登記,並通過審查後,取得
林浥樺/核稿編輯台灣3日爆發規模7.2強震,全台災情頻傳、餘震不斷。而在震後台媒、中媒、外媒皆搶著關心台灣半導體產業的影響,也盛讚台灣半導體廠的防震效果好,難怪半導體產業能持續壯大,相關投資非常熱絡。中國科技媒體《芯智訊》報導,台灣3日早上7時58分花蓮發生芮氏規模7.2強震,最大震度在花蓮和平鄉,
林浥樺/核稿編輯中、美晶片大戰促使全球半導體企業實現業務多元化,馬來西亞挾帶對半導體後段製程的豐富經驗,以及長久年資,獲得市場青睞,成為這場戰役中,最大的受惠者。創投表示,馬來西亞有3大優勢,包括半導體後段製程的熟練勞動力,以及較低的運營成本,使出口產品在全球更具競爭力,還有馬幣令吉(MYR)近期跌
黃光製程設備移位最棘手台灣東部強震,半導體產業也受到衝擊,晶圓廠出現最敏感的黃光製程設備移位、石英爐管與運送天車掉落等晶圓震損問題;面對客戶關切,各晶圓廠動員人力物力支援,設備與廠務工程師、供應商二十四小時在清明連假日夜搶修,有的還直接睡在廠區,展現台灣半導體業高效率行動。
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
昨(3日)花蓮發生芮氏規模7.2有感地震,餘震頻頻,國科會中部科學園區廠商營運及公共設施均無重大災損,相關半導體廠高精密機台復機超過9成,僅部分機台持續調校,預計今天深夜完成調校作業復機生產。國家科學及技術委員會在地震後成立緊急應變中心,儘管餘震不斷,中科園區半導體廠高精密度機台有耐震及減振設計,製
昨日0403花蓮強震,國內三大科學園區內,有不少精密與高科技的半導體、機械等公司,受到強震影響,國科會今(4日)盤點指出,多數工廠已復工,未來將強化水、電、氣及交通等設施安全穩定。國科會表示,地震發生時,科學園區內的高科技廠商廠房都有耐震及減震設計,相關製程使用的設備機台也設有保護裝置,當現場感應達