/ Staff writer, with BloombergSamsung Electronics Co yesterday commenced mass production of 3-nanometer chips that are more powerful and efficient tha
南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)今(30)日宣布,已開始大規模生產3奈米製程晶片,成為全球首家公司,希望藉此吸引新客戶,以追上競爭對手台積電(2330)。《路透》報導,三星在聲明中表示,與傳統的5奈米晶片相比,新研發的3奈米製程能降低高達45%的功耗,提升23%的性能,
台積電高階製程N3、N2將問世擁有「護國神山」美譽的台積電,除了是台灣半導體產業的領頭羊,更是全球半導體供應鏈中不可或缺的重要角色,握有全球超過5成的市占率,不止如此,近年美國、日本也先後要求台積電赴當地設廠,可見半導體供應鏈的穩定性越來越受到國際重視。
BICOASTAL TOUR: Delegates are to visit US tech and telecom giants while attending high-profile forums on two coasts in efforts to bolster national inf
Mac 電腦近年為蘋果最令人驚豔的產品線,源自於自行研發的 Apple Silicon 晶片,擺脫傳統 Intel 處理器,不僅效能媲美高規電腦,續航也十分優異,Strategy Analytics 研究指出,蘋果在 ARM 架構筆電晶片,至少有 2-3 年的領先優勢。
根據華爾街日報報導,持續2年的全球半導體短缺問題,先前僅侷限於較成熟製程,因而對車用、家電市場造成衝擊,如今因為生產延宕和晶片製造設備缺貨,使得全球2大晶片製造商台積電和三星電子恐難如期交貨,短缺問題可能蔓延至最先進晶片,延緩產業界對高效能運算、人工智慧、自動駕駛技術的布局。分析人士警告,最快在20
近年手機晶片市場變天!聯發科旗下的天璣系列在 Android 手機直追高通,美國市佔率僅落後高通 2%,有望在短期內逆轉稱霸。
天風國際知名分析師郭明錤週三(8日)在其推特(Twitter)發文,指美國晶片製造商高通(Qualcomm)將推出代號為「Hamoa」的新晶片,與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭,並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。
聯寶(6821)今年5月營收為0.41億元,因為上海封城,致主要客戶因長短料波動,進而影響5月的拉貨力道,是5月營收較去年同期的0.41億元持平的原因;累計2022年1-5月營收為2.33億元,年增13.0%。聯寶指出,受惠於歐美頻寬計畫,5G、WiFi 6/6E市場蓬勃發展,帶動網路建置的WiFi
高通近年在晶片市場面臨挑戰,旗下 Snapdragon 系列效能成長不如預期,逐漸被蘋果拉開差距,不過該公司仍保有秘密武器,執行長 Cristiano Amon 接受外媒訪談,喊出打造最強 PC 處理晶片的目標。
南韓三星電子副會長李在鎔7日飛往歐洲,展開為期12天的訪問。南韓媒體報導,李在鎔此行除了將拜訪荷蘭半導體製造設備大廠艾斯摩爾(ASML),確保極紫外光(EUV)微影設備的供貨及尋求合作機會,也將洽談投資收購案,包括鎖定台積電大客戶之一的荷蘭恩智浦(NXP )和德國英飛凌(Infineon),主要是看
根據福斯財經網報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,全球晶片短缺問題可能在今年底或明年初獲得解決,但各產業對晶片的需求成長,凸顯供應鏈應多樣化,增加美國的晶片產能有其必要性。 全美爆發晶片短缺問題,已對汽車製造、健康照護等產業造成混亂;白宮先前警告
根據自由亞洲電台報導,在美國總統拜登宣布與12個國家成立印太經濟架構(IPEF)之際,傳出蘋果將把供應鏈移出中國,主要因為中國實施嚴格的防疫封控措施,加上政治上的不穩定性。美國商務部長雷蒙多表示,IPEF的成員國將是美國企業投資設廠的首選。
美國總統拜登將於今(20日)起對南韓進行為期3天的正式訪問,此次訪問將包括參觀三星電子(Samsung)的平澤工廠。據悉,三星副會長李在鎔也將陪同參觀,展示新一代3奈米晶片技術,說服拜登為美國佈下晶片訂單。綜合媒體報導,與5奈米相比,三星目前的3奈米GAA架構製程技術優勢更大。三星表示,3奈米技術不
根據1份文件顯示,美國晶片製造商高通(Qualcomm)因向三星下訂大量晶圓代工訂單,成為三星電子(Samsung)第1季的前5名客戶。韓聯社報導,文件內容顯示,三星電子將蘋果(Apple)、百思買(Best Buy)、德國電信(Deutsche Telekom)、高通、至上電子(Supreme E
高盛(Goldman Sachs)重申對聯發科(2454)建設性看法,在2016-2018年市場比重被高通(Qualcomm)搶走後,聯發科自2019年來一直在積極改造全球智慧手機應用處理器(AP)的市場份額,2020年成為全球最大的智慧手機AP供應商,因此對聯發科的前景看好,重申「買入」,目標價1
在全球所有半導體行業裡面,台灣越來越具競爭優勢。調查顯示,在全球10大IC設計排行榜中,台灣搶佔4名,除美國以外,各國都望塵莫及。《日經中文網》報導,我們都知道美國被稱為半導體大國,正是因為在半導體設計領域中,一直有著碾壓各國的實力。在這個領域裡面,不乏有像高通、博通、英偉達和超微半導體等優秀企業存
由於價格上漲和近期新台幣貶值,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)預計IC設計龍頭聯發科(2454)Q1的毛利率略高於50%,另外預計聯發科不會在2Q或今年下半年下調5G SoC(單晶片系統)價格,給予聯發科「優於大盤」評級,目標價1280元。
南韓三星(Samsung)3奈米製程GAA技術因專利IP數不足,現階段良率僅維持在10%~20%,雖然4奈米有較高的35%良率,不過僅達到台積電4奈米70%良率的一半,也成了台積電拿下高通訂單的關鍵。外媒《wccftech》報導,考量到三星4奈米製程良率僅35%,因此高通決定將Snapdragon
可望助營收年增10%IC通路二哥文曄(3036) 昨宣布,以每股新加坡幣1.93元現金、溢價約8%,取得新加坡代理商世健科技100%股權,併購總金額約新加坡幣2.322億元,折合新台幣約49.34億元,預計今年第3季度完成相關程序,最快第4季展現合併綜效;市場認為,此併購案有助文曄拓展南韓三星、中國