進入到9 月最重要的科技大事那一定是蘋果發表會,全新的iPhone 13 正式在台灣開賣,那除此之外呢,微軟其實也舉辦了 Surface 發表會,到底有哪些重要的新品呢,《自由 3C 頻道》帶你一次看。
今年頂規旗艦款的6.7吋iPhone 13 Pro Max,機身重量來到 238克,比前一代增加 12克,堪稱是「歷代最重」的iPhone機款。到底新款的iPhone 13 Pro Max 機身耐摔度的實際表現如何?YouTube人氣知名度頗高的《EverythingApplePro》頻道為大家揭曉答案......
Google 5G旗艦Pixel 6系列雙機傳出將有望於十月正式發表,到在相機拍攝上,會帶來哪些強大的獨特新功能?來自《XDA開發者論壇》引述匿名人士提供的獨家爆料消息稱,近期從Google相機應用的程式碼中,挖掘到......
蘋果新一代iPhone 13已於上週五(9/24)上市開賣。除了電池續航力、電影模式相機攝錄功能等功能的開箱文、實測影片陸續出爐之外,針對iPhone 13 的「防摔性能」表現,近日也有來自國外一家手機保護殼廠商MOUS釋出44秒的影片,實測從高空160公里的時速狀態下......
爆料客《@thisistechtoday》推特上公開疑似 Pixel 6 Pro 原型機的實拍影片,雖然該影片只有 8 秒,卻展示了黑色款 Pixel 6 Pro 的全部樣貌,可以從中窺探黑色款 Pixel 6 Pro 有深淺不一的灰色、黑色層次,背面可以看到三鏡頭相機、側邊有音量鍵與電源鍵等。
蘋果推出新一代 iPhone 13 系列,維持 4 款新機型陣容並延續前代外觀,包括 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro 及 iPhone 13 Pro Max...
《彭博社》名記者 Mark Gurman 於最新一期專欄爆料,隨著 iPhone 13 發表後,蘋果今年不會有重磅新品,而是放眼明年多款「開創性產品」。
全新 iPhone 13 正式登場!延續前一代的 4 款機型,蘋果本次調整了儲存容量,除了不再提供 64GB、一律 128GB 以外,更增添了 1TB 史上最大的機型!14 種不同價格帶你一次全掌握。
蘋果今(15日)台灣時間凌晨一點如期舉辦線上活動,正式揭曉一年一度的重點秋季發表會…
MSI(微星)以「科技美學」作為信念,於今(9/10)全新推出的 Summit E16 Flip 採用 360 度翻轉設計及 16:10 黃金比例的觸控螢幕,輕巧多變的使用模式滿足各種商務情境需求......
vivo 今日在台推出全新年度旗艦 X70 系列,延續與蔡司合作的專業影像技術,更升級自家的「微雲台3.0」系統,帶來穩定、強大的影音拍攝能力。
Sony 新旗艦 Xperia 5 III 今日正式在台登場!官方邀請來自於日本總部的設計師,與媒體線上大談 Sony 手機的設計理念,像是三種顏色怎麼選出來的?
隨著影音平台興起,近年筆電品牌陸續有瞄準「創作者」而來的產品線,而華碩則在今日「Creat the uncreated」活動公開新一波的筆電陣容,一共帶來 6 款筆電,多數換上 OLED 螢幕,甚至還附有實體小轉盤。
隨著台灣疫情趨緩,民眾也更加期待回歸戶外生活,1MORE 萬魔聲學於 8 月份推出新品——1MORE ColorBuds 2 時尚豆,經典寶石外觀搭配全新複合工藝呈現靈動光影,晨曦金、寒霜白、曜夜黑三種顏色展現從通透到深邃的多樣神秘風情,流線外型更滿足消費者不同風格的搭配需求......
三星今(25日)宣布兩款旗艦新機 Galaxy Z Fold 3、Z Flip 3 的在台上市細節。其中,Galaxy Z Fold 3「12+256GB」版…
聯想新一代電競手機Legion Phone Duel 2 今日宣布在台上市,搭配升級版 ATA 中置架構 2.0 和全球首創的雙渦輪風扇散熱系統,就算長時間玩遊戲也可以維持效能表現,瞄準喜愛手遊的玩家。
Google 全新一代Android 12系統,預計將於九月至十月的秋季期間,正式向安卓用戶發布升級。向來Google 都會在每代Android作業系統設置隱藏版彩蛋小遊戲,為用戶帶來升級新版系統後的小驚喜.......
隨智慧型手機越做越小,維修難度也隨之變高,現今手機的設計大多都是會了方便換機而非維修,像是 HMD Global 最新推出的 Nokia XR20 軍規級手機就是如此......
Sony 今年旗艦款的 Xperia 1 III 讓索粉等了許久,終於在七月正式上市!日系設計再搭上 4K、120Hz 螢幕,以及首度搭載潛望式長焦鏡頭,讓 Xperia 1 III 在規格上誠意滿滿,實際表現如何?記者實機使用一個月,以下 5 項特點提供想入手的讀者參考。
Google 今日(8/3)在官網率先公開今年秋季將發表的 Pixel 6、Pixel 6 Pro 兩款旗艦手機,除了外觀設計以外,更證實將使用自行研發的「Tensor」晶片,取代高通處理器,同時 Google 硬體主管 Rick Osterloh 更向外媒《The Verge》透露多項細節。