蘋果(Apple Inc.)全新手機 iPhone 6s /iPhone 6s Plus 將於本週五(25 日)正式開賣,不過關於明年將推出的 iPhone 7 已經有消息傳出來了!外媒爆料最新消息,iPhone 7 將採用的 A10 處理器將採用 6 核心架構,而這款處理器也將用在 iPad Air 3 上,將有望大大提升裝置的運算能力。
蘋果(Apple Inc.)上週推出的 iPhone 6s/iPhone 6s Plus 搭載了全新的 A9 晶片。現在有消息傳出,蘋果已經在著手準備下一代 A10 處理器,且訂單將交由台積電(TSMC)獨家代工,讓台積電的死對頭三星(Samsung)只能乾瞪眼。
據韓國媒體《 Maeil Business Newspaper 》稱三星( Samsung Electronics Co. )未來將會成為蘋果( Apple Inc. )下一代 iPhone 的主要晶片處理器供應商,看來說到晶片, Apple 還是離不開 Samsung 。
半導體產業不斷成長,各國廠商無不積極擴產,都希望自己能在市場中搶下一席之地,其中台灣、南韓更是箇中翹楚,你知道嗎?光是台韓兩國,就已掌握了全球半數以上的12吋晶圓產能。
AMD 宣布 James A. Clifford 加入 AMD 擔任全球營運部門資深副總裁,彙報予AMD總裁暨執行長 蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su),負責掌管AMD全線端對端生產與供應鏈策略。
今年國際消費電子展(International Consumer Electronics Show,CES)開幕式中,英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)期許在2014年搭載英特爾處理器的平板電腦總出貨量達4,000萬台,相較於2013年的出貨量增加3,000萬台。