晶圓代工龍頭廠台積電(2330)旗下日本熊本廠將於2月24日開幕,同時已敲定今年底建熊本2廠,2027年底開始營運,和碩(4938)董事長童子賢今天表示,日本社會具備勤奮、敬業的職人精神,對講究高度精密的半導體產業,「我認為日本可能會是一個better(較好的)的choice(選擇)。」
高佳菁/核稿編輯英特爾(Intel)南韓副總裁Choi Won-hyuk19日在首爾表示,英特爾今年計畫為4000萬台AI PC供應處理器,預計明年進一步供應6000萬台。韓媒The Elec 報導,英特爾明年AI PC處理器的出貨量,將超過1億顆,旨在壓倒競爭對手AMD、高通。
根據TrendForce最新研究顯示,去年全球折疊手機出貨量1590萬支,年增25%,占整體智慧型手機市場約1.4%;預估2024出貨量約1770萬支,年增約11%,占比微幅上升至1.5%,但成長幅度仍低於市場預期,預期2025年占比才有機會突破2%。
吳孟峰/核稿編輯AI熱潮中最熱門的公司之一輝達(NVIDIA),一舉一動獲外界注目。近日輝達提交一份投資標的文件,雖然投資的公司並不多,但多數是與AI智能領域相關,消息一出也激勵這幾家公司股價上漲。《CNBC》指出,輝達長期以來一直參與風險投資,有鑑於人工智慧的蓬勃發展,輝達最近的投資交易更顯重要,
高佳菁/核稿編輯《彭博》報導,日本斥資數10億美元,想重回全球晶片強國地位,以強盛的經濟免受中、美緊張政治局勢的影響。《彭博》報導,日本的新晶片戰略有2條主線,首先是提供高達一半的補助,吸引有實力的外國半導體相關領域的公司到日本設立,重新確立日本作為傳統晶片製造地位。其次,第2個是北海道Rapidu
高佳菁/核稿編輯韓媒《首爾經濟日報(Seoul Economic Daily)》引述消息人士報導,Meta公司創辦人暨執行長札克伯格(Mark Zuckerberg)計劃最早將在本月底訪問南韓,在訪問期間將會見三星電子(Samsung)會長李在鎔。
英特爾、三星 競相衝刺開發2奈米製程歐祥義/核稿編輯台積電(2330)為全球晶圓代工龍頭,三星與英特爾在後緊緊追趕,不過市場均認為台積電在技術與訂單仍保持一定優勢,尤其三星至今在3奈米方面依然無法取得大客戶的信任,與此同時台積電持續往先進製程推進,英特爾、三星不甘示弱,競相衝刺開發2奈米製程。
吳孟峰/核稿編輯三星日前傳出獲得日商Preferred Networks (PFN)的2奈米訂單,進度似乎超過台積電。根據最新報告,三星下一代Exynos SoC據稱正進行測試,憑藉下一代2奈米技術,三星可能會扭轉落後台積電命運,但如何保持高良率和健康產量仍是成為真正贏家的關鍵。
近期成安謀設計服務夥伴 與三星、英特爾 持續合作矽智財廠智原(3035)昨日召開法說會,由於智原近期成為安謀(ARM)台灣首家設計服務夥伴,並與三星、英特爾等國際大廠持續合作,智原總經理王國雍指出,智原將站在巨人的肩膀一起奮鬥,看好上半年NRE(委託設計)營收大好,不過首季整體營收季減率為高個位數,
歐祥義/核稿編輯德勤(Deloitte)指出,去年對半導體產業來說是動盪的1年,銷售額下降 9.4% 至5200億美元(約新台幣16兆元),是這一行業自1990年以來第7次陷入低迷,不過行業下半年開始觸底反彈,預計今年將會更好。《Insider Monkey》以市值做為評選標準,列出全球最有價值的2
吳孟峰/核稿編輯荷蘭ASML獨家供應極紫光光EUV曝光設備眾所皆知,而南韓一家晶片設備製造商FST自2010年以來一直在開發EUV相關設備,並獲得三星電子430億韓元的投資,也正加速EUV生態系設備及零件的在地化生產。三星電子、台積電、英特爾等都競相爭取ASML供應高數值孔徑(NA) EUV設備,這
高佳菁/核稿編輯韓媒《BusinessKorea》報導,南韓三星顯示器(Samsung Display)摺疊面板獲得美國軍用規格(Mil-Spec)認證。三星顯示器週一(19日)宣布,公司最新可折疊智慧型手機所採用的7吋折疊面板已通過美國國防部認可的軍用標準「MIL-STD 810G」測試,獲得美國
高佳菁/核稿編輯伊朗禁止蘋果(Apple)iPhone手機售賣與使用,但1家公司仍對外承諾提供廉價iPhone,詐騙3500萬美元(約新台幣10億元),目前多人被通緝,僅1人被捕。伊朗負責經濟犯罪的執法部門表示,犯案的公司為Kourosh Company電信公司,但目前主要嫌疑人已潛逃,1名主要成員
1.輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等大廠AI晶片供應不順的問題逐步緩解,短缺最嚴重的輝達AI晶片交貨週期,從先前的8到11個月,縮短為3至4個月。法人預估,隨著晶片到貨,將帶動代工廠AI伺服器訂單需求回升,鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)、英業達(2356
過去7年 李在鎔官司纏身歐祥義/核稿編輯全球最大記憶體製造商三星電子在半導體領域面臨激烈的競爭,三星過去7年來,一直深陷集團接班人李在鎔的訴訟問題,全球代工龍頭台積電在這段期間內,鞏固了自身的領導地位,美國大廠英特爾(Intel)和日本半導體製造商Rapidus也在政府大力支持下迅速發展。
林浥樺/核稿編輯天風國際分析師郭明錤近日在社交平台X發文,更新手機產業自1月至中國農曆年結束 (2月中旬) 的重點,指蘋果(Apple)iPhone在中國市場出貨按年持續衰退,反映蘋果在年初的降價行動對銷量幫助有限。郭明錤稱,同一時期,中國市場的安卓(Android)手機出貨穩定按年成長,主因在於2
陳麗珠/核稿編輯OpenAI 執行長奧特曼(Sam Altman)計劃籌集5至7兆美元資金,結盟台積電等先進製程晶圓廠,打造AI晶片帝國,引起業界關注,輝達CEO黃仁勳打趣稱,7兆美元足以購買所有的 GPU;傳奇 CPU 開發人員凱勒(Jim Keller)也在X帳號PO文稱:「我不用1兆美元就可以
IC設計族群不少都是「千金股」、「飆股」,受到雲端服務(CSP)需求增加,再加上AI伺服器所需管理晶片數量增加等因素下,法人看好IC設計族群的信驊(5274)、譜瑞-KY(4966)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)未來營運表現。信驊專攻BMC 可望重回成長軌跡
林浥樺/核稿編輯知情人士表示,拜登政府正在討論向美國晶片大廠英特爾(Intel)提供超過100億美元(約新台幣3144億元)的補貼,這是華府推動半導體重回美國本土製造以來,最大的1筆補貼。《彭博》報導,知情人士透露,英特爾的補貼方案預計將包括貸款和直接撥款。這些激勵措施來自2022年通過的《晶片法案
311地震重創 一度瀕臨破產歐祥義/核稿編輯去年半導體產業經歷一陣寒冬,不過在人工智能(AI)和電動車晶片市場上,仍然有部分持續成長。展望2024年,在台積電(2330)領軍、三星(Samsung)及英特爾(Intel)發展、以及終端需求逐步回穩下,市場將持續推升,預計2024年全球半導體晶圓代工產