Sony 今日(5/5)在台推出 2021 首款 4K HDR BRAVIA 液晶顯示器 X80J 系列,共包含43、50、55 及 65 吋等多款尺寸。搭載 4K HDR 超極真影像處理器 X1、具備 Dolby Vision 及 Dolby Atmos 等等視聽規格
《華爾街日報》點名,隨著股價和 2020 年初翻了一倍、已成為台灣市值第二大的公司,加上去年出貨量成功超越美國晶片大廠高通…
據外媒《Wccftech》的報導,AMD(超微)已經在開發下一代 RDNA 3 架構顯示卡,將被命名為 Ampere 系列,而今天(5/3)據外國可靠爆料者《KittyYuko》的說法,新的 AMD Navi 33 首波規格已經曝光......
一反往年新品節奏,華碩確認將在 5 月 13 日公佈新一代的 ZenFone 8 系列。而隨著新品將至...
Apple 2021 年新款 iPad Pro 12.9 吋尚未在台灣官網開賣,但美國的官網由於已經開放預購,因此官方於今天(5/3)順帶更新了 iPad Pro 12.9 的維修頁面,根據外媒《9to5Mac》的說法,新款 iPad Pro 維修費用相當可觀,比舊款足足漲價了 50 美元(約新台幣 1,400 元)......
雖然預計是小改款且外型改動不大,新一代的 iPhone 13 仍預估是今年秋季重要的手機新品…
中俄高超音速武器發展 讓美國備感威脅從2018年開始,美國和中國一路從貿易戰打到科技戰,近來美國更多次直指中國是最大國家安全威脅,並在技術、晶片等領域履祭重拳,透過更嚴格的政策管制半導體出口,其中1項目的,就是要防止中國利用利用民間供應鏈,獲取西方科技研發先進武器。
全球高性能和創新計算解決方案領導者 MSI(微星科技)宣布推出嶄新商用文書 Modern 系列一體成型電腦「Modern AM241 / Modern AM271」......
外媒稍早發現,於三星的墨西哥官網找到 Galaxy S21 FE 的文字敘述,或暗示平價輕旗艦距離發表日不遠了。
消費者選購電腦愈趨重視空間配置,主機與螢幕 All in One 的機型逐漸被重視。華碩推出全新 ASUS Zen AiO 24,熱賣機種 ASUS V241 亦強悍升級處理器。
華碩即將於 5 月 13 日凌晨 1 點舉辦 ZenFone 8 新機發表會,官方先前透過「Compact in Size」、「BIG on Performance」暗示今年將有「小旗艦」機款,外媒爆料則指出命名為 ZenFone 8 mini,現在更有進一步規格外流
三星(Samsung)於今天(4/29)的 Unpacked 活動一口氣公佈了四款全新 Galaxy Book 筆電,依照不同性能與需求分成面向商務人士的 Galaxy Book Pro、Galaxy Book Pro360;設計人士的 Galaxy Book Odyssey 以及輕量用戶的 Galaxy Book......
Google 將於下月舉辦年度 I/O 開發者大會,按照過例,這一場活動的主角都是 Android 系統,以及 Google 助理等相關軟體技術。於稍早 Google 財報會議上,執行長 Sundar Pichai 率先預告,這次還會有重大產品更新
全球晶片荒凸顯台積電在全球半導體產業居龍頭地位的重要性,並且牽動台海局勢和美中角力。紐約時報專欄作家佛里曼(Thomas L. Friedman)二十七日評論指出,中國亟欲拿下台灣,除了為意識形態,也為了掌控台積電,而美國正是因為如此,設法利用美國掌握的優勢,限制台積電為中國公司製造先進晶片。
儘管美國、歐盟及日本等國家,都希望降低對進口半導體的依賴,增加自有比例,但日媒《日本經濟新聞》直言…
蘋果稍早在台灣官網低調開賣 M1 處理器版本的 MacBook Air 官方認證整新品,相比新機原價的 30,900 元...
蘋果於本週二(4/27)向所有iPhone用戶釋出最新版的「iOS 14.5」系統更新,據國外知名 YouTuber「iAppleBytes」頻道,針對七款iPhone 機型在升級新版系統後的電池續航力表現的實測結果.......
還在猶豫是否升級 M1 版本的新 MacBook?或許可以再等等!《日經新聞》報導,傳蘋果新一代 M2(暫稱)晶片最快七月就能出貨,且用上台積電最新的製程技術
輕薄筆電當道,宏碁Swift Evo系列通過Intel Evo平台認證,擁有輕薄長效、耐用、窄邊框特色,其中Swift 3系列持續擴大家族,加入全新Swift 3(SF314-511),總共晶亮銀、煙燻藍、莓果紅3色,繽紛外型極為吸睛,5月初上市。
全球掀起晶片荒,繼晶圓代工龍頭廠台積電宣布在南京12吋廠擴增28奈米製程產能後,業界傳出聯電與國內外6家大咖客戶簽約合作投資產能,這是近年晶片產能缺,聯電首度採由客戶支付大筆預付款協助擴產,客戶保證取得產能的雙贏合作策略,預計2023年第2季量產,這也意味著晶圓代工產能將缺到2023年。