晶圓代工廠力積電 (6770)新建銅鑼12吋晶圓廠將於今(2)日上午盛大舉行落成啟用典禮,邀請總統蔡英文剪綵,美國、法國、印度、日本等多國代表也受邀參加,展現力積電董事長黃崇仁拚「半導體外交」行動力,也是總統蔡英文於五二0卸任前,最後一次出席半導體業晶圓廠啟用典禮,預期將受到矚目。
晶圓代工廠力積電(6770)今(2)日上午將舉行竹科銅鑼園區12吋廠落成典禮,台積電原預計斥資9百億元在銅鑼園區興建先進封裝廠,目前仍無動靜,業界傳出台積電已赴嘉義投資先進封裝廠,可能放棄在銅鑼園區建先進封裝廠了。力積電於2021年開始承租銅鑼園區的用地建晶圓廠,建廠用地對面的用地約7公頃多,由力積
林浥樺/核稿編輯美國祭出巨額補貼要振興國內半導體產業,邀請台積電(2330)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等大企業設廠,但《華盛頓郵報》指出美國現在面臨1大挑戰,就是要找到足夠的工人去實現這目標,否則就會有大量海外工作者進入。
晶圓代工廠世界先進(5347)昨召開法說會,展望第2季,受惠大尺寸驅動IC、電源管理IC需求復甦,預估晶圓出貨量將季增約17%~19%,產品平均銷售單價則季減約2%~4%,毛利率估將介於25%~27%。Q2毛利率估25%~27%董事長方略表示,下半年預期將溫和成長,儘管成熟製程來自中國殺價競爭是挑戰