集邦科技(TrendForce)研究顯示,受惠備貨動能回溫,3大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動2023年第4季全球DRAM產業營收達174.6億美元,季增29.6%;展望2024年第1季DRAM市場趨勢,因原廠目標是改善獲利,漲價意圖強烈,帶動DRAM合約價季漲幅近2成,但出貨位元則
吳孟峰/核稿編輯三星電子、SK海力士和美國美光正在爭奪第五代HBM(HBM3E,高頻寬記憶體)市場的主導權,該市場作為人工智慧(AI)記憶體半導體而備受關注。據業內人士透露,三星電子已經調動約100名菁英工程師,加速HBM3E產品量產。雖然SK海力士自去年以來一直壟斷第四代HBM(HBM3)市場,但
吳孟峰/核稿編輯過去幾年,三星代工一直落後於台積電,製造的半導體晶片的性能不如台積電所生產的晶片。據報導,三星計劃使用輝達基於Omniverse平台的數位孿生技術(Digital Twin technology ),希望可以趕上台灣競爭對手。
陳麗珠/核稿編輯台積電熊本1廠僅花20個月就完工,預計今年底出貨,助攻日本半導體邁向復興之路,加上英特爾搶占代工市場,對韓國來說壓力相當大。有韓媒先是以社論示警,面對英特爾的逆襲,韓國半導體恐面臨危機;另一家韓媒也發布評論文章誇讚台積電熊本廠獲得日本國會議員全力相挺,反觀韓國國會朝野只有膚淺的政治算
高佳菁/核稿編輯生成式人工智慧功能應用擴展到智能手機的趨勢正儼然成形,許多家智慧型手機供應商已經開始在設備上導入AI人工智慧,而手機晶片製造商高通、聯發科正在AI人工智能領域激烈競爭,「文字轉視訊」則是戰役的中心點。《日經亞洲》引述高通業務總經理馬拉迪(Durga Malladi)指出,繼大型語言模
吳孟峰/核稿編輯南韓總統府週四表示,Meta將與三星電子在人工智慧(AI)半導體領域合作,以減少對晶片巨頭台積電(TSMC)的依賴。南韓媒體報導,Meta創辦人扎克伯格(Mark Zuckerberg)與南韓總統尹錫悅會面時提到,Meta對台積電的依賴,並稱當前情況「不穩定」。
1.MSCI(明晟)季度調整在昨(29)日盤後生效,被動式買盤進場,加權指數快速往上急拉,盤中一度站回萬九關卡,終場收在1萬8966點,創歷史新高,2月全月大漲1077點,為近3個月最佳表現。法人表示,進入3月,台股預計在萬九大關上下300點出現高檔震盪,隨著去年財報陸續公佈,更多AI與重量級股票預
台積電總裁魏哲家今天獲陽明交大頒授名譽博士學位,他再度強調,技術、製造、客戶信任是台積電成功的3個關鍵,要得到客戶信任首先就是不可以與客戶競爭。魏哲家提到有兩個很厲害的競爭對手,一個在南韓(三星)、一個在加州(英特爾),兩個都在努力做自己產品,還想跟台積電競爭,「門都沒有」。
陳麗珠/核稿編輯ASML與英特爾本週宣布,達成新一代極紫外光微影設備(High NA EUV)的重要里程碑,其最先進High NA EUV曝光機Twinscan EXE:5000的主要元件,已經啟動,也就是首度打開光源,使光線到達晶圓上的抗蝕層,並開始運作,這表示光源和反射鏡已正確對準。
相關新聞請見︰台積電臨時董事會任命米玉傑、秦永沛為執行副總暨共同營運長台積電新人事!資深副總張曉強、侯永清擔任執行副總暨共同營運長副手護國神山台積電今年股東會後,董事長劉德音將退休,由總裁魏哲家董事長兼總裁,因應領導階層變化與全球布局的挑戰,台積電今臨時董事會核准3月起由資深副總經理米玉傑及資深副總
高佳菁/核稿編輯最新研究顯示,隨著製造商將供應鏈從中國這個世界工廠,轉向亞洲其他地區,印度正在削弱中國電子產品等關鍵市場的主導地位。《彭博》報導,這種影響在英國和美國最為明顯。近年來,這兩個國家與中國的地緣政治局勢加劇。倫敦Fathom Financial Consulting數據顯示,印度對美國的
吳孟峰/核稿編輯三星企圖在2奈米製程中追趕台積電,根據一份新報告指出,三星正在引入晶背供電網路(BSPDN)技術,可將晶片面積減少19%,效率更加提升。據Chosun的一份報告指出,BSPDN技術可望改變遊戲規則,並且初步測試結果已經超出三星的目標。至於具體測試,據稱三星已將該技術應用到兩個未命名的
吳孟峰/核稿編輯南韓金融監管機構表示,長期沒有成長的韓國公司將面臨被從證券交易所剔除的下市風險。金融監督院院長李福賢(Lee Bok-hyun)週三表示,有些公司已經存在了至少10年而沒有成長。當局正考慮採取各種措施,包括制定具體標準,以應對可能的退市。
Meta公司創辦人暨執行長札克伯格(Mark Zuckerberg)27日已經飛抵南韓,睽違10年再次訪韓,訪韓期間除與多位南韓XR(延展實境)新創公司負責人會面外,還將與LG電子執行長曹周完、三星電子會長李在鎔會面。29日他將啟程前往印度
高佳菁/核稿編輯日本與美國均想成為半導體大國,都提出鉅額補貼政策,吸引先進晶片製造商前往投資,但實際上拿錢的速度和實際補助的額度,兩國作法天差地遠。日本政府為爭取「時機」,慷慨拿錢出來不囉嗦,包括台積電、三星、美光和英特爾全獲補貼。日經亞洲表示,這3大晶片製造商,未來將帶領日本踏上半導體復興之路。
吳孟峰/核稿編輯美國記憶體晶片生產商美光科技(Micron Technology) 已開始量產用於生成式人工智慧和高效能運算的高頻寬記憶體HBM3E,韓國媒體報導,美光擊敗主導廠商三星電子和SK 海力士,達到新的里程碑。美光出人意料地宣布,其HBM3E晶片將整合到輝達的頂級 H200 GPU 中,該
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
美國商務部長雷蒙多表示,在先進晶片的整個供應鏈,包括研發、原料到封裝都回流美國的情況下,美國將能在二○三○年時製造全球二十%的先進晶片,並矢言要確保台積電在亞利桑那州的投資案取得成功。雷蒙多二十六日在華府智庫「戰略與國際研究中心」發表演說指出,如果美國依賴幾個亞洲國家提供最先進的晶片,美國將無法領導
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
高佳菁/核稿編輯受美國制裁影響,而被華為賣掉的手機品牌中國榮耀(Honor),2024年在巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上推出了Magic 6 Pro,除了展示眼動控制汽車的技術外,也發表了可預測用戶在旗艦智慧型手機和個人電腦等設備上的日常使用行為、了解用戶意圖的業界首個「基於意圖」(inten