聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度ASIC(客製化晶片)市場成為IC設計業者新藍海,IC設計龍頭聯發科(2454)多年前即積極布署ASIC戰力,昨日宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。法人表示,目前聯發科ASIC業務佔比還低,短期對世芯-KY(36
IC設計龍頭聯發科(2454)積極進軍ASIC(客製化晶片)市場,今日在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕宣布推出新世代ASIC設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案。聯發科資深副總經理游人傑表示,生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,
遠通電收子公司遠創智慧籌組台灣ETC國家隊,產品輸出泰國並正建置收費門架,需建置28座、目前完成7座,「配合泰國政府進度,預計2026年可以全數完工」。「2024智慧城市展」今天(19日)開展,遠創智慧獲亞洲・矽谷計畫執行中心邀請,獲選「亞洲.矽谷」館「系統整合」唯一代表業者,展示台灣多車道自由流(
AI晶片需求帶動高頻寬記憶體(HBM )供不應求,HBM 售價高、獲利也高,吸引大廠擴大投資,研調機構集邦科技(TrendForce)預估,至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM )TSV的月產能約為25萬片,佔DRAM月總產能180萬片約14%,供給位元年成長約260%。此外
1]總統蔡英文今出席「ESG永續台灣第4屆國際高峰會」指出,台灣再生能源去年發電量來到267.1億度,較8年前成長了110%,風電與光電的裝置容量更較8年前增加13.2GW(百萬瓩),蔡總統也強調,淨零路上,政府一定當後盾,讓企業透過我國科技優勢在碳權新局中奪得先機,進而帶動綠色經濟的良性循環。