研調機構集邦科技(TrendForce)調查指出,英特爾(Intel)計畫將Meteor Lake當中GPU晶片組外包給台積電生產製造,但該產品原規劃於今年下半年量產,但因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年,近期量產時程又因故再度遞延至2023年底,使得2023年原預訂的3奈米產能近乎全面取
代工大廠英業達(2356)擴展雲端基礎架構優勢,持續開發O-RAN技術與5G智慧工廠應用,上半年已經完成實際場域流水線等級驗證,下半年將繼續布局5G開放實驗室,進行更多的5G O-RAN應用整合驗證規劃方案,完成自實驗室至場域、從單一設備至端對端的應用整合,以系統整合角度持續壯大5G垂直領域生態。
聯發科印度執董Anku Jain接受彭博電視專訪稱,智慧型手機和智慧電視晶片銷售激增,將持續推動該公司在關鍵市場印度的銷售成長,並強調「我們認為這股趨勢未來幾年仍將持續」。《彭博》報導,全球智慧型手機市場因中國和歐洲的需求降溫,成長放緩,但APP及服務的迅速普及,使得印度銷售看俏。而聯發科在全球
研調機構TrendForce最新報告指出,2021年因各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業嚴重供不應求,帶動晶片價格上漲,拉抬2021年全球前10大IC設計廠營收高達1274億美元,年增48%,台灣廠商包括聯發科、聯詠、瑞昱與奇景共4家名列其中。
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
行政院經貿談判辦公室今表示,2021年台灣對新南向18國出口額達825.8億美元,創下歷史新高,對新南向國家出口成長幅度35.2%,亦成長顯著。經貿辦說,此顯示分散市場策略奏效,且去年年中以來,各國經濟嶄露復甦契機,我國與新南向國家的經貿關係也開創新局,將協助台商持續開拓新商機。
調研機構Strategy Analytics 今(24)發布報告稱,2021年Q3全球智慧型手機應用處理器(AP)銷售額增長17%,達到83億美元。高通以34%居冠,其次是蘋果的28%,聯發科以27%,居第三。至於華為旗下IC設計海思半導體因美國制裁,業績斷崖式崩跌,Q3出貨量暴跌96%。
根據研調機構IC Insights昨(20日)公布最新報告指出,預估2021年全球有17家半導體廠營收將超過100億美元(約新台幣2778億元)。以營收排名來看,韓國三星(Samsung)位居第1,而晶圓代工龍頭廠台積電(TSMC)排名第3。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330與晶片大廠聯發科(2454)於今(22)日共同宣布推出採用7奈米技術生產的全球首顆8K數位電視旗艦系統單晶片(SoC)MediaTek Pentonic2000,預計內含該晶片的下一世代旗艦8K電視將於2022年在全球市場推出。
小米今日在台推出攝影旗艦Xiaomi 11T Pro 5G、Xiaomi 11T 5G,小米台灣總監蔣坤揮指出,新機在強調攝影、快速充電等下,希望銷售表現越來越好,預估二到三年內,小米高階手機可在台高階手機市場拿下20%市佔。蔣坤揮說,今年台灣市場在5G手機陸續推出,市場表現平穩,而在5G高階手機漸
手機晶片大廠聯發科(2454)今天值24周年慶,董事長蔡明介寫一封信給員工,指出2021年的疫情持續延燒,面對疫情,他與公司所有主管都將員工的健康與安全視為首要之務,在疫情之下,他也期勉員工最重要的是發揮群體的力量,互聯互助,砥礪前行。蔡明介信中首先提到,今天公司迎來了24周年的生日,2020年是個
全球半導體聯盟(GSA)受疫情的關係,今年採線上頒獎典禮,宣佈2020年度「亞太傑出半導體企業獎」由仍聯發科技獲獎,張忠模範領袖獎因疫情的關係,評選委員會認為張忠謀模範領袖獎是著名的終身成就獎,應該能被親自頒發,因此今年選擇不提名這個獎項的最終獲獎人,明年希望恢復。
OPPO今日(30)在台推出旗下首款A系列5G手機OPPO A73 5G,OPPO表示,除是台灣市場首款搭載MediaTek Dimensity 720晶片的5G手機外,也是目前台灣首款萬元以下的5G手機。市場人士指出,台灣5G手機從年初的3-4萬元,一路走跌,8 月realme X50 則開出 1
2020年世界半導體理事高峰會(WSC)受到疫情影響,一年一度的世界半導體理事高峰會(World Semiconductor Council, WSC),今年改以視訊方式舉行,台灣半導體產業協會(TSIA)理事長劉德音也從即日起輪值為期一年的WSC全球主席,代表處理涉外事務,他出任此重量級國際組織的
在美國政府收緊對中國電信巨頭華為的禁令之後,日本媒體報導,傳出華為競爭對手,中國手機第2大廠OPPO抓緊機會,開始從主要供應商聯發科(MediaTek)挖人,希望打造自家製造晶片的能力。OPPO是中國手機製造商第2把交椅,也是全球第5大手機製造商;日本《日經亞洲評論》27日報導,傳出OPPO早在去年
台股指數昨開低走低,在蘋概3王一度翻紅支撐,指數跌幅收斂,大盤一度回到10400點之上,不過,在台積電、鴻海、大立光等權值股尾盤調節下,終場指數下跌71.73點,收10375.48點,成交量1557億元。美股儘管早盤因摩根士丹利財報不佳弱勢,但台積電ADR大漲帶領晶片股強彈,加上收盤前美國總統川普公
看好消費性產品搭載聲控應用趨勢及高階音訊處理的市場需求,國家級投資公司台杉領投DSP Concepts(美商迪思比股份有限公司),該公司專注於高階嵌入式數位音訊開發應用。此次B輪共同投資者,包括,BMW i Ventures(A輪領投後續投B輪),及Sony Innovation Fund、Medi
日前外媒報導,為加速該公司轉型,美國半導體大廠「博通」(Broadcom)計畫出售其無線晶片部門,並已委託瑞士信貸(Credit Suisse Group AG)為其尋找買家。市場人士臆測,最有可能買下這個業務的就是蘋果公司(Apple)。不過現有外資認為,不只蘋果,台灣IC設計大廠聯發科(Medi
2019年及將到來,《日經新聞》列出了明年需要關注的19個趨勢、主題和事件,包括阿里巴巴在馬雲辭職後的發展、5G市場大戰開打、中國消費降及等。展望2019年,《日經新聞》今(26)列出明年需要關注的19個趨勢:1.沒有馬雲的阿里巴巴阿里巴巴創辦人馬雲,在今年9月10日宣佈將辭去董事長職務,香港中文大
南韓公平貿易委員會(FCT)2016年控高通(Qualcomm)濫用專利,對其處以1.03兆韓元的罰款,高通不接受判決並提起行政訴訟,FTC則邀請三星電子、蘋果、英特爾(Intel)、聯發科(MediaTek)和華為參與對高通的聯合訴訟,然而三星在今年初退出。韓媒報導,LG電子將填補三星的空缺,加入