台灣光罩(2338)公佈3月合併營收為新台幣6.38億元,月增21%、年增16% ,呈現雙增,第一季累計合併營收達18.5億元,季減1.64%,但年成長18%,創同期新高。台灣光罩表示,在全球半導體晶圓廠的新增產能持續開出下,新開案量持續增加帶動光罩需求強勁成長,使得台灣光罩產能供不應求。
花蓮強震,衝擊台灣半導體業晶圓廠生產線的石英爐管震損,材料供應商崇越(5434)旗下石英廠出貨增多,正加班趕工生產,帶動今股價開高走高,以245元開出,最高達256.5元,截至12點5分為止,股價為254元,上漲15元、漲幅逾6%。4月3日花蓮出現芮氏規模達7.2地震,為台灣過去25年來最強地震,新
4月3日花蓮發生強震,美光生產DRAM主要在桃園與中科,受震損影響,引爆DRAM大廠與模組廠皆暫停報價,業界預期將牽動後續價格走勢,帶動今記憶體族群包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2377)、創見(2451)、威剛(3260)等,股價皆上漲。
晶圓代工廠聯電(2303)於2日公告,處分旗下全部聯暻半導體(山東)股權給轉投資的矽統(2363)旗下孫公司;聯暻半導體主要從事ASIC設計服務與IP銷售,這意味著矽統將可望發展為類似智原的模式,轉型利多激勵矽統今股價跳空拉第2根漲停,達46.05元、上漲4.15元,截至10點45分,成交量超過1.
測試大廠京元電 (2449) 表示,受到地震影響,部分測試機台經過調校後,昨已復原並恢復生產,公司表示,有些晶圓需要重測,但可加班趕工,預計地震不會影響第2季業績。受惠AI帶動先進封裝CoWoS需求大增,加上產業景氣回升,公司預估今年營收可望逐季成長。法人估京元電今年營收約將年增超過1成,有機會挑戰
花蓮強震雖衝擊竹科晶圓廠震損皆不輕,包括龍頭廠台積電在內,各家連假四天幾乎停產,但經過動員大搶修後,最快今起可望陸續復原與恢復生產,台積電全年業績展望不變,帶動今股價以789元、上漲9元開出,市值為20.45兆元,半導體類股漲幅逾0.6%。
1.台股4月第1週只有3個交易日,3日終場跌128.97點,收在20337.6點,儘管今年以來大盤已漲逾13%,指數維持在2萬點大關之上,但外資罕見連4週賣超,引發是否出現「清明變盤」的聲浪。法人認為,在AI、半導體等強勢主題支撐下,短線上雖有面臨風格轉變、盤面資金快速輪動所帶來的波動,以及籌碼面持
隨著半導體回溫,加上AI晶片需求,半導體廠先進製程產能增加,帶動IC通路族群今年營運可望回到成長軌道,近期股價紛往上走高。上週三全台地震,晶圓廠震損的石英部件、矽晶圓等材料,也對通路材料商相對有利。崇越(5434)預期,隨著產業景氣回溫,半導體材料需求將增多。崇越是台灣最大的半導體材料通路商,生產需
近期AI隨著NVIDIA GTC大會結束而暫時降溫,不過預期後續仍有營收增強的基本面利多,出現新的AI應用場域,及相應的新供應鏈加入等題材支持,預期科技主題仍然是當前主流趨勢之一。AI不只是電動車 還有藥物、儲能等題材除了科技業本身,與老生常談的電動車、醫療照護及金融服務之外,近期包含藥物研發、發電
花蓮強震,衝擊北中南半導體各晶圓廠石英爐管紛傳出被震破,更換石英爐管與石英相關產品需求大增。供應鏈傳出,台積電、聯電、美光等晶圓廠,向供應商拉貨石英爐管,甚至有的自派車輛前往石英廠載貨,顯見晶圓廠急迫與唯恐缺貨。而高階石英爐管單價達400萬元,相當於一部賓士進口車價格,業界估計,石英爐管震破,裡面裝
