筆電代工大廠和碩(4938)、仁寶(2324)參加台北智慧城市展,各自推出5G移動式基地台、小型基地台,也針對5G企業專網、智慧終端連網以及5G遠端協作,展出更加成熟的應用場景,期望藉此帶動本土5G通訊產業成長,以達加速跨領域5G整合應用,促進產業數位轉型。
明泰(3380)今(8)日舉辦法人說明會,明泰董事長黃文芳表示,零組件缺料、地緣政治是是今年挑戰,明泰慎慎樂觀,力拚營運回到成長路上,其中,去年佔營收比個位數的5G產品,今年可望倍增,另外,部分產品的訂單則看到2023年第1季。黃文芳說,2022年明泰將持續以天羅(4G、5G、6G/低軌衛星)地網(
全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)傳出又接獲蘋果大單了!半導體供應鏈指出,蘋果自行開發應用在5G的射頻接收器(RF transceiver ),敲定由台積電採用6奈米製程代工生產,也是目前業界採最先進製程的射頻接收器,年產能超過15萬片。
設備檢測商耕興(6146) 今公告1月合併營收為4億2010萬元,受惠於5G NR手機及高階Wi-Fi 6E的檢測需求持續增溫,1月營收月增1.9%,年增25.77%,並改寫單月營收歷史新高紀錄。耕興指出,5G NR及Wi-Fi 6E產品規格已成市場主流,5G NR今年將挑戰市占率過半,5G Sub
IC設計龍頭聯發科昨日召開法說會,去年每股盈餘較前年倍增至七十.五六元,創下歷史新高;聯發科執行長蔡力行釋出樂觀展望,他表示,在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片三大產品線強勁成長下,聯發科進入嶄新的篇章,今年營收成長可望超過二十%,未來三年營收年均複合成長率(CAGR)可達到中雙位數百分比的目標。
台北市政府與台北市電腦公會今天宣布啟動「5G智慧桿場域驗證」,公會理事長童子賢表示,感謝經濟部大力支持,他也強調台灣業界不是只有競爭,也有合作,台灣的產業有能力讓全國城市智慧化。台北市電腦公會為推動我國5G智慧應用相關產業之發展,掌握全球高達3.4兆元的5G智慧杆應用商機,及參與國際AI+IoT相關
IC設計龍頭聯發科(2454)晶片平均售價(ASP)增加抵銷2022年中國智慧手機銷量下滑影響,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)給予優於大盤評級,目標價1320元。大摩報告指出,聯發科先前將所有晶片產品價格上漲,因此認為聯發科2022年Q1收入可能增長5%以上,雖然會出現一些出貨量不足
美國消費型電子展(International Consumer Electronics Show,CES)堪稱年度科技業風向球,為協助產業掌握第一手重要的國際趨勢,工研院14日於線上舉辦「展望2022暨CES重點趨勢研討會」,由產業科技國際策略發展所資深研究團隊提供觀展的最新解析,及2022年科技產
中磊(5388)今(11)日宣布5G企業級毫米波(mmWave)小型基地台(型號SCE5151C-B257)通過NCC認證,這是中磊繼2020年通過美國FCC認證後再傳捷報,為台廠首台通過國家通訊傳播委員會(NCC)「行動通信基地臺射頻設備」認證。
受惠高階國防軍工產品出貨量持續提升,全訊科技(5222)今(5)日公布去年12月營收為0.74億元、月減5.52%,累計去年全年營收9.17億元再創歷史新高,且較2020年全年營收大幅成長29.84%。全訊指出,去年全年營收再創歷史新高,主要受惠國防軍工相關功率放大器相關產品出貨量持續提升,其中高精
銅箔基板廠台光電(2383)為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求,預計擴建載板新廠,今日董事會通過擬發行上限新台幣35億元之可轉換公司債。台灣載板廠合計全球市佔率全球第一,且載板產能大部份集中台灣生產, 載板廠未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產,未來載板材料可能供不應求,因此,台光電規劃在台灣擴
IC設計龍頭聯發科(2454)今年表現出色,營運創下歷史新高,聯發科副董事長暨執行長蔡力行對未來營運信心滿滿,蔡力行表示,目前成熟製程產能緊俏,晶圓供應挑戰很大,但聯發科明年晶圓相關供應已準備得差不多,未來5年成長動力十足,在未來的元宇宙,聯發科靠著領先技術,也將成為重要關鍵的一員。
昇達科(3491)董事長陳淑敏指出,全球行動通訊標準組織3GPP已將5G非地面網路NTN納入第17版規格(Rel-17),預計將於2022年制定完成,換言之,低軌衛星不是5G的互補,而是5G的一部分,且低軌衛星每5到7年就必須汰換,商機無限。
受惠國防相關PA模組及次系統出貨量持續提升,全訊(5222)今日公告11月營收0.79億元,累計1-11月營收為8.42億元,雙雙寫下歷年同期新高。全訊指出,今年1-11月營收較去年同期大幅增加32.91%,主要是今年在國防軍工相關功率放大器(PA)的整合模組及次系統的出貨量持續提升,目前承接政府國
知情人士向日媒透露,美國科技大廠蘋果(Apple)正與晶圓代工龍頭台積電(2330)建立更緊密的合作關係,計畫2023年開始讓台積電生產5G iPhone數據機晶片,希望藉此減少對晶片大廠高通(Qualcomm)的依賴。《日經新聞》報導,4名知情人士表示,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親自發表業界首顆採用台積電(2330)4奈米製程的5G晶片天璣9000,成為聯發科卡位5G旗艦市場的首發部隊,蔡力行指出,聯發科今年研發經費達33億美元(約新台幣920億元),未來將持續投資先進技術,對公司未來3年營收年成長率mid-teens (中雙位
IC設計龍頭聯發科(2454)今日由執行長蔡力行重磅發表5G 旗艦級晶片天璣9000,天璣 9000為全球首顆採用台積電(2330)4奈米製程,也是首顆採用Armv9架構的手機晶片,創下兩個全球第1,聯發科表示,終端產品明年第1季底就會問世。
看好來年營收挑戰雙位數成長IC載板廠南電(8046)昨日召開法說會,南電副總經理呂連瑞表示,ABF載板需求強勁,明年缺口比今年更大,預計到2023年市場需求仍健康,今年資本支出約80億元,預計2020-2024年資本支出約400億元,進行台灣與中國兩地ABF載板擴產,明年營運可望有雙位數年增率成長。
IC載板南電(8046)今日召開法說會,由於ABF載板供不應求,南電將在台灣與中國擴建ABF載板產能,南電副總經理呂連瑞表示,ABF載板需求強勁,明年缺口比今年更大,預計到2023年市場需求仍健康,今年資本支出約80億元,預計從2020年至2024年資本支出約400億元,進行台灣與中國兩地ABF載板
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)近日舉辦法說會,高盛看好穩懋的長期業務優勢,像是全球5G基站部署增加、大中華區功率放大器(PA)採購趨勢提升,以及包含汽車光達、毫米波等非砷化鎵(GaAs)業務擴張,還有穩懋作為全球最大5G GaAs代工廠,行業地位穩固,因此維持穩懋評級為中性(Neutral),目