Google Cloud與三星電子今天宣布啟動一項將長達多年合作的新計畫,未來三星智慧型手機將導入Google的生成式AI技術。三星今天在Galaxy Unpacked大會發表最新Samsung Galaxy S24系列手機,打響雙方合作第一炮,三星將成為首家在智慧型手機部署Gemini和Image
高佳菁/核稿編輯三星電子(Samsung)17日推出年度旗艦機Galaxy S24系列,該款手機具有多個人工智慧(AI)功能,三星期盼藉由AI手機的助攻下,重新奪回蘋果手上的智慧手機銷售龍頭地位。日經亞洲引述市場研究公司數據,三星今年憑藉AI手機推出,預估將可佔整體AI手機市佔的5成以上,其次為小米
陳麗珠/核稿編輯知情人士之前透露,華為即將發布的P70旗艦系列手機,將搭載海思全新研發的晶片組「麒麟9010」,性能追平高通驍龍8 Gen2。結果,最近傳出可能是良率太低,供貨不足,以致於並非所有 P70 系列都採新的麒麟9010,而是重新採用之前的麒麟9000S晶片組。
《華爾街日報》報導,日本科學家研發的鈣鈦礦太陽能電池已成為美國及其盟友破解中國壟斷太陽能市場的利器;日本除掌握技術優勢外,也加大力道協助企業量產,避免重蹈在傳統矽太陽能板、液晶顯示器與半導體領域,遭中企惡性削價競爭而落敗的覆轍。報導指出,全球矽太陽能板供應鏈中,逾八成由中企掌控,而電池板關鍵材料的多
由於智慧手機競爭、各國監管、消費生活成本和法律挑戰等問題影響,蘋果公司面臨20年來最長的衰退邊緣。2007年,蘋果推出第一款iPhone,可以播放音樂和存取網路,被譽為徹底改變通訊領域。該款產品為17年的智慧型手機奠定基礎,並推動蘋果去年成為全球第一家市值超過3兆美元(台幣93兆元)的公司。
高佳菁/核稿編輯兩名印度政府官員表示,印度正在考慮削減生產高端手機的關鍵零件進口關稅,這可能提振蘋果(Apple)等公司和印度的出口。《路透》報導,相關人士表示,該提案中包含高階手機的鏡頭零件等零組件。除了蘋果之外,印度手機出口商還包括三星(Samsung)、小米。
IC設計聯發科(2454)公布首批獲得完整Wi-Fi 7認證(Wi-Fi CERTIFIED 7)的產品,在2024年國際消費電子展CES 2024展出。聯發科副總經理許皓鈞表示,作為技術領先者,除了開發符合標準的產品,更積極及策略性參與制定推動Wi-Fi產業發展的新標準。最新公布一系列獲得Wi-F
高佳菁/核稿編輯彭博經濟研究(Bloomberg Economics)預估,台海若是爆發衝突,戰爭代價將高達10兆美元(約新台幣309.65兆元),相當於全球GDP的10%左右,讓俄烏戰爭、武漢肺炎(新型冠狀病毒病,COVID-19)疫情和全球金融危機的打擊都相形見拙,而本週六(13日)將登場的總統
原廠持續性減產 有助維持供需平衡 可望淡季不淡研調機構集邦科技(TrendForce)預估,今年第一季DRAM合約價漲幅達約13~18%,為連續2季上漲,由Mobile(移動)DRAM持續領漲;目前看全年需求展望雖仍不明朗,但原廠持續性減產,有助維持記憶體產業的供需平衡;業界認為,上半年DRAM價格
吳孟峰/核稿編輯蘋果iPhone出貨量去年第2季在中國市場首度超越北美,成為全球最大市場,對於競爭對手華為的威脅,蘋果執行長庫克也堅稱,中國對iPhone需求依然強勁;不過,外資對此言論並不買單。《彭博》報導,傑富瑞(Jefferies)認為,蘋果iPhone今年在中國的銷量下滑正在加劇,恐較去年下
記憶體模組廠威剛(3260)公告2023年12月合併營收為31.45億元,月減23.18%、年增33.52%,為近4個月低點;第四季營收110.31億元,季增28.39%,為55季以來單季新高;2023年全年合併營收達337億元,年減3.86%,但為歷年第三高。
林浥樺/核稿編輯2023年手機晶片雙雄高通(Qualcomm)與聯發科(2454)各自推出驍龍8 Gen 3和天璣9300,在市場上造成轟動。新的一年度拉開序幕,雙雄將持續對決,市場傳出,今年主戰場將鎖定於價格較低的中階手機上搭載,將大搶全球市佔率,此舉也將犧牲部分利潤。
兩款中等關鍵DUV納出口管制荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,荷蘭政府近期撤銷部分二○二三年兩款深紫外光(DUV)微影系統設備的出口許可證,這對少數位於中國的客戶將產生影響;公司預期,當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施,不會對公司二○二三會計年度的財務前景產生重大影響。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
什麼是散熱模組?散熱模組(Thermal Module)顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元,包括PC、伺服器、投影機及遊戲主機等各式需要高速運算的電子產品,均需要建置散熱裝置。一套散熱模組包括熱導管、風扇、散熱片或導熱墊片、鋁或銅塊以及扣件等。其中,熱導管用於導熱,外表材質多為銅製
香港科技媒體《HKEPC Hardware》報導,華為已做好與西方世界脫軌的準備,其鴻蒙作業系統不再兼容安卓(Android)應用程式(APP),目前華為在Mate40 Pro與Mate60 Pro等麒麟晶片機種進行測試,預計2024年第一季推出預覽版「純血中國智慧手機指日可待」。
陳麗珠/核稿編輯隨著人工智慧(AI)市場規模持續擴大,與AI有關的半導體公司預計將成為推動亞洲成長的主動力,《日經新聞》調查指出,談及2024年亞洲熱門企業,專家推薦台積電(2330)、聯發科(2454)。報導指出,半導體市場有望在2024年迎來復甦,有望帶動消費性電子產品的需求回升,AI相關需求也
涵蓋一五○○多個成分股的MSCI亞太指數,今年十大跌幅最深的個股清一色是中國企業,除兩家為房企外,其他八家來自消費與能源產業;顯示兩年前相信可從中國國家主席習近平「共同富裕」與再生能源等政策題材有關的消費、能源股獲利的投資人,今年全部賠很大。
彭博報導,兩年前相信可從中國國家主席習近平「共同富裕」與再生能源等政策相關的消費與能源股,獲利豐厚的投資人,今年遭遇相關持股慘跌收場的局面。汽車經銷集團中國美東汽車控股公司、體育用品製造商李寧與電池儲能系統製造商派能科技,今年以來股價至少跌掉68%,成為MSCI亞太指數表現最差個股之一,該指數包含1
高佳菁/核稿編輯市調機構Counterpoint Research發布2023年第3季全球智慧型手機AP(應用處理器)出貨量及銷售市佔;其中,以出貨量觀察,聯發科(2454)以33%位列第一,而智慧型手機處理器銷售金額方面,第1名為高通。報告顯示,聯發科在今年第3季出貨量,以33%的市佔主導了智慧手