為了就近支援台積電等台灣客戶,全球半導體設備商美商科磊(KLA),今年預計在台灣招募近百名人才,徵才規模創歷年新高。科磊表示,今年招募活動將於4月展開,一直持續到5月,在台北、台南、新竹等縣市及校園舉辦多場面談會與說明會。今年招募的職缺包含設備客服、製程、軟體及演算法工程師,相關畢業科系有電子、電機
HDI板大廠華通(2313)去年營收創下歷史新高,今年續旺,上半年HDI板產能已被搶訂一空,第一季智慧型手機、NB以及平板電腦等市況需求火熱,再加上第二季軟板的新產品陸續進入量產期,上半年整體市況淡季不淡,公司持續優化產品線,營運可望一路走高至第三季。