晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
蘋果軟板廠台郡(6269)今日召開法說會,台郡董事長鄭明智強調,「晶片解決AI上的運算問題,台郡解決傳輸問題」,台郡目標是成為全球軟板傳輸技術及模組解決方案的領航者,台郡已切入汽車電子、衛星、伺服器、AI等領域,汽車應用出貨明年可望倍增,預估台郡相關新的布局可在2026年展現成效。
美國國防安全合作局(DSCA,下稱美國安合局)於美東時間昨(24)日發布2則軍售公告,宣布批准波蘭、荷蘭採購AGM-88G「先進反輻射導引飛彈增程型」(AARGM-ER),並進入「知會國會」(notifying Congress)程序。這是荷蘭今年第二度採購飛彈,波蘭則是繼上(3)月獲美售近1800
美國海軍宣布,其F/A-18E/F「超級大黃蜂」(Super Hornet)戰鬥機將配備「第二代小直徑炸彈」(SDB-II)智慧武器。這款由美國空軍主導研發的先進武器,已於去年10月達到達早期作戰能力(EOC),將赋予「超級大黃蜂」在惡劣天氣下打擊移動目標的能力,並增強其在動態戰場環境下的作戰效能。