吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,過去幾年,三星半導體晶片代工業務大幅放緩,卻沒有一家知名晶片公司(除了生產Exynos晶片的三星System LSI部門)使用過三星代工的3奈米和新一代4奈米製程。不過,三星繼續推進更新的晶片製程開發,包括2奈米,預計明年(2025)推出。
吳孟峰/核稿編輯蘋果首款空間運算設備Vision Pro近來在美國需求急劇下滑,因此下修今年Vision Pro頭盔出貨量至40萬至45萬台,市場更謠傳,要等到2026年底該公司才能推出第二代機種。彭博科技記者Mark Gurman週日(28日)指出,許多蘋果專賣店的Vision Pro需求顯著下滑
數位發展部今天宣布,主管的財團法人電信技術中心(TTC)已在太平島上正式開通SES中軌衛星訊號,並攜手中華電信啟用島上Wi-Fi與行動網路服務,總傳輸頻寬可達25Mbps,通訊綜合效能約為之前的3.9倍,提供駐紮太平島海巡署官兵使用。為確保戰爭或天災時,重要訊息仍可在國內外傳遞,數位部成立後,推動非
再生醫療公司長聖國際生技(6712)公告3月營收5508萬元,較2月成長0.3%、較去年同期成長23%,今年第一季累計營收1.63億元,年增39.86%。長聖去年EPS 7.24元,毛利率64%。董事會決議配發每股7元股利(現金6元、股票1元)。
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