全球晶圓代工龍頭「台積電」也要在中科二期擴廠,因應為附近行政區帶來居住及商業效應,中市府交通局投入經費1億8400多萬元,在大肚區打造文中二地下停車場新建工程,採無障礙動線規劃結合綠意美化,進度已達設計完成階段,預計2026年底完工,啟用後可提供85席汽車車位,配合重大建設到位,提供市民舒適的停車環
日本首相岸田文雄六日參訪台積電位於熊本設立的半導體製造廠,並與台積電總裁魏哲家交換意見。過程中岸田文雄除了提及熊本廠對日本經濟的助益,也對台灣三日發生的花蓮大地震表達慰問。與台積電總裁魏哲家交換意見日本政府對台積電熊本兩座半導體廠投入一.二兆日圓補貼,為的就是要確保穩定的晶片供應。岸田文雄說,「我相
國內:●花蓮東部外海三日發生芮氏規模七.二地震,全台各地強烈有感,是自一九九九年九二一大地震後最大規模,已造成十三死、逾千人傷。●在花蓮強震後,晶圓代工龍頭台積電三日晚間即迅速發布聲明「報平安」,在地震發生後十小時內,宣布設備復原率已達七十%以上。
太陽能屬於半導體產業,部分業者為了突圍切入同樣屬於半導體領域的碳化矽(SiC),包括中美晶(5483)透過轉投資宏捷科(8086),廣運(6125)旗下也有碳化矽基板廠商盛新(6930)、碩禾(3691)則透過子公司華旭矽材(6682)生產碳化矽晶圓。
日本首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,與台積電總裁魏哲家交換意見。台積電晚間接受記者詢問回覆,在與熊本縣地方企業會談時,魏哲家透露,熊本一廠預計2030年達到在地採購率60%,第二座晶圓廠也將落址熊本縣菊陽町。日本經濟新聞今天報導,首相岸田文雄今天前往台積電熊本新廠參訪,除了跟台積電總裁魏哲家
花蓮強震衝擊半導體晶圓廠也震損,但晶圓代工龍頭廠台積電昨指出,全年業績展望不變,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產;供應鏈認為,台積電龍潭廠封測廠、竹科八吋與十二吋廠應是跟同業一樣,震損較明顯,要花較多時間整頓,才能回線正常生產。
IC載板是什麼?IC載板顧名思義就是IC晶片的載體,為PCB印刷電路板的細分,可作為連接IC半導體及印刷電路板(PCB)間的橋樑,能夠保護、固定、支撐IC晶片,同時提供散熱通道,是封裝製程中的重要零件,IC載板根據基材的不同,可再細分為BT樹脂基板、ABF基板、MIS封裝等。
護國神山的投資人安心!台積電5日針對地震提供進一步說明,截至今日,台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產,但公司對全年業績展望,以美元計仍將維持1月法說會展望,全年營收預計成長2成以上(21%-26%;low-to-mid twent
晶圓代工龍頭廠台積電昨日針對地震三度更新進度,強調台灣晶圓廠內的設備已大致復原,儘管位於震幅較大地區的部分生產線,需要較長時間調整校正,以回復自動化生產,但對全年業績展望不變,以美元計仍將維持一月法說會展望,全年營收預計成長二成以上(low-to-mid twenties,二十一%至二十六%);台積
四月三日花蓮強震,新竹科學園區強度也達五級,半導體業一位大老坦承,這次是九二一以來震損最嚴重的一次,竹科每座晶圓廠都「內傷」到幾乎停產狀態,各家公司當時正在生產線上的晶圓,震損報廢恐也以萬片起跳,各廠還在搶救過程,「連假比平常還忙」,人手不足且有部分缺料;但比較慶幸的是,人員均安,更重要是供電正常,