《Wall Street Journal》、《Reuters》等媒體的報導都指出,2016 年的 iPhone 7 手機恐怕只會有細微的變化,這讓外界普遍認為今年的 iPhone 恐怕不會有什麼驚喜。對此《BRG》報導認為,消費者或許可以帶 2017 年的 iPhone 手機...
自從去年 iPhone 6s 爆發「晶片門」事件之後,蘋果(Apple Inc)iPhone 用的是哪一家科技廠商代工的處理器,已經不再只是投資人關注而已,連一般消費者也都相當注意,深怕一不小心買到效能較慢的版本。不過有韓國媒體最新爆料,三星代工的晶片似乎因為省電效果不夠好,因此 Apple 決定將 2017 年的 iPhone 8 處理器訂單全數交由台積電包下。
在 iPhone 7 的傳聞規格中,儘管傳出會有取消耳機孔、以及搭載雙鏡頭兩大設計,但目前消息顯示 iPhone 7 的外觀不會和 iPhone 6s 有太大的差異。不少消費者似乎打算放棄今年的 iPhone 手機、直接等到 2017 年款的 iPhone 推出。因為 2017 年將要推出的 iPhone 手機,被認為會採用取消 Home 鍵、無邊框螢幕的大膽設計!
預計使用在 2017 年版 iPhone 手機上的 Apple A11 處理器,現在有消息指出已經在台積電進行小規模生產。與先前傳出台積電可望拿下全部 A11 處理器的分析不同,該消息指出台積電拿下了約 3 分之 2 的 A11 處理器訂單...
NVIDIA 終於正式推出了新一代顯示卡王者 GTX 1080、GTX 1070,作為取代目前 GTX 980 和 GTX 970 的產品。這兩張顯示卡採用 Pascal 架構,其中 GTX 1080 的顯示效能大幅超越 GTX 980、TITAN X 等產品...
對比 Qualcomm 靠著 Snapdragon 820 處理器重新立足手機處理器市場,MediaTek 今年卻似乎還沒推出一款足以做為旗艦手機規格的產品。對此 MediaTek 傳出正在開發採用 10 奈米製程的新款高效能處理器 Helio X30,現在更有關於這款處理器的效能跑分曝光,明顯優於 Snapdragon 820 處理器...
這次新的玫瑰金搭配 iPhone SE 的機身設計相當有質感(記者陳宜豐攝)
在更多的拆解報告出爐後,iPhone SE 被人發現並不如 Apple 所展示的那麼美好,採用 iPhone 6s 所使用的 A9 處理器同時,其實也延續了使用了多種 iPhone 5s 的舊款零件。這使得這款 Apple 全新手機,儘管有著不凡的效能,卻有多項殘缺的功能表現。隨著 iPhone SE 即將在台正式開賣,消費者不妨先弄清楚以下這 6 項被 Apple 刻意犧牲的功能...
蘋果(Apple Inc)新手機 iPhone SE 首賣國家今天正式開賣,許多專家和媒體一拿到手就迫不急待的將新手機拆解,要看看這支「有史以來效能最強的 4 吋手機」裡面到底有什麼祕密,結果發現,iPhone SE 的內部多半都是用 iPhone 5s/6s 的零件組成,且在零件的日期編號中,發現 Apple 似乎有「清庫存」的意味。
宏達電全新旗艦手機 HTC 10 即將於下月登場,越來越多人對於這款神秘的旗艦手機也更好奇。根據最新的爆料內容指出,知名跑分軟體安兔兔(Antutu)測試過後,發現 HTC 10 跑分超高,一舉打趴小米 5、三星 Galaxy S7、iPhone 6s 等強勁對手。
還記得去年 9 月 iPhone 6s/6s Plus 發表會爆發出的「晶片門」事件嗎?iPhone 6s 推出後,就被發現內建的 A9 處理器有台積電(TSMC) 16 奈米版本以及三星(Samsung)的 14 奈米版本,且台積電版的效能還遠優於三星版,引起全球消費者譁然。沒想到,隔了半年之後「晶片門」又再次重演!有消息指出, Apple 日前最新推出的 4 吋新機 iPhone SE 被證實同樣也分台積電與三星兩個版本。
Apple 今天終於正式發出春季新品發表會邀請函,確定將於 3 月 21 日舉行。而在所有即將發表的新品當中,最受到外界矚目的,就屬全新的 4 吋旗艦新手機了!到底這款新手機有哪些特別?又有什麼特色呢?以下就幫大家整理了相關資訊,一次告訴你!
