經濟部統計處今(27日)公布1月外銷訂單,訂單金額484.2億美元,月增10.5%,年增1.9%,寫歷年同月第3高,遠高於原先預估的年減20%至年減15.8%。針對1月接單金額遠優於原先預期,統計處處長黃于玲說明,主因是AI商機需求非常強勁帶動所致,引發接單成長動能,主要是兩大產品明顯呈現月增,一是
半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)今日召開董事會,會中通過2023年度財報,稅後淨利為197.7億元,年增28.6%,賺超過4.5個股本,稅後淨利率為28%,年增6.1%,稅後每股盈餘達45.41元,較前一年度成長10元以上,創獲利新高。展望今年,預估市場可望逐步復甦,環球晶下半年表現將比上半年健康
吳孟峰/核稿編輯三星電子週二(27日)表示,已經開發出一種新型高頻寬記憶體晶片(HBM),具有業界「迄今為止最高容量」。三星聲稱HBM3E 12H「將性能和容量提高了50% 以上」。三星電子記憶體產品規劃執行副總裁Yongcheol Bae表示,業界的AI服務供應商越來越需要更高容量的HBM,而我們
晶圓代工龍頭廠台積電位於日本熊本一廠上周六開幕典禮,引發關注,業界也傳出,日本半導體業薪資比台灣半導體業低,台積電熊本廠開出薪資比當地高三到五成,吸引日本業界青睞跳槽到熊本廠工作,現在才二月的年初,台積電熊本廠今年徵才數竟已爆滿,目前徵才的是明年需求職缺,顯見台積電在日本也極具吸引力。
什麼是輝達概念股?全球第2大IC設計商輝達(NVIDIA),創立於1993年,是一家專攻晶片設計的無廠半導體公司,涵蓋業務涵蓋範圍廣泛,以獨立顯卡起家,活躍於遊戲產業;還擁有強大的資料中心業務-資料處理器(DPU)、中央處理器(CPU) 、圖形處理器(GPU)等;也持續布局車用市場,隨著人工智慧(A
吳孟峰/核稿編輯在台積電日本熊本廠舉行盛大開幕之前,位於亞利桑那州鳳凰城的第2座晶圓廠也已舉行上樑典禮,美媒稱這是在美設廠建設的里程碑,同時,台積電位於亞利桑那州的第1家工廠仍可望在2025年上半年投產。台積電在鳳凰城的第2家半導體工廠已於15日慶祝上樑里程碑,台積電在其LinkedIn社群媒體上記
經濟部3月將召開電價審議會,4月電價調幅恐超過1成,用電大戶包括工業及大型綜合零售業預計調幅最高。北市工商服務業面臨高電價,台北市政府今年編列4700萬元補助服務業,希望藉由汰換老舊設備,改善經營體質、降低碳消耗,每案最高可補助300萬元。
面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。
在休閒船舶顯示器市佔率超過5成的眾福科(3168),預計在3月下旬掛牌上市。眾福科為佳世達大艦隊的一員,在休閒船舶與航海應用領域已有10年以上銷售經驗,近年以航海應用建立的耐候設計為基礎,投入工控、特殊車輛和醫療需求,積極進攻四大專業應用的市場與數位化儀表及高階快速充電站的商機。
矽智財廠円星科技M31(6643)為英特爾代工服務(IFS) 加速器IP聯盟的創始成員,今日在英特爾首屆IFS Direct Connect上展示M31的先進製程矽智財研發實力,M31表示,應用對於較高複雜度的先進製程技術需求日益增加,客戶能透過借助M31 完整的IP解決方案,進一步推進人工智慧、高
「2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)」將於6月4日至7日在台北南港展覽館1館及2館隆重舉行,本屆以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,聚焦全球AI最新技術與產業趨勢,吸引1500家參展商參與、使用4500個攤位。主辦單位今宣布,首場主題演講將於6月3日早上登
很多人習慣隨時將手機背景App關閉,以為這樣能節省手機電力,也能保持運作的高效能,但事實上,不論是iPhone還是Android手機,這個動作並沒有意義,只是多此一舉而已。
高佳菁/核稿編輯日本的半導體業務正在蓬勃發展,在台積電(2330)在日本熊本縣設廠,吸引部分大型日本供應商進駐,逐漸在日本九州西南方形成半導體產業聚落,台灣企業看到產業聚落效應,也紛紛撤離中國、前往日本。《路透》報導,過去2年至少有9家台灣公司在日本設立業務或擴大業務規模,這不僅為熊本縣帶來新契機,
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧需求的成長,先進晶片競賽更加劇。「日經亞洲」報導, 英特爾已拿下了微軟的代工訂單,選擇了1.8奈米的晶片設計;英特爾週三表示,今年將推出1.8奈米晶片製造技術,預計2027年左右推出1.4奈米晶片製造技術。英特爾於美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦Intel Found
面對人工智慧(AI)時代,半導體技術面臨發展瓶頸與挑戰,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他並展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是2奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新之
台灣科研再下一城!國科會推動半導體二維材料領域,由台師大、陽明交大、成大、台大與國研院半導體中心共同合作,成功開發出二硫化鉬的創新鐵電電晶體,可突破現在半導體矽晶圓的極限,實驗生成最薄僅1.3奈米厚度,更同時具有儲存及運算雙特性,有望成為先進半導體技術的核心,研究成果已登上國際期刊《自然電子》,未來
小米於今宣布與徠卡相機公司雙方,共同聯合成立「小米徠卡光學研究所」,以基於雙方的核心優勢與資源,致力於打造以光學底層技術為核心的......
測試介面廠精測 (6510)去年第4季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,稅後淨利0.17億元,季成長60.2%,每股稅後盈餘0.53元,去年全年每股稅後盈餘0.99元,為掛牌以來最低。
年增15.4% 高於全球半導體業的13.1%台灣半導體產業協會(TSIA)預估,二○二四年台灣IC產業產值將達五兆一一六億元、創歷史新高,年增十五.四%,超越全球半導體業的年增十三.一%;其中,產業鏈以台積電為首的晶圓代工業,預估產值將達二.九兆元,年增十六.六%最高。
各大電腦廠紛推出AI NB/PC新產品,AI新機種卻也面臨電源相關熱處理的問題,竹科眾智光電科技今展示最佳創新解決方案,以非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片突破電源相關熱處理的問題,獲美系客戶採用,並貢獻營收。眾智2023年營收2.12億元,非接觸型紅外線(IR)溫度感測晶片估占營收比重達50%,今