據《彭博》報導,由 2019 年末開始的武漢肺炎(COVID-19)導致的全球疫情將持續影響 2021 年半導體產業的產量,業內分析師表示受到疫情影響最深的為汽車產業,而消費電子市場也受到打擊,尤其是 Apple 的 iPhone 12 系列將持續缺貨......
《日經》報導,蘋果正與台積電合作,在台灣一座位址保密的實驗室研發一種新式的顯示器:「Micro OLED」。與傳統的手機螢幕...
高通稍早公佈新一代的高階 5G modem「Snapdragon X65」,以及最大速率低一些的「X62」…
投銀摩根大通的一份報告指出,蘋果預估在明年 4 月,會推出新一代的 iPhone SE,並會直接取代現有的 iPhone SE 機型…
HTC 稍早在俄羅斯、南非等海外市場推出一款入門新機「Wildfire E1 lite」,主打 5.45 吋 LCD 螢幕…
調研機構「Counterpoint Research」公佈 2021 年預估報告,認為因 A14 Bionic、用於新一代 iPhone 的 A15 Bionic…
隨著蘋果發表 iPhone 12 mini,似乎越來越多品牌打算進攻「小尺寸」手機,根據《DigiTimes》報告指出,華碩今年除了 ZenFone 8 以外,還準備了一款 ZenFone mini
一名國外用戶稍早上傳一支影片,藉由開啟手遊《原神》,以及三星 Galaxy S21 Ultra、華為 Mate 40 Pro、小米11、iPhone 12 Pro Max 等旗艦機,體驗 Exynos 2100、Kirin9000、Snapdragon 888、A14 Bionic 四款當前效能最高的 5 奈米行動處理器的表現…
根據外媒《Nashvillechatterclass》的透露,三星(Samsung)預定於今年(2021)初推出價格實惠、支援 5G 的中階手機 Galaxy A52 5G,而今天(5/3)從中國 TENAA(電信設備進網管理網站)資料庫流出該機的規格......
隨著聯發科天璣系列晶片逐漸進逼,高通似乎準備發表全新的 Snapdragon 700 系列中階晶片回擊,於小米 UI 內部程式碼,提前揭露尚未公開的手機晶片
三星摺疊智慧手機除配置雙螢幕左右翻摺的Galaxy Z Fold系列、與垂直翻摺單螢幕的Galaxy Z Flip 系列之外,傳出預計將於今年登場的新機,將採用全新摺疊設計型態,透過獨特的......
華碩 2021 年新旗艦手機發表時間逐漸逼近!繼日前官方正式預告、現身 NCC 認證後,新一代 ROG Phone 電競手機完整資訊陸續曝光
相機評測機構「DxOMark」稍早終於公佈 Sony 旗艦機 Xperia 1 II 的相機評測成績…
高通上週繼 Snapdragon 888 頂規處理器後,意外推出一款新的「Snapdragon 870」處理晶片...
近年高通稱霸大半 Android 市場,撇除三星、華為使用自製晶片,多數品牌中高階手機都選用高通 Snapdragon 晶片,邁入 5G 時代情況開始有了變數,聯發科崛起大打價格戰
時隔一年,Sony 於去年發表的 Xperia Pro 終於宣布上市資訊,開價高達 2,499 美元,換算台幣突破 7 萬元大關,是一款專門為攝影、創作者而生的手機
三星本月中由半導體事業總裁 Inyup Kang 博士親口預告,下一款 Exynos 手機晶片將聯手 AMD GPU 打造而成,官方並沒有明指是明年的 Galaxy S22 亦或下半年 Galaxy Note、Galaxy Fold 系列,現在有消息爆出,這款晶片最快第二、三季就能登場
邁入 2021 年,智慧手機 5G 儼然成為標準配備,於一月份多家品牌率先搶攻平價市場,其中三星、HTC 率先出招
過去除了 Windows CE 與 Windows 8,微軟(Microsoft)已經多年沒有嘗試在行動平台上開發出專用的 Windows 系統,即使 Windows 10 可以在平板上運行,但也並非智慧型手機能使用的操作系統......
據外媒《Nokia Power User》的報導,HMD Global 準備為旗下的 Nokia 品牌推出更多新款 Android 手機,預計於今年(2021)年初一口氣釋出 Nokia 1.4、Nokia 7.3 以及 Nokia 7.4 手機,而目前三款機型的硬體規格已經在網路上流出......