隨著 Samsung、Qualcomm、Huawei 都推出了高效能的手機處理器產品,同微處理器廠商的聯發科也總算正式推出旗艦產品 Helio X20。這款處理器採用 2+4+4 的特殊的三叢集(Tri-Cluster)設計,可以透過 10 個核心的調度,讓運算能力提升 15%、功耗降低 30%...
Apple 全新智慧型手機 iPhone 7 還沒推出,供應商已經提早為之後的 Apple 訂單提早做好準備了!最新消息指出,台積電將與 ARM 攜手研發 7 奈米 FinFET 製程技術,將可給 2018 年的 iPhone 8 上的 A12 處理器使用,預計最快在 2018 年上半年就可以量產。
先前造成消費者紛紛尋找門路、想要買到台積電版本的 iPhone 6s 手機的「晶片門」事件,如今可能再度於 Galaxy S7 上出現,儘管 Samsung 預計在台灣推出的都是搭載 Exynos8890 處理器的版本,然而在相機感光元件上,仍有 Sony 和 Samsung 兩家不同的模組版本,同時這個部分將不會依照地區挑選,而是隨機在各地販售...
在智慧型手機處理器市場,Qualcomm 遭遇 Samsung、Huawei、MediaTek 等廠商的處理器產品瓜分份額。不過由於 Qualcomm 在基頻晶片仍有技術優勢,因此在基頻晶片這個市場目前仍是 Qualcomm 的大好江山。但這個狀況未來可能又會出現變化,因為傳出 Intel 已經搶下 iPhone 的基頻晶片訂單,而且份額還不低...
最近各家手機廠商都在推出年度旗艦機種,而最常被拿出來強調的規格,便是由 Qualcomm 所打造的全新處理器 Snapdragon820。在經歷去年 Snapdragon 810 狀況不斷的問題後,Qualcomm 極度謹慎地推出這項產品。而現在跑分軟體給了 Snapdragon 820 處理器極高的評價...
Huawei 採用自製處理器 Kirin 950 的最新旗艦機種 Mate 8 今天正式在台開賣!這款手機已經在海外上市將近一個多月,在 3 月 1 日 Huawei 總算將這款手機與 Huawei GR5 一起在台灣推出。由於 Huawei 一直維持著中國先開賣、其他地區之後才各自開賣的策略,因此也讓這款手機在 Samsung Galaxy S7、LG G5 發表之後,才在台灣正式上市...
韓國兩大廠商三星(Samsung)與 LG 於都於昨日推出全新旗艦手機 Galaxy S7、LG G5,兩款手機自然成為消費者關注的焦點。不過,到底這兩款旗艦手機哪一款比較厲害呢?國外已經有科技網站直接將這兩款手機進行跑分測試,結果顯示,三星 Galaxy S7 上的 14 奈米八核心 Exynos 8890 處理器效能竟然遠遠輸給 LG G5 採用的高通 Snapdragon 820!
蘋果(Apple Inc)3 月新手機發表時間越來越近,雖然目前 Apple 尚未正式發出邀請函,但相關消息早已傳得漫天飛。現在有最新消息指出,即將登場的 4 吋新手機「iPhone 5se」將搭載與 iPhone 6s 相同的 A9 處理器,新款 iPad Air 3 則將採用與大螢幕平板 iPad Pro 相同的 A9X 處理器,預估效能將大幅提升。