根據TrendForce研究顯示,受惠手機等消費產品對快充需求快速上升,帶動氮化鎵(GaN)成為化合物半導體中產值上升最快速的類別,筆電廠商供應商也青睞應用GaN,預估2021年營收將達8300萬美元,年增率高達73%。其中,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Int
傳中國IC設計龍頭韋爾旗下、全球第三大CMOS影像感測器(CIS)供應商「豪威(OmniVision)」因手機市況較預期差,大砍其2022年晶圓代工投片量,據悉單月縮減量高達5萬片。市場認為,豪威大砍投片量之舉,凸顯出中國智慧手機市況較預期嚴峻,預料後續將牽動包含聯發科(2454)、大立光(3008
為解決晶片荒問題,晶片廠商大幅擴廠,並建立材料庫存量因應,至 6 月底,台積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK 海力士、西部數據、德州儀器、英飛凌和意法半導體的總庫存均處於史上高點,總計全球9家大型晶片製造商的總庫存創下 647 億美元(約新台幣1.81兆)的歷史新高。
本週四舉行法說會進入緘默期台積︰不回應外界傳聞今年四月全球晶片短缺之際,台積電宣布,將斥資二十八億美元擴大南京廠產能;但根據南韓BusinessKore引述英文電子時報報導,台積電正面臨美國壓力,要求該公司重新考慮這項投資計畫,擔憂台積電此舉將有助於中國推動半導體製造自給自足的目標;台積電強調,因本
蘋果春季發表會出新品,但不少網友認為新品並無明顯亮點,4月21日蘋概股甚至呈現弱勢,以Mini-LED晶粒供應商富采(3714)而言,當日從開盤86.80元,跌到83.40元收,之後連跌10天到72元。而台表科(6278)當天也從123.5元殺到117元。法人指出,相關蘋概股4月已先起漲,加上產品無
中媒傳出,因中國5G手機在五一長假銷售欠佳,加上印度疫情干擾,目前中國3大安卓手機廠商小米、OPPO、vivo近日下修2021年出貨目標,減幅介於10%至20%。其中小米內部將原訂2.4億支下修至低於1.9億支,降幅達21%。手機廠這一波大砍單,恐衝擊手機相關的晶片廠商。
蘋果(Apple)今日凌晨舉行春季發表會,推出新一代搭配Mini LED顯示器的12.9吋iPad Pro,調研機構集邦科技(TrendForce)表示,12.9吋iPad Pro在利基市場有穩定的需求表現,在規格全面升級,以及與前一代產品價差僅100美元的誘因下,預期2021年新一代Mini LE
被稱為「千億晶片大騙局」的武漢弘芯,近日再被爆出更多內幕,有中媒引述消息指出,從蔣尚義風光替武漢弘芯取得光刻機,到最後黯然辭職的過程中,蔣尚義一度淪為武漢弘芯對外示人的傀儡。中國科技新媒體「36氪」報導,對中國而言得來不易的光刻機,武漢弘芯竟在得手後僅1個月的時間,就將其抵押換錢,這讓當時的執行長蔣
全球鬧車用晶片荒,包括美國、德國、日本都相繼致函台灣政府,希望晶片廠增產因應。經長王美花今邀集台灣4大晶片廠商於經濟部舉行午餐會,她表示包括台積電副總、力積電董事長黃崇仁、世界先進副總、聯電總經理均出席。廠商表示目前產線「不僅滿載且超載」,但會中仍達成共識願意配合政府增產車用晶片。方法則分3方向,分
全球鬧車用晶片荒,包括美國、德國、日本都相繼致函台灣政府,希望台積電在內的台灣晶片廠增產因應。據了解,經濟部長王美花昨天臨時邀集台灣晶片廠商,於今天中午在經濟部舉行午餐會,商討為車用晶片增產事宜;包括台積電、聯電、世界先進、力積電等均派代表出席。
致函政院副院長沈榮津、經長王美花籲請「明確傳達訊息」全球車用晶片大缺貨,不僅衝擊德國汽車產業,也危及正從武漢肺炎疫情中緩步復甦的德國經濟;根據外電報導,德國經濟部長阿特邁爾(Peter Altmaier)日前致函台灣政府官員,請求台灣提高德國車用晶片供應量,並點名要台積電代工的晶片。
調研機構集邦科技(TrendForce)旗下光電研究處表示,今年蘋果、三星等品牌大廠計畫全面搭載Mini LED(次毫米發光二極體)背光顯示的筆電、平板電腦、電視等產品,供應鏈已提前於2020年第四季開始拉貨,使得Mini LED晶片需求量暴增,在LED晶片面臨結構性缺貨的情況下,目前部分LED晶片
近來全球汽車業車用晶片(中國稱芯片)缺貨問題嚴重,甚至威脅到疫情重創後的復甦形勢,中國也不例外,近來不少媒體報導及文章討論此事,原來中國雖然是世界最大汽車生產國,佔比高達30%,但是關鍵的車用晶片,有80%以上至90%仰賴進口,完全自主製造的甚至不到5%,被形容成是中國汽車業的一大「芯病」。
IC設計股金麗科(3228)受惠中國去美化的趨勢,去年轉虧為盈,獲利明顯好轉,帶動股價在去年11月再度展開攻勢,兩個月內從90幾元漲到200元左右,漲幅逾1倍,成為去年一大飆股。全年漲幅逾498%,相當驚人。受惠中國去美化不少飆股的特色就是「轉虧為盈」的轉機題材,因虧損導致股票乏人問津,股價處於低檔
手機晶片大廠聯發科(2454)今年第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,首度超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星、中國海思各占12%。Q3市占率達31%根據市調機構Counterpoint統計,第3季聯發科在全球智慧型手機晶片取得31%的市占率、年增5個百分點,首度躍居龍頭寶座
威盛(2388)IC設計公司威鋒電子(6756)將於明天以每股168元轉上市掛牌,今日威鋒興櫃收盤價為301元,公開申購中籤戶潛在獲利近80%,據了解,由於威盛董事長陳文琦與宏達電(2498)董事長王雪紅為虔誠基督徒,特別讓威鋒電子在明天平安夜掛牌,格外具有紀念意義。
耕興(6146)於今日正式宣布協助博通(Broadcom)拿下美國FCC全球首張Wi-Fi 6E證書,除了顯示耕興不管在營運規模、客戶信賴、測試技術、專業能力上皆保持業界領先地位,未來全球Wi-Fi 6E將掀起的新產品檢測商機,更將對公司創造長期有利的發展遠景。
智慧財產(Intellectual Property;IP)不但是企業研發創新能力的展現,也是開拓商機的重要利器。近年國際間專利授權與交易逐步日益蓬勃,更凸顯了智財的資本價值。工研院日前舉辦一年一度智權週講座,邀請4位智財領域專家與會,在工研院技術移轉與法律中心執行長王鵬瑜主持下,暢談2020國際智
NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案,滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺
台積電:不回應毫無根據的市場傳聞中媒「集微網」報導,知情人士透露,繼超微(AMD)、英特爾(Intel)後,台積電也已獲得美國商務部授予許可證,將可向華為供應一部分晶片產品,以成熟製程為主,手機的SoC(系統單晶片)和其他先進製程的晶片產品,仍然不能為華為代工和向其出貨。台積電則表示,不回應毫無根據