蘋果即將推出的iPhone 8 據傳將搭載人臉辨識系統,手機晶片大廠高通的新處理器驍龍(Snapdragon)也將搭載人臉辨識技術Spectra,並安裝於Android智慧手機。事實上,人臉辨識技術已在大型運動賽事與機場維安上廣泛運用,未來甚至能用於無卡提款或取代車票。
諾基亞全新旗艦手機 Nokia 8 正式發表,5.3吋2K螢幕,售價599歐元,約相當於台幣21,640元,值得注意的是,Nokia 8 並未捨棄...
全球首款搭載8GB記憶體,同時內建AR技術與VR技術的華碩Zenfone AR旗艦手機,今日正式開賣,空機價24990元。此次華碩也與中華電信獨家合作,祭出超犀利震撼的綁約價...
蘋果(Apple Inc.)iPhone 6s 爆發出的「晶片門」事件,是近日網路上討論最熱烈的話題之一,讓全球果粉為了自己拿到的是「三星牌」還是「台積電牌」的 iPhone 而爭論不休。現在有最新消息傳出,高通最新處理器驍龍 Snapdragon 820 也將有 14 奈米與 10 奈米兩種規格,不過都由三星代工。
小米旗艦機米 5 即將推出,最新消息指出,米 5 可能放棄採用高通 Snapdragon 820 處理器,而改採用聯發科 Helio X20 十核心處理器。安兔兔跑分顯示,米 5 跑分結果狂飆至 73075 分,由此看來,應該就是聯發科 Helio X20 高效能跑分的結果。
自從 HTC 出面表態 ONE M9 所採用的是 Snapdragon 810 v2.1 版本處理器,已經不存在過熱問題後,中國手機廠商「1加」也跳出1表態會採用同樣 v2.1 版本的處理器。不過 Qualcomm 最近出面澄清了,Snapdragon 810 至始至終都是同一顆處理器,沒有區分 v2.0、v2.1 版本!
三星次代旗艦機 Galaxy S6 Edge Plus 發表時間越來越近。先前曾有消息傳出,S6 Edge Plus 將會重新採用高通 Snapdragon 808 處理器。但國外爆料達人公開最新諜照,並指出三星將仍然不會重回高通懷抱,S6 Edge Plus 仍將使用三星自家 Exynos 7420 處理器。
今年 Android 旗艦機種災情不斷,雖然看來看去好像都跟驍龍810處理器,總是過熱造成手機當機脫不了關係。不過最新的研究發現,Android 旗艦機的銷量不好,或許根本的原因是有錢人的心態,他們根本不考慮 Android 手機。
Sony 本月份才在日本開賣的旗艦機 Xperia Z4 因搭載高通驍龍 810 處理器,不斷傳出過熱災情,甚至有網友提供性能評測截圖,指出 Z4 內部溫度竟然飆高到86℃, 不過這似乎一點都不影響 Xperia Z4 的買氣!根據日本 3C 消費情報網站 BCN 銷售排行榜顯示,在本(6)月 8 日~14 日這一週當中, Xperia Z4 強勢奪下排行榜第一、第二名。反觀先前在日本賣得不錯的 「性能怪獸」Zenfone 2 排名因此受到擠壓而下滑,宏達電蝴蝶機三代 HTC J Butterfly HTV31 排名也大幅衰退。
擁有超薄機身的三星新款中階手機 Galaxy A8 自從今年 3 月起就不斷有相關消息傳出,不過今天有外媒爆料多張 Galaxy A8 的實機照,連其他詳細規格也一併曝光。
6 月 10 日才在日本開賣的 Sony 新款旗艦機 Xperia Z4 因搭載高通驍龍 810 處理器,不斷傳出過熱災情,先前有科技網站監測 Z4 處理器傳感溫度已經飆升到 67℃,現在又有網友指出 Xperia Z4 提供性能評測截圖,指出 Z4 溫度爆表,飆高到 86℃。
高通驍龍(Snapdragon)810 處理器過熱災情不斷,除了先前中招的 Sony 新機 Xperia Z4 以外(還沒開賣就遭嗆!日電信商:Sony Z4 易過熱,小心資料遺失!),這次又有新的「受災戶」出現!宏達電(HTC)6 月 5 日才在日本開賣的第三代蝴蝶機 HTC J Butterfly HTV31 也被網友指出傳
據傳將會在今年夏天推出新機種的Motorola,最近被曝光出一款名為「Motorola Calisto」的工程機種,被認為就是即將現身的Moto X3手機!從圖片中透露的資訊顯示,將會搭載驍龍810處理器、4GB RAM,或許還會有指紋辨識的功能!
Sony 旗艦手機 Xperia Z4 即將於本週五(12 日)在日本開賣,卻慘遭電信業者唱衰? Xperia Z4 搭載的是最近不斷傳出會過熱的高通驍龍 810 處理器,日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 某家代理店 DoCoMo Shop 竟然直接在櫃台張貼告示單,列出三款搭載驍龍 810 手機,提醒民眾會有過熱問題。
預計於今年推出的 Google 手機 Nexus 將找誰來操刀?先前曾有消息傳出 Google 這次將捨棄華為,找上 LG 來代工,不過現在最新消息指出,Google 將採雙機策略,同時找華為及 LG 製作。其中交給華為生產的為 5.7 吋平板手機,給 LG 操刀的則為 5.2 吋。
早在今年 4 月中旬,有關三星中階機款 Galaxy A8 智慧手機的規格和硬體配備就曾流出,且傳出此款手機很可能只再中國發布,現在有最新傳聞指出,Galaxy A8 將不會是「 中國限定款」,在亞洲其他國家和歐洲也買得到;另外,也將搭載中階機款上較少出現的指紋辨識功能。
昨天傳出三星為了不和 iPhone 6S 強碰,可能選擇提早在今年 7 月推出新旗艦機 Galaxy Note 5 ,想必三星的粉絲們一定相當期待!到底 Galaxy Note Edge 5 會長什麼樣?又會有怎樣的驚喜?國外有設計師製作了一組 Galaxy Note Edge 5 的概念圖,雖然並不代表旗艦機就真的長這樣,但或許可以讓心急如焚的粉絲先解解心頭之癢。
先前即為各位報導過,傳出聯發科將推出十核心處理器,現在就有微博網友將其與高通新一代處理器相比較,結果發現高通晶片是支援更高階智慧型手機,看來不見得使用多核心晶片,手機就一定比較好。
聯發科上週發表全球首款十核心處理器 Helio X20(高通哭哭!聯發科推超威十核 Helio X20!),嗆聲高通的意味相當濃厚。聯發科官方內部實測結果顯示,若以散熱技術來說,聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ,但驍龍 810 在最高負荷下,工作溫度會高達 45℃,整整高出 Helio X20 十度!
2015 上半年快要過完了,仔細盤點一下,發現各大手機廠商這幾個月完全沒閒著,像是 Samsung 發表了 Galaxy S6、HTC 發表 One M9、LG的G4、Xperia的Z4及華為的P8等旗艦手機相繼上市,在功能、設計上都互相較量。