知名證券分析師指出,新款 iPhone 硬體規格將直逼電腦!(圖片來源/法新)
由於在 iPhone 6s 意外展現了優異的處理器製程技術,讓台積電成為 Apple 重要的合作夥伴。先前不少報導指出,Apple 應用在 iPhone 7 上的 A10 處理器,將由台積電獨家打造,現在這款處理器的諜照影像也已經被人曝光...
蘋果(Apple Inc.3)預計將於明年推出 iPhone 7,經過先前的「晶片門」事件,想必許多消費者也開始逐漸重視 iPhone 內部的零組件品質優劣。知名財經網站 Barron's 指出,台積電(TSMC)的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技壓三星電子,且已經預備好量產,預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。