台灣銀行主辦的京元電子新臺幣120億元聯貸案,於今(23)日舉行完成簽約。原籌組100億元,在各金融機構踴參貸下,超額認購245%達245億元,最後敲定120億元結案。簽約儀式在台銀公庫部舉行,由台銀董事長呂桔誠與京元電董事長李金恭共同主持。
台灣AI伺服器代工產業鏈正協助全球終端客戶建置高效能運算基礎設施,進而使全球在AI發展下取得進步,IDC(國際數據資訊)分析,以亞太地區來看,2026年此地區前2000大企業之中,有6成將把生成式AI(GenAI)導入供應鏈,2028年以生成式AI技術為基礎的工具將能編寫7成的測試軟體,減少手動測試
1.台積電(2330)18日舉行法說會,2023年第4季每股盈餘9.21元,超出市場預期,全年稅後純益8385億元,每股稅後盈餘32.34元,創歷年次高;今年Q1營收預估落在180-188億美元,中間值約季減6.2%,出現淡季不淡,毛利率在50-54%之間,營業利益率約42%。在財報亮眼的激勵下,台
Q4每股大賺9.21元 全年EPS 32.34元晶圓代工龍頭廠台積電昨公布最新財報,去年第四季每股盈餘九.二一元,優於市場預期,全年稅後純益八三八五億元,每股稅後盈餘(EPS)三十二.三四元,創歷年次高;今年第一季營收估約一八○億至一八八億美元,中間值約季減六.二%,出現淡季不淡,毛利率在五十%至五
魏哲家霸氣喊話:2奈米只有1家非台積客戶晶圓代工龍頭廠台積電昨召開法說會,展望二○二四年,台積電預估全球整體半導體市場不包括記憶體的產值約年成長超過十%,晶圓代工約年成長二十%;台積電挾技術領先地位與廣泛客戶群,通吃AI(人工智慧)晶片訂單,全年營收將逐季成長,估年增逾兩成(low-to-mid-t
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今舉行法說會,總裁魏哲家表示,展望2024 年,預估整體半導體市場不包括記憶體,產值約年成長超過10%,晶圓代工市場約年成長20%,以美元計算,台積電挾技術領先地位,營收將逐季成長,估年增20%-25%之間(low-to-mid-twentiest),超越同業。他並霸
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日舉行法說會,以技術平台而言,高效能運算(HPC)由上1季的營收比42%提高到43%,受矚目的是,智慧型手機由營收比39%提高到43%,不僅重返40%大關以上,並與HPC同居第一大技術平台,顯示手機需求回溫。
因應人工智慧、5G需求新世代記憶體,工研院與晶圓製造龍頭台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque MRAM;SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構,適用記憶體內運算,功耗僅為STT-MRAM的百分之一,成果領先國際,未來此技術可應用於高效能運算(HPC)
股市回歸基本面 可留意半導體、AI、軍工、安控、通訊等受總統大選前觀望氣氛影響,上週台股持續高檔狹幅震盪;選後塵埃落定,對於執政黨邁向第三個四年任期,法人認為,股市將回歸基本面,目前台股中長線趨勢仍偏多,可布局半導體、人工智慧(AI)、軍工、安控、通訊等「五大信賴」產業。
庫存消化告一段落 終端消費性電子需求回溫隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用發展趨勢崛起,相關晶片的測試時間與設備機台數增加,加上終端消費性電子需求回溫,半導體測試設備業認為,今年測試設備市場將較去年成長,但回升時間點與成長幅還不太明確,需要再觀察客戶產能利用率回升情況。
記者卓怡君矽智財廠智原(3035)積極跨入先進製程,今年營運可望重啟成長軌道,昨日在股王世芯-KY(3661)登高一呼帶動下,矽智財族群大舉噴出,買盤湧進,外資與投信昨聯手買超智原7411張,帶動智原股價大漲9.17%、收422.5元,創下新天價。
矽智財廠智原(3035)今年積極跨入先進製程,今年營運可望重啟成長軌道,今日早盤在股王世芯-KY(3661)登高一呼帶動下,矽智財族群大舉噴出,買盤湧進,智原股價越走越高,攻克400元大關。智原早盤一度翻黑,但世芯股價創下歷史天價,矽智財族群成為今日資金鎖定標的,智原股價走揚,一度上漲5%,來到40
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(10)日公佈去年12月營收1763億元,月減14.4%、年減8.4%;第4季營收6255.29億元,季增14.4%;全年營收2.16兆元,年減4.5%,比原先預期的10%年降幅好,創歷史次高。台積電今年營運將重返成長已成為業界普遍共識,市場預期,今年主要營運動能
科技新聞媒體EE Times報導,全球晶片產業的3巨頭英特爾、台積電和三星正在「認真」研究一種新的3D晶片架構,垂直堆疊式 (CFET) 場效電晶體架構可望解決當今最先進的奈米片技術持續存在的縮放(Scaling)問題。這3大晶片製造商首次在去年12月的國際電子元件會議 (IEDM) 上發表演講,暗
出口連2紅!財政部今公布去年12月出口399.4億美元、創16個月新高,月增6.6%、年增11.8%,為17個月最大增幅,遠優於預期,主因資通與視聽產品出口大增94.7%;累計去年出口4324.8億美元、創史上第3高,年減9.8%,且去年出超805.6億美元,刷新歷史紀錄。財政部統計處長蔡美娜表示,
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
線束大廠貿聯-KY( 3665 )去年12月營收34.88億元,月減15.80%、年減13.03%;去年第4季業績121.17億元,季減7.85%、年減10.9%;2023全年營業額509.03億元、年減5.14%。貿聯指出,2023年12月由於歐美耶誕、新年假期導致工作日減少,整體出貨量較11月有
1.2024年全球股市開局就出現震盪,台股連3個交易日收黑,共跌318點或2.13%,外資連日賣超累計252億元,8大公股行庫、投信連兩日狂撒157億元聲援,呈外資提款股你丟我撿。金管會昨(4)日也信心喊話,強調台股上市櫃公司目前基本面穩健,將持續關注國內外經濟情勢及美國利率政策對台股的影響。
國際半導體產業協會(SEMI)指出,受惠政府資金挹注與其他獎勵措施,預期中國今年將有十八座新晶圓廠加入投產,占全球新增四十二座的四成以上,產能年增十三%、月產能達八六○萬片;半導體業界認為,中國瘋狂投資建置成熟製程的晶圓廠,勢必持續引發殺價競爭之亂。
矽智財廠智原(3035)今日正式宣布成為Arm Total Design的設計服務合作夥伴,智原表示,將充分發揮Arm Neoverse計算子系統(CSS)的優勢,致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片。