台積電(2330)前(18)日法說會釋先進封裝CoWoS產能因應AI需求強勁,今年擴產增倍以上,但仍供不應求,明年還會努力擴產,以滿足客戶需求。這對先進封裝設備業雖是利多,但不敵中東緊張局勢、台積電下修全年半導體產業與晶圓代工業成長幅度而引發股市重挫,CoWoS相關設備股辛耘(3583)、均華(66
台積法說釋警訊 半導體成長預估下修至10%、晶圓代工15~18%台積電昨法說會釋出警訊,總裁魏哲家雖重申台積電的成長與資本支出不變,但下修全球半導體(記憶體除外)與晶圓代工產值;法人形容,在晶圓代工領域,台積電如同「一個人的武林」,且因應海外投資建廠成本高,將策略性反映區域售價,讓客戶分擔成本,等同
連接線廠信邦(3023)昨公布首季財報,稅後淨利、每股盈餘同寫歷史次高紀錄,營運團隊指出,由於客戶端庫存去化已經接近尾聲,加上各個產業的需求持續回溫,看好第2季整體營運表現可望比第1季更佳。信邦首季營收80.36億元,季增9.13%、年減5.08%;毛利率25.8%,季增0.76個百分點、年減0.3