三星(Samsung Eletronics Co.)推出的Galaxy S系列一直以來都採用相似的設計,不過有網站流出了疑似是Galaxy S6的圖片,當中可以看到Galaxy S6將採用金屬機身以及多種顏色的機身可選擇,且會搭配有弧面的螢幕。
如果你中意三星(Samsung Electroics Co.)前陣子才推出的Galaxy Alpha,建議你!現在是個好時機,趕緊去買一支吧!因若業界最新的傳言屬實,你可能再也買不到了。
三星(Samsung Electronics Co.)即將發表3款新智慧型手機,但目前只有一款是由官方正式公佈,也就是Galaxy A5,另外尚未受官方正式宣佈正式開賣的則是Galaxy A7以及Galaxy Grand Max,三星雖仍未批露此2款的確切消息,但新機資訊已頻繁曝光。
三星於 15 日在台灣推出了兩款一體成形金屬設計新機─ GALAXY A5 、 GALAXY A3 ,兩隻均搭載高通 Snapdragon 410 處理器,效能處理再升級。
Samsung 今天在台灣發表了 Galaxy Alpha 系列的後續機種(請見:比 iPhone 6 薄!三星首款全金屬一體成型手機登台),強調一體成型的金屬機身設計與萬元左右的價格帶,主打想要擁有高質感但又無法購買高價旗艦機種的消費者,但真的是如此嗎?我們在現場也做了簡單的實測,馬上就來看看。
話不多說,我們先來看看這三隻手機在外觀上的比較圖片:
HTC 在上半年推出的 One(M8)可說是今年最具代表性的 Android 手機之一,除了擁有金屬機身與規格的性能之外,雙鏡頭配置的 Duo Camera 景深相機也是一大特色,但是其較低畫素的配置,也是 M8 的弱點之一。
雖然身為 C 家 APS-C 感光元件的旗艦機種,但畢竟已經推出 5 年了,在受到對手新機不斷夾擊,以及平價全片幅幾種的攻勢下,Canon 終於要在下週的 Photokina 展上推出 EOS 7D 的後繼機種:7D Mark 2。
我們早先報導 HTC 將在 10 月 8 日發表新款裝置(前後千萬畫素鏡頭?!HTC 將在 10 月 8 日再發新機),現在最新的消息是,這款新機可能就是 Google 下一代平板電腦 Nexus 9。
Apple 今天正式在美國舊金山舉辦的發表會上公佈了新一代的 iPhone 智慧型手機 iPhone 6!跟會前眾家媒體預期的相同,共發表 4.7 吋的 iPhone 6 與 5.5 吋的 iPhone 6 Plus,價格則是由 649 美元起跳(約合台幣 1 萬 9500 元)一直到最頂級的 1049 美元(約合新台幣 3 萬 1600 元)。
我們已知華碩將在 IFA 上發表首支 Android Wear 平台穿戴式裝置,將採用圓弧設計與金屬機身,而華碩也在今天晚上 9 點公開該穿戴式裝置的宣傳影片,並且公佈首支智慧手錶的名字為:ZenWatch。
HTC 剛剛發出邀請函,將在 9 月 2 日舉辦 Butterfly 2 蝴蝶機 2 的開賣會,時間定在晚上 8 點,Butterfly 2首度和 JBL 合作,內建 LiveStage 音效。與 M8 相比,外型相較方正,非金屬機身,改用塑膠材質。支援 IPX5、IPX7 防水,可在水中 1 公尺浸泡達 30 分鐘。
搶先各家下半年旗艦機皇,HTC今日在東京舉辦二代蝴蝶機Butterfly 2發表會,宣布日本8月29日上市,台灣9月2日開賣,由中華電信獨家販售;香港、泰國、印度、新加坡等其他亞洲國家則於9月起陸續推出。價格尚未公布。
傳聞已久的 Samsung 金屬機身 Galaxy Alpha 手機,今天在海外正式發表,外形與 S5 略有不同,改回 S2 較方正的外形設計,並且在機身側面採用金屬材質框架設計,以外觀材質打造高質感。
為了迎戰 9 月即將發表的 Apple iPhone 6 手機,國外媒體盛傳 Samsung 將推出金屬機身設計的 Galaxy F,與屆時推出的 Galaxy Note 4 一齊組成大小螢幕的搭配,個別對抗 4.7 與 5.5 吋的 iPhone 6。
根據南韓媒體的報導,Samsung 將在本月稍晚發表搭載 Qualcomm SnapDragon S805 處理器的 Galaxy S5 LTE-A 版本,跟標準版本的 S5 相比,除了處理器升級之外,S5 LTE-A 裡頭搭配的 Qualcomm MDM9635 通訊晶片,更可以把下載速度從最高 150 Mbps 提高到 225 Mbps,這款手機將在 6 月 19 號與 SK 電信一同發表。
一如之前預期,HTC 今天在台灣發表了 One M8 的縮小尺寸版本 One Mini 2,同樣採用金屬機身設計與 One M8 的機身外形設計,只是螢幕縮小至 4.5 吋,重量也縮減至 137 g,整體體積更加輕巧。
上回我們才跟大家提到 Galaxy S5 的進階版本:S5 Prime 的傳聞,幾天前國外就有實機的照片流出,根據 PhoneArena 發表的照片,這款新手機在外觀上面跟現行的 S5 略有不同,改採鋁質的金屬機身外殼,並且也更改了部分的機身比例設計。
上禮拜才流出 LG 新款旗艦手機 G3 的背面控制介面圖,今天國外媒體就收到 LG 發出的邀請函,將在 5 / 27 於舊金山、紐約、倫敦 三地發表新款旗艦,亞洲地區也將於次日在首爾、伊斯坦堡、新加坡進行發表。
雖然 Galaxy S5 才推出沒多久,馬上就有更強的後繼者出現,國外科技媒體報導 Samsung 正在進行 Galaxy S5 更新版本的計劃,名稱就叫做 Galaxy S5 Prime ,將會搭載更高解析度的螢幕以及全金屬機身,更提升 Galaxy S5 的質感。