半導體業掀起搶才大戰!全球IC設計大廠聯發科技2022年持續啟動大規模徵才計畫,預計今年將招募超過2千名對5G、AI、無線通訊、智慧聯通及元宇宙等技術領域有興趣的頂尖人才,以極具競爭力的薪酬福利、全球視野的工作挑戰與成就感,邀請社會新鮮人及優秀菁英加入國際舞台。首場大型招募活動,將於3月5日在台灣大
和碩(4938)5G基站參與工研院研發「5G節能專網解決方案」,將在世界行動通訊大會(MWC)線上展覽亮相,此方案獲經濟部科技專案支持,以智慧節能演算法配合網路流量監控,以及流量重新導向技術,促進 5G 基站普及化,為5G專網發展切入節能減碳新商機。
2024年底開始量產晶圓代工廠聯電 (2303) 昨(24)董事會通過在新加坡Fab12i廠區投資興建1座晶圓廠計畫,新廠第1期的月產能為3萬片,將量產22/28奈米製程,總投資金額50億美元(約新台幣1400億元),預計於2024年底開始量產。