在蘋果 iPhone 6s 發表之後,作為競爭對手主要晶片供應商的高通也很快地公佈其下一代旗艦型手機處理晶片 Snapdragon 820 的更多技術規格,包括更快的網路連線速度、更快的充電速度,讓採用其處理器的手機廠能夠在硬體規格上有跟蘋果 iPhone 6s 一較高下的能力!
物聯網、智慧家電、雲端家庭,這樣的概念雖然不新奇,但也還沒被普遍應用。對於只是想要把居家環境,做小幅度升級而非打掉重做的朋友,Computex 展場內有不少廠商提供相對應的方案,讓用戶可以依照自己的需求做特定區域更替!
一向非常支持綠色能源的Google宣布,將與NextEra能源公司合作發展風力發電,2016年為於加州的風力發電廠完工後,將可供給山景城總部全部用電;而Google荷蘭的數據中心也利用綠色能源為數據機降溫,節省了50%的能源消耗。
高通旗下全資子公司高通技術公司今日與英國電信商 EE 及華為共同宣布,三家公司成功完成 LTE Category 9 下行鏈路三載波聚合的互通性測試,實現高達 410Mbps下載速度。此次測試採用內建新世代 LTE-Advanced 數據機的高通 SnapdragonTM 810 處理器、華為的商用網路設備解決方案、並在 EE 公司的 LTE-A「4G+」網路上完成。Category 9 載波聚合讓EE公司能夠由 1800MHz 頻段 及2.6GHz 頻段分別聚合 20MHz 頻寬載波,並從 2.6GHz 聚合另一個 15MHz 載波頻寬。 高通技術公司持續引領 Category 9 連接的商業化,不斷實現提供更快的下載速度、更高的應用性能,並在更大的覆蓋範圍內提供可靠的連結性。此次測試為歐洲首次由主要電信商與解決方案提供商成功完成的 LTE Category 9 互通性測試。
高通旗下全資子公司高通技術公司今日宣布,高通 SnapdragonTM810 處理器將會支援 LTE Category 9 載波聚合。 Snapdragon 810 處理器整合新世代 LTE - Advanced 數據機,通過聚合 3 組 20 MHz 的 LTE 載波頻寬,展示高達 450MBps 的下載速度,使其成為第一款能夠支援 Category 9 載波聚合的 Snapdragon 處理器。最新宣佈對 Category 9 的支援,使 Snapdragon 810 處理器成為高通頂級處理器中,首款配備全方位 64 位元多核 CPU 和 LTE - Advanced 多模數據機、支援 3x20MHz Category 9 載波聚合,以及 FDD 和 TDD 頻譜間載波聚合的處理器。將最新的性能與連結技術運用在行動運算上,提供更快速的下載、更快速的應用程式效能及改善電池續航力,創造更優
今年國際消費電子展(International Consumer Electronics Show,CES)開幕式中,英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)期許在2014年搭載英特爾處理器的平板電腦總出貨量達4,000萬台,相較於2013年的出貨量增加3,000萬台。
旗下全資子公司高通技術公司今日宣布,將推出第五代LTE多模解决方案,高通Gobi™ 9x45數據機,以及第二代高通RF360™ 封包追蹤器QEF3100。兩款產品具備先進的LTE連結性,並可互相協作以支援高速下載、快速的應用程式性能、以及強化熱效能並降低功耗。這兩項新產品目前已進入客戶送樣階段,並預計將於2015年上市。