陳麗珠/核稿編輯全球半導體產業成為各國戰略資產,高薪搶人才大戰開打。韓媒指出,三星電子員工離職率是台積電的兩倍,現在還面臨美國及日本狂挖韓國半導體人才。晶片是新石油 搶才大戰開打韓國中央日報報導,英特爾靠著美國政府給予的195億美元補貼,正在擴大晶圓代工業務。日本則與台灣合作,原本「美國負責晶片設計
連接器廠優群(3217)總經理劉興義今天表示,旗下微型沖壓件今年確定擴大導入至美系大客戶新一代智慧型手機,此外,優群同時掌握到解決方案供應商客戶訂單,本月已經量產出貨,供應中系手機使用,也有安卓機種正在新品試產導入(NPI)階段,預計半年至9個月切入量產。
命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
美國商務部已確定將給予英特爾85億美元(逾2700億台幣)補助,另外還有110億美元貸款(約3500億台幣)貸款,共計達6200億台幣,這是美國對個別企業最大筆的補助;業界預期台積電、三星獲得補貼將可能比英特爾少很多,半導體專家認為,白宮對3大廠補貼若大小眼,重重押寶英特爾,那是相當不智之舉,一旦英
陳麗珠/核稿編輯美國總統拜登(Joe Biden)宣布,將為英特爾(Intel Corp.)提供將近200億美元的補貼及貸款,英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger)隨即在社交平台X上PO出與拜登及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)合影,喜悅之情溢於言表。
陳麗珠/核稿編輯美國政府週三(20日)宣布將提供英特爾85億美元(約台幣2709億)的補助與110億美元(約台幣3505.97億)的銀行貸款,以利該公司建設、擴廠,引起中國商務部不滿,批評美國此舉是逼迫企業「棄中救美」,已嚴重違背市場及國際經貿的規則。
高佳菁/核稿編輯美國、日本、歐盟爭先恐後地為半導體提供補貼,引領半導體製造商能在補貼國在地製造,進而搶得市佔先機。由於三星電子(Samsung Electronics)2023年獲利創下15年來新低,南韓產業憂心,如果不補貼三星電子等韓國半導體企業,南韓將在全球半導體戰爭中失敗。
高佳菁/核稿編輯半導體製造大廠英特爾(Intel)獲得美國政府的晶片補助。美國商務部週三(20日)宣布,將提供英特爾85億美元(台幣2700億元)的直接資金,以及110億美元(台幣3504億元)的低利率貸款,成為晶片法案(CHIPS Act)核准迄今規模最大的補助金額。英特爾執行長季辛格(Pat G
吳孟峰/核稿編輯半導體製造大廠英特爾終於等到美國政府的晶片補助。美國商務部今天宣布,已與英特爾達成初步協議,為這家晶片製造商提供85億美元(台幣2700億元)的直接資金,用於美國商業半導體製造,以及110億美元(台幣3504億元)的低利率貸款和享受未來5年1000億美元資本支出(台幣3.2兆元)的2
神達(3706)子公司神雲科技搭上AI熱潮,攜手旗下伺服器通路品牌泰安(TYAN)於本月19日在歐洲CloudFest展會上,釋出搭載超微(AMD)、英特爾(Intel)運算晶片的伺服器新品,帶動昨股價攻漲停,收在53.6元,成交量逾14.6萬張。
吳孟峰/核稿編輯英特爾(Intel)因美國晶片法案獲得195億美元(約台幣6221億)的補助金及貸款後,宣布將斥資1000億美元(約台幣3.1兆)於美國4州擴建工廠、採買所需的半導體設備,藉此擴大美國晶片製造規模。《路透》報導,英特爾這項5年支出計畫預計從2027年開始,首先將俄亥俄州的哥倫布市附近
昨日市場傳出AWS(亞馬遜雲端服務公司)下一代晶片可能終止採用ASIC,使得世芯-KY(3661)未來接單出現變數,世芯股價昨日一度重挫跌停,不過,多家外資出具報告反駁相關傳言,認為AWS相關ASIC仍持續發展,世芯今年大客戶AWS出貨情況依舊強勁。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示,他預計不會出現「世界末日場景」,但正在為中國與美國緊張局勢的最壞情況做好準備。美國去年加強對輝達和其他晶片公司技術的出口管制,以防止落入中國軍方手中。在在政治分裂的美國國會中,反中情緒似乎是1個罕見的團結主題,針對遏制中國公司擁有的短影音分享平台
吳孟峰/核稿編輯《日經亞洲》報導,台積電、英特爾等供應商因成本飆升和勞動力緊縮,進而推遲在美國建廠計畫,產業等待CHIPS法案資金,至少5家製造商放慢擴張速度。成本飆升、工人短缺 挑戰比預期大台積電、英特爾、化學與材料商李長榮化學工業(LCY Chemical)、索爾維(Solvay)、長春集團(C
歐祥義/核稿編輯根據(Morgan Stanley,大摩)報告,人工智慧(AI)伺服器原廠委託設計製造廠(ODM)今年的前景樂觀,意味著出貨量會增加,還有有強大的需求。根據報告預測,鴻海(2317)今年的AI GPU模組出貨量將增加1倍以上,AI伺服器營收將年曾超過40%,有機會達到210億美元。
歐祥義/核稿編輯根據消息人士透露,台積電(2330)考慮在日本建立先進封裝產能,可能將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣,不過分析師對此表示,就供應鏈需求與客戶位置來看,產能預估有限。綜合媒體報導,若台積電CoWoS封裝產能計畫確定前進日本,也將是台積電首
吳孟峰/核稿編輯美國銀行證券18日調整台積電的展望,將該股目標價從先前的 760元上調至880元。美國銀行維持對台積電的買入評級,理由是對先進半導體製程的持續需求預期。這種樂觀情緒是由人工智慧 (AI) 的不斷增強、運算能力需求和能源效率需求所推動。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻放話要跟台積電競爭,但英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)爆料,季辛格與台積電總裁魏哲家關係密切、會定期見面,目前英特爾是台積電的大客戶,也將續在台積電投產;他並坦承,英特爾的18A製程可能無法拿到客戶的大訂單。
有別於英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)在晶圓代工領域頻敲鑼打鼓叫陣台積電,英特爾財務長辛瑟(David Zinsner)日前出席摩根士丹利(Morgan Stanley)活動,坦言英特爾是台積電的大客戶,也將續投產台積電,他還爆料執行長季辛格與台積電總裁魏哲家常見面,雙方保持良好的合
高佳菁/核稿編輯台積電(TSMC)在日本展開的產能進度,牽動全球半導體神經。《路透》引述知情人報導,台積電考慮在日本建立先進封裝產能,選項之一是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣。知情人士指出,這項評估工作還處於初步階段,尚未就潛在投資的規模或時間表做出