SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布最新1季全球晶圓廠預測報告,指出武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情帶動電子設備需求激增,將帶動今年晶圓廠設備支出達16%,2022年預估也將年增12%,罕見邁向連續3年創新高紀錄,其中,在台積電、三星大舉投資擴產帶動下,今年晶圓代工支出預計
超微(AMD)週一 (15 日) 發表第3代EPYC伺服器系列代號「Milan」的處理器,這是AMD首款Zen 3架構的伺服器處理器,採用台積電7奈米製程,將有助搶攻英特爾市場占有率。超微已躍為台積電的第2大客戶,推出新產品,將有助挹注台積電今年營收與獲利成長。
路透報導,晶片短缺從汽車業擴散至電子業,手機晶片龍頭高通力拚滿足對其處理器晶片的全球需求。一名三星電子供應商透露,高通晶片的短缺已衝擊三星中低階手機的生產;另一供應商則說,高通新旗艦晶片驍龍888(Snapdragon)也短缺,但他沒有說明是否衝擊三星高階手機製造。