資誠聯合會計師事務所今發布「2021全球暨台灣家族企業調查報告」,43%台灣家族企業主要股權仍由一代持有,54%為二代持有,預計未來5年內由一代持有主要股權將下滑至5%;此外,43%台灣家族企業不時或經常在企業內部發生家族衝突,且缺乏妥善的化解衝突方式,顯示台灣家族企業內部溝通較不順暢。
晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導傳出也將在美國設立首座3D IC先進封裝廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封裝廠沒有前往美國投資設廠,「3D IC封裝廠不會放在美國」,仍以台灣為主,晶圓製造與封測地點可以在不同地方,這樣是完全沒有問題的。