隨著 Intel(英特爾)加入獨立顯示卡市場,許多關於 Intel ARC 的顯示卡消息逐漸明朗,外媒《Wccftech》稍早爆料 ARC A380 入門級顯示卡的相關規格。
在全球晶片短缺加上挖礦風潮的當下,市場對於入門級顯示卡的需求也水漲船高,使 NVIDIA(輝達)至今仍在販售上一代的 GeForce RTX 2060 系列顯示卡。根據外媒《Wccftech》的報導,傳出 NVIDIA 正準備於兩週後發佈新款 GeForce RTX 2060 的 12GB 視訊記憶體版本。
根據外媒《Gizchina》的報導,在 Android 手機旗艦處理器領域,多年稱霸的高通(Qualcomm)將遇到聯發科(MediaTek)的挑戰,其首款基於 4nm 工藝的天璣 9000 處理器除擁有旗艦級效能外,功耗也有不錯的表現......
據外媒《Wccftech》的報導,AMD(超微)上有兩款尚未發布的 RDNA2 架構顯示卡新品,最新消息顯示兩款顯示卡分別為面對入門級的 Radeon RX 6400 以及 Radeon RX 6500XT......
半導體龍頭公司聯發科(MediaTek)今天(11/22)宣布了專為電視平台設計的全新 Pentonic 2000 處理器,為世上第一款採用 7nm 工藝的電視晶片,能支援最新的 H.266 視訊編碼,以及 Wi-Fi 6E 無線網路......
三星(Samsung)預計在 2022 年將進一步擴展入門系列的5G手機,其尚未發布的 Galaxy A13 5G 有望成為三星明年(2022)最實惠的 5G 入門手機,而據外媒《Sam Mobile》爆料該手機的關鍵規格......
根據外媒《Wccftech》的報導,傳言 AMD(超微)將成為三星(Samsung)3nm 晶片製程的首波客戶,將用於下一代 AMD 的處理器與顯示卡等產品......
根據外媒《Wccftech》的報導,華碩(ASUS)下一代 ROG STRIX SCAR 15 吋電競筆電規格已經被洩露出來,其搭配 AMD(超微)的 Ryzen 9 6900HX 旗艦處理器以及 Nvidia GeForce RTX 3080 Ti 旗艦顯示卡,規格非常豪華......
稍早 AMD(超微)正式公佈了新款 Milan-X 架構的 EPYC 處理器相關細節,採用 3D 堆疊技術(3D V-Cache)、容量高達 768 MB 的 L3 快取記憶體,據官方說法其高量快取記憶體可以為該 EPYC 處理器帶來 50% 的效能提升。
三星(Samsung)今天(11/10)稍早宣布了行動裝置專用的下一代記憶體技術 LPDDR5X,將廣泛應用於未來的手機、平板等產品,同時也將進軍伺服器、汽車及虛擬世界(元宇宙)等平台......
知名爆料客《Ice Universe》透漏,三星(Samsung)下一款 Exynos 處理器會適用於入門級手機,且會逐漸以自研晶片廣泛用於自家的入門、中階產品。
全球半導體製造龍頭台積電(TSMC)正式公開最新的 N4P 工藝,為 5nm 製程的改良加強版,是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。
根據外媒《Wccftech》的報導,手機處理器製造龍頭高通(Qualcomm)公司,今天(10/27)一口氣宣布了四款升級版 Snapdragon 處理器,分別為 778G Plus 5G、695 5G、680 4G、480 Plus 5G,將為中階智慧型手機帶來強勁的效能......
根據外媒《Wccftech》的說法,三星(Samsung)已經正式開始量產下一代 DDR5 記憶體 DRAM 顆粒,主要採用三星的 14nm EUV 製程,擁有比現有的 DDR4 記憶體多上兩倍性能......
根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......
來自美國知名3C配件大廠ANKER 旗下音響品牌 Soundcore,最新強力主打的真無線藍牙降噪耳機「Liberty Air 2 Pro」,獲10位葛萊美獎製作人的共同推薦.......
蘋果新一代搭載A15晶片的iPhone 13系列正式開賣,國外知名拆解團隊iFixit 也照慣例進行實機拆解。經完整拆解後,在維修難易度上,iFixit 今年則是很罕見地給iPhone 13 Pro 打了
根據外媒《Wccftech》的報導,微軟(Microsoft)Surface Pro X 平板所使用的 SQ 系列處理器基於 ARM 架構,自第一代 SQ1 到現在的 SQ2 都是交由高通(Qualcomm)負責研發,包括未來即將推出的 SQ3 也將由高通負責操刀......
vivo 今日在台推出全新年度旗艦 X70 系列,延續與蔡司合作的專業影像技術,更升級自家的「微雲台3.0」系統,帶來穩定、強大的影音拍攝能力。
根據外媒《Myfixguide》的報導,高通(Qualcomm)最新旗艦處理器 Snapdragon 898(或 Snapdragon 895)已經接近開發完成的階段,而今天(9/5)來自《GeekBench》跑分網站的資訊則首次揭開 Snapdragon 898 的實際性能......