除了相機、外型,蘋果新一代 iPhone 焦點往往都是強大 A 系列晶片,得以支援一系列的新功能,根據爆料客 URedditor 最新消息指出,預計 A17 晶片不只有台積電 3nm 製程助力,在 GPU 與運行時脈皆會一併提升。
高通於日前已經正式預告,將在 2024 年推出首款尤其下 NUVIA 團隊技術打造的「自研架構」Oryon 電腦晶片,擺脫過往與 ARM 購買授權的模式,目前初步規格正式流出。
高通日前宣布,Snapdragon Summit 發表會將於 10 月 24-26 日舉辦,預計會公開新一代的 Android 旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3,如今已經有跑分悄悄曝光!對比現今的 Snapdragon 8 Gen 2 有明顯升級。
Google 自從 Pixel 6 手機,就轉而研發 Tensor 自製晶片,經歷兩代產品發表,即便能特別強化 AI 運算,於效能、發熱等方面卻始終不如高通同期的 Android 旗艦晶片,而最新爆料更顯示,雙方的差距又拉得更遠了。
下半年準備要登場的Google年度重量級旗艦新機 Pixel 8 系列,將會有 Pixel 8、Pixel 8 Pro兩款機型,預計搭載新一代的 Google Tensor G3 處理器......
Sony上月推出新旗艦Xperia 1 V,採用高通Snapdragon 8 Gen 2處理器,台灣已經開賣,不過卻有一款神秘新機出現在Geekbench跑分出現,疑採更進階的超頻版處理器
高通年度 Snapdragon 旗艦晶片往年皆於年末登場,今年則有望最快 10 月就亮相,緊跟著蘋果秋季發表會的時間,提早揭曉新一代 Android 手機的效能表現,不讓 iPhone 15 專美於前。
Arm 於台北國際電腦展 Computex 公開新一代 CPU、GPU 核心,替行動裝置帶來更強的效能。由於高通、聯發科皆是使用 Arm 的技術來設計手機晶片,因此隨著新產品揭曉,也將定調下一代 Android 手機的效能表現。
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+,跑分成績首度曝光,分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
聯發科正式預告,即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片,延續前一代天璣 9200 的好表現,有望與高通競爭最強 Android 晶片。
前傳聞 Google 首款摺疊手機 Pixel Fold 將於明年上半年亮相,繼外觀渲染圖曝光後,現在則是傳出已有該款新機的跑分測試成績......
蘋果在今年6月的WWDC推出了M2晶片,搭載於MacBoook Air及13吋MacBook Pro,屬入門定位,相信不少果粉都在等14和16吋MacBook Pro更新,預計換上M2 Pro與M2 Max晶片,外傳2023年初才會推出
瞄準中高階安卓手機的市場需求,高通稍早悄悄推出一款「Snapdragon 782G」處理器,具備5G上網,採用6奈米製程,擁有時脈高達......
高通新旗艦S8 Gen 2處理器已經在本週發表,許多手機已經蓄勢待發,包括三星新旗艦S23。三星似乎已經決定在S23上棄用自家的Exynos處理器,S23有望全面採高通S8 Gen 2
不少人基於工作或備份需求,會選擇使用雲端空間儲存資料,常見如Dropbox、蘋果的iCloud、Google的Google Drive、微軟的OneDrive等,都頗受青睞,但長久下來仍然花費可觀,這時,在家裡透過NAS建構一個私人的「小雲端」,可能就是個一勞永逸又安全的選項。
Google自去年的Pixel 6系列開始,首度打造自研的Google Tensor晶片,以三星Exynos架構為基礎,由雙方合作開發,因為推出以來有不少Bug,讓不少谷粉是又愛又恨
電競筆電擁有強大規格與酷炫外觀,近年來受到年輕消費者喜愛,隨時隨地打遊戲不是夢,效能更直逼桌電。若想追求最佳的遊戲效果,面對複雜的規格該如何下手?從顯示卡、處理器到螢幕,一次看懂系統規格及型號差異。
華碩於今(9/19)再度推出全新一代的「ROG Phone 6D系列」手機,正式向全球的玩家們揭示2022年度的壓軸鉅作,採用基於台積電四奈米製程的聯發科天璣9000+ 旗艦處理器......
AMD 稍早正式推出新一代大改版的 Ryzen 7000系列桌上型處理器,採用新的 Zen 4 架構,並繼續與台積電合作…
華碩電競手機ROG Phone 6於上月上市,採用高通S8 Gen 1處理器,最近有爆料指出,華碩準備要另外推聯發科天璣9000+處理器版本,可能命名ROG Phone 6D,最快9月對外公開。