FOUNDRY BID: Pat Gelsinger has ruffled feathers with his calls to limit government chip funding to local firms and criticism of the concentration of c
根據Digitimes報導,產業界消息人士指出,由於無廠半導體公司希望晶片來源多元化,三星電子正致力於搶下台積電主要客戶的訂單,其中包括超微半導體(AMD)。報導說,AMD是台積電的大客戶之一,台積電先進的製程技術也是推動AMD在晶片市場市佔率不斷升高的重要因素之一。
研調機構TrendForce指出,電源管理晶片(PMIC)屬於半導體缺貨潮的短料(不斷在缺、難以搶到手的料源),至今漲價態勢仍持續,今年平均銷售單價(ASP)年漲幅近10%,創下近6年來最高漲幅;因產能滿載、原物料緊缺等因素,目前電源管理晶片業者制定較長的交期,其中消費電子用晶片交期拉長到12~26
研調機構TrendForce指出,電源管理晶片(PMIC)屬於半導體缺貨潮的短料,至今漲價態勢仍持續,2021年平均銷售單價(ASP)年漲幅近10%,創下近6年來最高漲幅。因產能滿載、原物料緊缺等因素,目前電源管理晶片供應業者制定較長的交期,消費電子用晶片交期拉長到12~26週,車用晶片交期則長達4
根據外媒《GSM Arena》報導,三星(Samsung)可能在 2021 年底前發表一款 Galaxy A73 新機,知名爆料網站《OnLeaks》揭露疑似官方渲染圖,公開新機規格
稍早高通(Qualcomm)發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器,分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3
美國反壟斷監管機構週四(2日)對美國繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)提起訴訟,阻擋輝達以400億美元(約新台幣1.1兆)收購英國晶片設計公司安謀(Arm)的計畫,並稱這筆交易將阻礙半導體創新,並削弱輝達的競爭對手。《彭博》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)2日在聲明中表示,這筆收購案將使輝達控制全球
據《CNBC》報導,高通(Qualcomm)推出掌上型遊戲機晶片,取名Snapdragon G3x,希望能在遊戲市場分一杯羹。報導指出,目前遊戲機的晶片市場,主要是超微半導體(AMD)和輝達(Nvidia),他們供應晶片給微軟(Microsoft)、Sony、任天堂等遊戲機大廠,現高通也推出Snap
高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
野村(Nomura)報告分析,蘋果(Apple)2022下半年可能推出的新一代手機規格,野村預估iPhone 14可能重新定義高階手機,增加中、高階手機之間的品項,並可能在新款iPhone達成長波長3D感測的里程碑。野村報告表示,2022下半年的iPhone 14系列將進一步改良產品,重新定義高階和
根據外媒《Gizchina》的報導,在 Android 手機旗艦處理器領域,多年稱霸的高通(Qualcomm)將遇到聯發科(MediaTek)的挑戰,其首款基於 4nm 工藝的天璣 9000 處理器除擁有旗艦級效能外,功耗也有不錯的表現......
根據《日本經濟新聞》的報導,Apple 預計在 2023 年在 iPhone 產品使用自家研發的 5G 晶片,今天(11/24)消息指出台積電(TSMC)已經開始生產晶片,日媒認為這將加快 Apple 擺脫高通(Qualcomm)5G 晶片的束縛,成為行動網路晶片的重要廠商之一......
繼 Apple 推出全面轉向 ARM 平台後,用戶無法再透過 BootCamp 的方式在 Mac 電腦上安裝 Windows 系統。原先以為這是微軟(Microsoft)不願意向 Apple M1、M1 Pro 與 M1 Max 提供 ARM 版的 Windows 11,但根據外媒《Mac Rumors》的報導,原因似乎出自高通(Qualcomm)與微軟之間的秘密協議
知情人士向日媒透露,美國科技大廠蘋果(Apple)正與晶圓代工龍頭台積電(2330)建立更緊密的合作關係,計畫2023年開始讓台積電生產5G iPhone數據機晶片,希望藉此減少對晶片大廠高通(Qualcomm)的依賴。《日經新聞》報導,4名知情人士表示,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研
近期似乎是聯發科(MediaTek)的主場,除了上週推出旗艦級的天璣 9000 外,最新消息還指出聯發科還有一顆面向中高階市場的手機處理器即將發佈......
高通新一代旗艦級晶片即將於台灣時間12/2日至3日的技術高峰會正式登場,高通稍早於官網發佈文章表示,針對旗下的Snapdragon 系列產品,將採取......
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,IC設計龍頭聯發科(2454)新發表的旗艦5G和WiFi 6E晶片預計將帶動營收成長,趕上高通(Qualcomm)。大摩重申聯發科優於大盤評級,目標價1320元。聯發科近日正式發表最新旗艦5G SoC(單晶片系統)天璣9000,在聯發科希望維
根據外媒《Wccftech》的報導,三星(Samsung)Galaxy S22 系列將於 2022 年初上市,並將因上市國家區分成搭載三星自家的 Exynos 2200 處理器,與高通(Qualcomm)Snapdragon 898 處理器兩種版本......
據外媒《My Fix Guide》的報導,高通(Qualcomm)準備於今年(2021)11 月 30 日發表新款 Snapdragon 8 Gen 1 處理器,根據爆料者的透露,新的高通處理器將支援 150W 快速充電規格,以提供手機更快的充電效率......
根據外媒《Wccftech》的報導,傳言 AMD(超微)將成為三星(Samsung)3nm 晶片製程的首波客戶,將用於下一代 AMD 的處理器與顯示卡等產品......