在美2廠 做自家晶片兼代工 2024投產英特爾踢館台積電(2330)、三星?全球半導體龍頭及最大IDM(垂直整合模式)公司英特爾,其執行長季辛格(Pat Gelsinger)昨宣布IDM 2.0策略,擬投資約200億美元(約新台幣5700億元),在美國建立兩座先進晶圓廠,且新設獨立的晶圓代工部門;雖
美國晶片龍頭英特爾(Intel)宣布將斥資200億美元,於美國本土興建兩座晶圓廠;對此,工研院產科國際所總監楊瑞臨分析,Intel過去也曾投入晶圓代工領域,但IDM(垂直整合製造模式)與晶圓代工兩者商業模式互斥,Intel難與客戶建立穩定的互信基礎,即便投入晶圓代工也只能扮演備援產能,相較台積電,同
英特爾宣布在美國斥資2百億美元要蓋兩座晶圓廠,並宣示進軍晶圓代工事業,英特爾跨足晶圓代工並非第1次,台積電創辦人張忠謀曾形容,英特爾跨足晶圓代工如同把腳伸到池裡試水溫,他相信英特爾會發現水是很冰冷的。這次英特爾欲重返代工事業,又要面對CPU被分食市場佔有率,試水溫挑戰更高,業界看英特爾宣示是為投資人
對於今年再來的挖礦熱,微星(2377)總經理黃金請說,2018年礦災經驗,讓內部常開玩笑「享受半年,卻要用一年半處理副作用」,因此顯卡還是以支援電競玩家為主,至於通路會把顯卡賣給玩家或礦工,非他們可以了解掌握。微星董事長徐祥希望,顯卡能盡量用於支持電競玩家,不要把寶貴資源拿去挖礦。
隨著美國因新冠疫情封鎖將滿一週年之際,新任總統拜登有望達成上任百日內完成施打1億劑疫苗的目標,近日更宣布希望在7月4日美國獨立紀念日前,讓民眾恢復基本正常生活,種種舉措都象徵著疫情對美國的重擊已明顯減緩;而政府新一輪1.9兆紓困法案的通過、Fed保持寬鬆政策不變並宣示2023年底前不升息等,都持續讓