從 2020 年邁入 5G 時代後,消費者第一項感受就是「貴」,電信資費提高,手機定價屢創新高。令人意外的是,向來開價不手軟的蘋果,iPhone 12 全系列都沒漲價,根據研調機構報告,蘋果單機成本其實增加了 21%
華碩 ASUS ZenBook 14 Ultralight(UX435EGL)於今日(1/6)上市,典雅堅固的鎂合金機身,輕僅 995 克,攜帶方便自如......
小米近期推出自家旗艦機「小米11」系列,主打高規平價,同時也是全球首款採用高通新一代頂規處理器 Snapdragon 888 …
行動晶片鉅子高通(Qualcomm)5日宣布,公司執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)將在今年6月底退休,將由負責晶片製造的公司總裁艾蒙(Cristiano Amon)接替。艾蒙今年50歲,近年來帶領高通晶片部門擴張至新領域,例如5G基礎設施、車用電腦及個人電腦的晶片領域。
投資者持續關注半導體產業,外媒近期列出包含輝達(Nvidia)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、亞德諾半導體(Analog Devices)、安霸(Ambarella)和台積電(TSM)這5支半導體產業類股,認為這幾間公司,在數據中心、智慧工廠、汽車、電信業者正進行的數位化轉型
AMD 超微半導體在四年前正式推出Ryzen系列處理器後,挾高性價比的產品優勢,於全球桌機處理器市場的市佔率逐漸攀升的趨勢,有增無減。現在則是更進一步超車勁敵英特爾......
天風證券分析師郭明錤稍早發佈報告,預估蘋果將在 2021 年發表旗下首款獨立的「AR裝置」, 以及謠傳已久的「AirTag」追蹤器。這也將是蘋果在 Apple Watch 及 AirPods…
隨著2021年到來,蘋果預計將在今年發表新品也持續備受各界矚目。過往蘋果都會在三月期間舉辦上半年度的春季發表會,如去年三月就推出了第四代搭載LiDAR光學......
三星今(4日)確定,將在台灣時間 1/14 晚間 11 點,舉辦「Galaxy Unpacked 2021」線上發表會…
IC設計股金麗科(3228)受惠中國去美化的趨勢,去年轉虧為盈,獲利明顯好轉,帶動股價在去年11月再度展開攻勢,兩個月內從90幾元漲到200元左右,漲幅逾1倍,成為去年一大飆股。全年漲幅逾498%,相當驚人。受惠中國去美化不少飆股的特色就是「轉虧為盈」的轉機題材,因虧損導致股票乏人問津,股價處於低檔
根據外媒《Wccftech》的報導,Nvidia(輝達)針對筆記型電腦平台的 GeForce RTX 3070 行動顯卡的規格已經在網路上流出,此外還有該顯示卡的實際跑分資料,顯示新顯示卡的強勁效能,為筆記型電腦遊玩 3A 遊戲大作增添更多可能......
中國當局似乎正持續壓迫中國富豪馬雲的企業帝國,在馬雲為實際控制的螞蟻集團IPO遭中國監管當局喊停後,螞蟻集團也傳出其金融業務可能將被劃入1家控股公司,接受類似銀行的監管,更有消息人士新透露,中國監管機構正審查螞蟻集團在數10家公司中,持有的股權投資,若螞蟻集團有違規行為,恐被要求放棄投資。
美國半導體大廠英特爾(Intel)的業界地位受到挑戰,英特爾股東身分的避險基金大佬勒布(Dan Loeb)日前呼籲,英特爾應盡快考慮分拆晶片設計和生產業務,摩根士丹利(Morgan Stanley)分析師認為,2021年對英特爾來說極具挑戰。
2020 年智慧手機搶攻 5G 市場,有不少高 CP 值的代表,卻也有些失敗案例!外媒《AndroidAuthority》整理出 2020 年,幾項最失敗手機策略與機種
前陣子還在談論第10代Intel Core處理器,轉瞬便來到第11代了。因應全新處理器,Intel同步推動「Intel Evo」平台,大家在選購時,勢必會常看到這個字眼,可簡單視為一種認證標準即可。雖然第11代Intel Core處理器剛推出不久,11月以來市面已累積不少新代筆電,以輕薄筆電為主,首
美國半導體大廠英特爾(Intel)的業界地位正因技術瓶頸,和客戶如蘋果、微軟等紛紛投入自研晶片而受威脅,避險基金大佬勒布(Dan Loeb)對此呼籲,英特爾應盡快考慮分拆晶片設計和生產業務,將更多晶片產能外包,以提高該公司作為個人電腦(PC)和數據中心處理器晶片主要供應商的地位。
三星稍早在美國提前釋出新機預購網站,邀請用戶留下姓名、使用中的電信商服務及聯絡方式…
據外媒《Slash Gear》的報導,三星預計在 2021 年推出新款 Galaxy Chromebook 2 筆電,整體設計將打翻過去 Chromebook 的紀錄,不再走高級路線,轉而使用較低的規格以換取更長的續航力......
半導體產業發展在美中科技戰下成為焦點,屬半導體產業鏈一環的歐盟,其18個國家於本月簽署並發布半導體技術相關聯合聲明,宣布聲明簽署國將在未來2到3年投資1450億歐元(約新台幣5兆元),以加強歐洲的半導體產業實力,並在技術上往2奈米製程邁進。
爆料人 Anthony(@TheGalox_)在 Twitter 指出,預估會在明年 2 月發表的 Sony 新一代旗艦機「Xperia 1 III」…