半導體封測廠力成 (6239) 挾高股利與進軍先進封裝的利多,獲投信法人青睞,連續13個交易日買超,今盤中股價突破2百元關卡,最高達209.5元,上漲13.5元、漲幅6.88%。力成去年稅後淨利達80.09億元,年減7.8%,每股稅後盈餘10.72元,為歷年獲利第三高,雖較前年的11.6元下滑,但董
AI運算技術巨擘輝達(NVIDIA)美西時間18日展開GTC大會,執行長黃仁勳在舞台上親曝地表最強AI晶片「Blackwell」,同時藉由身後巨型螢幕展示供應鏈廠商,這當中就有多達11間台廠名列其中,讓全球再次見證台灣作為科技矽島的實力。輝達18日向全球直播黃仁勳在GTC大會上的新品發表內容,偌大的
高佳菁/核稿編輯繼上個月美光科技表示,已開始大量生產該HBM3E(AI晶片組合的下1代高頻寬記憶體)晶片,SK海力士週二宣佈,公司已開始生產HBM3晶片,據悉,首批出貨將在本月交付給輝達(NVIDIA)。SK海力士憑藉其在HBM晶片領域的領先地位,過去1年,股價已漲了9成。
南韓BusinessKorea報導,去年台積電的營業利潤已經超過南韓市值前十大企業營利總和,為解決南韓企業股價被低估的所謂「韓國折價」(Korean discount)問題,必須設法增加股票價值,同時改善經營績效。根據金融資訊提供商FnGuide的數據,去年南韓市值前十大企業的營業利潤合計達三十五.
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
高佳菁/核稿編輯南韓媒體BusinessKorea 18日報導,2023年台積電(TSMC)的營業利益(Operating Income)已經超過南韓市值前10大企業的營業利益(Operating Income),三星電子和SK海力士均被台積電拋在遠後。
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)將在今(18)日進行除息,每股配發現金股利3.5元,為改採季季配息制度以來單季新高,每股將配發現金股利3.49978969元,估計總金額907.62億元,股利將於4月11日發放,除息影響大盤指數約28.73點。台積電上週五(15日)遭遇賣壓,收盤跌至753元,不過市
1.元大台灣價值高息ETF(00940)掀起搶購熱潮,中央銀行總裁楊金龍昨(14)日示警,現在投資人一窩蜂搶著進場,有點像金融市場常講的「羊群效應」,投資人仍應注意風險。金管會同日也鬆口,將觀察00940募集情況、指數編製方式及對市場影響等,檢視未來是否要對台股新基金募集設上限。
歐祥義/核稿編輯美國為了讓半導體製造業重返榮耀,在2022年正式簽署《晶片法案》,計畫挹注數百億美元補貼半導體產業,包括台積電(2330)、三星(Samsung)等皆為此赴美設廠,但是迄今,台積電於2022年動工的日本熊本廠都開幕了,三星、台積電等在美國設的廠卻一再延期。
陳麗珠/核稿編輯台積電熊本廠預計10年內為九州帶來20兆日圓(約台幣4.2兆)經濟效益。日媒認為,倘若日本半導體復甦,「日本製造」有望重返榮耀,最具優勢的是産品壽命在5~10年、市場規模在幾千~1億台的領域,例如汽車、家電、手機基地台等。《日經亞洲》報導,日本以半導體為起點,如何帶動國內産業復興備受
大聯大(3702)、文曄(3036)等半導體通路商,隨著供應鏈庫存水位逐漸降低,今年在AI、伺服器需求增長帶動下,加上PC、手機新機可望逐漸帶來換機潮,各家紛預期整體市況與營運將比去年樂觀,第一季營運雖較上季下滑,但可望呈現逐季成長走勢。首季淡季營運下滑
記憶體模組廠十銓科技(4967)公佈2023年財報,營收165.66億元,創歷史新高,稅前淨利2.98億元,稅後淨利2.36億元,每股稅後盈餘3.38元,獲利創近6年來新高。董事會決議盈餘分配案,擬由資本公積配發每股2元現金股利,以昨收盤價80.2元計算,現金殖利率為2.49%。
陳麗珠/核稿編輯隨著記憶體市場回溫,知情人士透露,南韓三星電子(Samsung)計畫3~4月與大客戶重新洽談,將NAND快閃記憶體價格最多調高20%,力圖將過去因市況低迷造成的損失降到最低。《朝鮮日報》報導,去年因需求疲軟加上供應過剩,導致NAND快閃記憶體大廠面臨庫存去化的窘境,三星及SK海力士(
聯邦投信分析師(CFA) 于汐美國2月核心CPI超出預期,而美國國債價格繼續下挫,國債收益率從近1月低位上揚。此外,週三美股漲勢受挫,大盤因科技股而下跌,AI相關類股在短暫反彈後再次回落。道瓊指數漲約0.1%,標普指數收跌0.19%,那斯達克指數在週二反彈後於昨日收跌0.54%,費半指數在4大指數中
陳麗珠/核稿編輯受到高頻寬記憶體(HBM)需求激增帶動,SK海力士收到的訂金暴增。韓媒披露,SK海力士去年第四季收到的客戶預付款,較前一季增加1.3兆韓元(約台幣312億),據悉這些預付款來自大客戶輝達。南媒《TheElec》報導,根據SK海力士公告文件顯示,去年第四季客戶訂金大幅攀升,較上一季增加
研調機構TrendForce指出,2024年高頻寬記憶體市場主流為HBM3,輝達(NVIDIA)新世代的B100或H200規格產品皆採最新HBM3e產品,因AI晶片需求吃緊,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM也因生產週期較長而供不應求,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3,SK海
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
吳孟峰/核稿編輯美國商務部長雷蒙多表示,美國可能會進一步加強對中國獲取先進半導體技術的控制,表明華府會加強阻止北京在軍事能力方面趕上美國。雷蒙多週一在馬尼拉對記者表示:「我們不能允許中國利用我們最先進的技術來實現軍事進步,」;「所以,是的,我們將盡一切努力保護我們的人民,包括擴大我們的控制」。
高佳菁/核稿編輯HBM晶片成AI時代新寵,三巨頭(SK海力士、三星與美光)競爭也日益激烈,佔優勢的SK海力士遙遙領先,本月截至8日,外資淨買入金額高達4900億韓圜(約新台幣117.6億元),持股比重高達54.35%,創下歷史新高。
陳麗珠/核稿編輯AMD去年底發布兩款MI300系列AI資料中心晶片,其中Instinct MI300X聚焦生成式AI,有意與輝達AI晶片正面對決。一項針對工程師和 AI 專業人士所做的調查顯示,高達50%的人表示有信心使用 AMD Instinct MI300X GPU,且與輝達H100等同類產品相