和碩(4938)今天受邀參加外資線上法說會,營運團隊表示,旗下資訊、通訊與消費性電子產品,在今年首季的表現皆較為平淡,不過整體營收可望從5月開始出現年增趨勢,下半年受惠於3大產品新品齊發,消費性電子領域業績可望大幅成長,通訊產品也將較上半年倍數成長,資訊產品的全年營業額則趨於持平發展。
可撓式HC材料需求大增,永捷(4714)去年營運由虧轉盈,全年營收5.17億元、年減42%,淨利0.19億元、每股稅後盈餘(EPS)0.14元,雖然董事會決議不分派股利,不過,今日永捷股價開高走高一度衝到21.6元、漲幅超過6%,截至9:12為止,股價上漲1元、暫報21元,成交量3757張。
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
手機、平板、NB陸續推新品 富世達、兆利 前2月營收較去年同期倍增摺疊手機風潮來襲,華為大舉拉貨,帶動軸承廠富世達(6805)、兆利(3548)今年前2月營收較去年同期倍增,新日興(3376)、信錦(1582)也積極發展摺疊手機產品,今年有望展現成果。除摺疊手機之外,摺疊平板、NB也陸續推出新品,今
根據調查,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8個季度的年衰退,第四季品牌進行年末衝刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智慧型手機產量年增12.1%,約3.37億支,總計2023全年產量約11.66億支,年減2.1%。就今年手機市場表現,TrendForce指出,今年與2023年相較,雖不復見通路
佳世達集團旗下品牌BenQ,從「教學再進化」出發,大型互動觸控顯示器獲得Google企業設備授權協議(EDLA)認證,今日宣布全台首發新機RM04系列將內建Google服務,無須外接裝置即可直接下載應用程式,輕鬆使用Google Play、Google Classroom、Google Meet等主
比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024年imec終身創新獎將會頒給超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。imec表示,頒獎典禮將於5月21日和22日在比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的imec年度世界技術論壇(ITF World)上進行,並將表彰蘇姿丰在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做
LED車燈模組廠麗清(3346)昨公告2023年每股盈餘(EPS)2.83元、年增8.43%,創2018年以來新高,被市場視為短線利多出盡,今股價帶量下殺,截至上午10時43分暫報48.4元,下跌6.74%,成交量6291張。麗清財報顯示,2023全年營收84.73億元、年增28.18%;毛利率14
長榮航(2618)總經理孫嘉明指出,長榮航1、2月航次數回到2019年的95%,且因去年上半年基期低,所以今年上半年肯定成長;此外第三季是暑假旺季,在新航點、新機增加、以及票價不會低下,全年營收以2000億元為目標。孫嘉明說,只要油價平穩,「整年看好,全年樂觀」。
達方(8163)綠能事業推進產能佈局,董事長蘇開建今日表示,越南大型組裝廠年底完成、目標年產能100萬,捷克則規劃60萬年產能,兩地電池廠下半年量產,備戰明年高成長,明年綠能營收有望成長3至5成。今年因為IT需求佳、電動自行車(E-Bike)為核心的綠能產業則尚處庫存去化,蘇開建預估,今年IT事業營
科睿唯安(Clarivate)公布2024「全球百大創新機構」報告,工研院在經濟部支持下,連續7年,第8度獲全球百大創新機構獎,今年全球僅有三家研究機構入選,工研院為其中一家,創下亞太區研發機構獲獎最多紀錄。工研院指出,該院專利能量在技術獨特性、影響力、全球化、成功足跡與數量等五大指標上表現傑出,與
電源大廠台達電(2308)董事長海英俊週五(1日)在法說會中,被法人問及對於消費性電子產品復甦的看法,由於海英俊近期才將手機從原先的蘋果iPhone 13 Pro換成iPhone 15 Pro,特別以此為例分享使用心得,他笑稱沒什麼換新機的感覺,後續AI技術導入手機產品,還需觀察消費市場究竟能否接受
面板驅動IC瑞鼎(3592)董事長黃裕國對今年展望樂觀,瑞鼎已成功拿下新客戶,今年成長動能將來自OLED,包含手機、高階穿戴產品,折疊手機也開始導入,面對價格競爭,瑞鼎將以技術能力取勝,首季可望淡季不淡。瑞鼎今日早盤股價跳空上漲,截至9點30分左右,上漲7.83%,暫報482元。
2024年新手機陸續出爐,法人認為,目前看來高階鏡頭與AI拍照調整功能成標配,看好大立光(3008)、華通(2313)、台積電(2330)、采鈺(6789)、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)、富世達(6805)受惠。華為2月22日發表首款自研晶片折疊手機 Pocket 2,強調無縫折疊且平整度提升
陳麗珠/核稿編輯中國經濟低迷,許多一帶一路基建項目開始出現資金匱乏窘境。日媒披露,柬埔寨多個機場因中國資金枯竭,恐陷入爛尾狀態,還有一個機場蓋了15年,還沒完工。《日經亞洲》報導,柬埔寨蒙多基里省(Mondulkiri)計劃耗資8000萬美元蓋機場,卻因中國電建集團退出,原本承諾的機場跑道可能永遠不
高佳菁/核稿編輯日本的半導體業務正在蓬勃發展,在台積電(2330)在日本熊本縣設廠,吸引部分大型日本供應商進駐,逐漸在日本九州西南方形成半導體產業聚落,台灣企業看到產業聚落效應,也紛紛撤離中國、前往日本。《路透》報導,過去2年至少有9家台灣公司在日本設立業務或擴大業務規模,這不僅為熊本縣帶來新契機,
PCB暨半導體設備廠志聖(2467)因成功切入台積電(2330)CoWoS先進封裝供應鏈,在此題材發燒下,志聖股價狂飆,今日早盤再拉漲停來到124元,創下掛牌天價。志聖公布1月每股稅後盈餘0.49元,年增達164%,由於打入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,半導體貢獻的營收比重可望逐漸攀升,有助獲利表
政院已盤點用地、水電、交通布建副總統賴清德在總統競選期間提出的「桃竹苗大矽谷計畫」,行政院已盤點桃竹苗產業儲備用地,並協調水、電、交通等基礎布建,今將在院會拍板通過。該計畫以半導體產業、資通訊、生醫、淨零碳排等產業扎根台灣為目標,進一步擴大竹科效應,形成桃竹苗科技廊帶,預計未來四年產值達六兆元、創造
華為宣布22日舉辦HUAWEI Pocket 2時尚盛典,推出全新小折疊旗艦機,華為高層對於此款小折疊旗艦機信心滿滿,軸承廠兆利(3548)為該款折疊機主要供應商,預計將挹注首季營運,首季有望淡季不淡。市場近期傳言今年折疊手機成長動能減弱,加上傳出蘋果折疊手機面板研發失敗,暫停折疊手機開發計劃,昨日
AI伺服器代工廠首季出貨可望淡季不淡,市調機構觀察,雲端業者將重啟新一輪的通用型伺服器建置計畫,有利廣達(2382)、英業達(2356)營運吃補;此外,緯創(3231)位於新竹AI智慧園區的全球營運總部工程昨已上梁,預計第3季完工營運,可望挹注下半年營收獲利表現。