據台灣供應鏈指出,蘋果預計在今年9月推出Apple Glass,即是結合虛擬實境(VR)及擴增實境(AR)的革命性新產品,組裝工作將交由和碩(4938)獨家承做,此產品將配置2組微型投影機,可將影像放射在眼鏡鏡片上,摩根大通出報告,指最關鍵的微投影機將由台廠揚明光(3504)負責。
美中貿易戰後,具有中國軍方背景的中科曙光公司,傳聞找上台灣IC設計廠金麗科(3228),合作5G運算相關伺服器的中央處理器(CPU),由於中科曙光被美國商務列為制裁的實體清單,金麗科此舉是否違反相關規定,政府部門已著手調查。中科曙光成立於1996年,是中國一家超級計算機和服務器製造商,隸屬於中國科學
夏普SHARP AQUOS sense5G手機,即日起正式於台灣上市,訂價1萬1900元,價格相對親民。內建8GB記憶體以及128GB儲存空間,IGZO螢幕節電技術與4570mAh電池,輕量化鋁合金機身,IP68級防水防塵與通過19項美軍軍規測試,幫助使用者面對各式環境。
英特爾新執行長Pat Gelsinger新官上任三把火,提出「IDM 2.0策略」,其中一個策略是要重新進軍晶圓代工領域,這番宣示不僅讓台積電(2330)股價很受傷,台股也跟著地震,但也有媒體把Pat Gelsinger說要釋出部分晶圓代工訂單給台積電視為利多,不過這個代工訂單恐怕是個「毒蘋果」。
在美2廠 做自家晶片兼代工 2024投產英特爾踢館台積電(2330)、三星?全球半導體龍頭及最大IDM(垂直整合模式)公司英特爾,其執行長季辛格(Pat Gelsinger)昨宣布IDM 2.0策略,擬投資約200億美元(約新台幣5700億元),在美國建立兩座先進晶圓廠,且新設獨立的晶圓代工部門;雖
美國晶片龍頭英特爾(Intel)宣布將斥資200億美元,於美國本土興建兩座晶圓廠;對此,工研院產科國際所總監楊瑞臨分析,Intel過去也曾投入晶圓代工領域,但IDM(垂直整合製造模式)與晶圓代工兩者商業模式互斥,Intel難與客戶建立穩定的互信基礎,即便投入晶圓代工也只能扮演備援產能,相較台積電,同
英特爾宣布在美國斥資2百億美元要蓋兩座晶圓廠,並宣示進軍晶圓代工事業,英特爾跨足晶圓代工並非第1次,台積電創辦人張忠謀曾形容,英特爾跨足晶圓代工如同把腳伸到池裡試水溫,他相信英特爾會發現水是很冰冷的。這次英特爾欲重返代工事業,又要面對CPU被分食市場佔有率,試水溫挑戰更高,業界看英特爾宣示是為投資人
對於今年再來的挖礦熱,微星(2377)總經理黃金請說,2018年礦災經驗,讓內部常開玩笑「享受半年,卻要用一年半處理副作用」,因此顯卡還是以支援電競玩家為主,至於通路會把顯卡賣給玩家或礦工,非他們可以了解掌握。微星董事長徐祥希望,顯卡能盡量用於支持電競玩家,不要把寶貴資源拿去挖礦。