電源大廠台達電(2308)今天宣布,為因應子公司建廠需求,將分次向印度廠增資6200萬美元(約新台幣20.2億元),第一次增資款為2800萬美元(約新台幣9.12億元),剩餘的3400萬美元(約新台幣11.08億元)將視情況啟動增資。台達電此次透過新加坡子公司先行向印度廠增資2800萬美元,再由泰國
半導體測試大廠京元電 (2449) 今召開重訊,宣布董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619%的所有股權,董事會並同時決議退出中國半導體製造業務,因應AI、HPC的強勁需求,決定加碼在台灣高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元,提高幅度逾七成五。
林浥樺/核稿編輯《彭博》指出,當他們報導美國矽谷的半導體時,非科技業的都會問「什麼是半導體?」,但是記者Jane Lanhee Lee表示,在台灣,與半導體相關的消息都會出現在黃金時段新聞,以及報紙的頭版新聞,台灣與媒體都非常重視。過去矽谷曾經是半導體的催生地,但過去幾十年來已將焦點轉向軟體領域,主
台灣團隊規模10年擴張20倍Google昨啟用位在新北市板橋的第二棟硬體研發辦公大樓,第一棟則在二○二一年落成,使得台灣成為美國總部以外最大的硬體研發基地;第二棟大樓設有五十多間先進設備的實驗室,將匯聚全球科技人才,推動硬體與人工智慧(AI)應用創新。
Google今天正式啟用位在新北市板橋的第二棟硬體研發辦公大樓,第一棟則是在2021年落成,使得台灣成為美國總部以外最大的硬體研發基地。總統蔡英文、新北市長侯友宜、即將接任副總統的前駐美大使蕭美琴、經濟部長王美花、美國在台協會(AIT)處長孫曉雅、行政院政務委員鄧振中等官員,今天都到場見證。
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
吳孟峰/核稿編輯面對當今人工智慧帶動半導體業榮景,國際晶片製造大廠都想在台積電代工霸主地位下爭搶市場,日本Rapidus新任命在美國的設計解決方案公司(Rapidus Design Solutions)總裁兼總經理亨利·理查(Henri Richard)認為,鑑於當前的環境,沒有必要直接挑戰台積電也
第一銀行海外布局拓點持續取得進展,其百分之百投資子公司美國第一銀行(First Commercial Bank (USA))的安大略放款辦事處(Ontario Loan Production Office)將於5月6日正式開業,成為美國第一銀行在加州第9個營業據點,一銀海外據點也增至43處,續居公股
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。