根據TrendForce(集邦科技)旗下拓墣產業研究院指出,由於Android陣營目前尚未開發出能完全取代指紋辨識的生物辨識技術,預期...
為了搶佔高階智慧型手機市場,夏普(Sharp)即將推出全新智慧型手機,除了內在採用不錯的規格外,最亮眼的就是傳言新手機將會有夏普版的「無邊框」設計。由外媒《Android Authority》透露,由鴻海收購的日本廠牌夏普最快將會於七月底推出名為「無限螢幕」技術的超美型高階手機,可將螢幕正面整合成一面玻璃...
外媒《Phone Arena》報導,過去身為 Google 首席工程師兼公認 Android 系統之父的 Andy Rubin 將在不就後推出新的智慧型手機品牌,而且效能號稱將與 Apple iPhone、Google Pixel 等高階智慧型手機不分上下...
根據《國際數據調查公司(IDC)》分析這兩年智慧型手機銷售成果,發現各國電信通路於今年第一季共賣出 3.474 億部智慧型手機。據了解今年第一季的漲幅約為 4.3%,與 IDC 所評估的 3.6% 成長率還高...
自推出 Galaxy S8 智慧型手機後,去年在 Galaxy Note 7 事件中採遭滑鐵盧的韓國智慧型手機大廠三星(Samsung)似乎將重返王者的地位。根據外國市場調查公司...
三星(Samsung) Galaxy Note 7 因為電池爆炸關係而提前殞落,外界都在觀察三星接下來將會有什麼樣的補救動作,或是還會推出什麼全新的新品。國外媒體今天爆料,三星接下來將可能會推出一支高階的翻蓋手機,而從流出的手機規格來看,相當值得期待!
研究報告指出,蘋果新款 iPhone 若要在銷售上有所突破,有項關鍵規格一定要突破!(圖片來源/路透)
未來手機解鎖將可能不用靠指紋,只要眼睛向手機一眨,就會自動解鎖?(圖片來源/擷取自 Sammobile 網站)
Windows Phone 在面臨銷售衰退後,未來的發展可說相當黯淡。但儘管如此,今年卻有更多廠商選擇推出 Windows 手機,特別是電腦大廠 HP,不但在 2016 MWC 推出了最新 Windows 10 手機 Elite x3,這還是一款搭載 Snapdragon 820 處理器的高規格機種。然而究竟 HP 有何種信心...
Apple 將在 iPhone 7 上採用雙鏡頭相機的傳聞,似乎已經被 Sony 間接印證了!Sony 財務長 Kenichiro Yoshida 表示,未來主流的智慧型手機,都會搭配上雙鏡頭相機模組,預計該類型機種會在 2017 年時爆發。由於 Sony 是 iPhone 相機的合作夥伴,這段發言被認為 iPhone 7 將會使用該雙鏡頭相機模組!
為了提升與 Apple 的競爭力道,傳出 Google 有意加強對 Nexus 手機的掌控程度。未來 Nexus 恐怕將會以代工的模式,包含硬體規格、設計、內建服務等,改由 Google 一手包辦,再委由其他手機廠商製造。這也讓外界盛傳將會由 HTC 打造的下一代 Nexus 手機,將會是最後一款有其他廠商貼牌的 Nexus 機種。
2015 年對宏達電(HTC)來說,不是容易的一年,或許可以說是相當掙扎的一年。經歷了高層人事地震、產品策略混亂導致新機發表失利、股價直落、市值蒸發等困境,明(2016)年的 HTC 該如何繼續走下去呢?要怎麼做才能有一絲轉機?以下 5 件事,或許是 HTC 於 2016 年應該走的方向。
在瞬息萬變的科技市場中,能夠早在對手之前洞察未來趨勢以及商機是相當重要的。除了要能夠嗅到未來趨勢以外,還要掌握住當下的機會,才能出擊致勝。而科技巨人微軟(Microsoft)過去曾擁有許多成功的產品,包括 Windows 作業系統、Office 文書軟體、Xbox 遊戲機等。不過你知道嗎?有些微軟曾經開發過的產品,本來有機會在市場中大鳴大放,卻因公司沒有看見其潛力而被埋沒。到底是哪些呢?快一起來看看!
宏達電(HTC) 30 日公布 2015 年第三季財報,受到高階智慧型手機市場疲軟,第三季營運仍然虧損。不過 HTC 在法說會上卻一反常態,選擇未來不再繼續公佈財測,讓現場許多媒體以及分析師都跌破眼鏡。彭博社記者 Tim Culpan 就在其 Twitter 上諷刺,原來 HTC 領悟出來不讓投資人繼續失望的方法,就是不公佈未來的營收預測。
今年市面上許多高階智慧型手機,許多都選擇了三星的 Exynos 7420 處理器,以達到優秀的效能及速度。最新消息指出,三星正在開發搭載客製化核心的 Exynos 8890 處理器,預計年底將可能進入量產;且可能搭載在明年初將發表的 Galaxy S7 上。
蘋果(Apple Inc.3)預計將於明年推出 iPhone 7,經過先前的「晶片門」事件,想必許多消費者也開始逐漸重視 iPhone 內部的零組件品質優劣。知名財經網站 Barron's 指出,台積電(TSMC)的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技壓三星電子,且已經預備好量產,預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。
近來宏達電(HTC)動作頻繁,包括大裁員、投入新事業及產品等,企圖朝多元方向發展,就是為了要擺脫當前的困境。不過外媒卻指出,這些努力似乎都不奏效,且投資人也不看好 HTC 救亡圖存的計劃。分析師認為,HTC 要重新再起也不是完全不可能,只是目前必須要先止住虧損,才有機會。
根據德國媒體WinFutrue報導,Sony將在今年9月IFA大會中,推出新系列的高階智慧型手機 Xperia S60與Xperia X70,就目前所知,將會有黑、白、黃與褐色4種色彩,S70則是有黑、白、綠與金色,S60與S70兩款機種售價,根據歐洲經銷商透露消息,售價將會比現有的主力旗艦機Xperia Z4(Z3+)還要更高,而Xperia Z系列先前也傳出將會改版,並以Z5現身,Xperia Z5是否有可能為Z系列最後一代?後續是否會有S系列接手?目前尚未有進一步消息。
先前即為各位報導過,傳出聯發科將推出十核心處理器,現在就有微博網友將其與高通新一代處理器相比較,結果發現高通晶片是支援更高階智慧型手機,看來不見得使用多核心晶片,手機就一定比較好。
IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20,其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上,同時處理多項任務也較為有效率。