吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,過去幾年,三星半導體晶片代工業務大幅放緩,卻沒有一家知名晶片公司(除了生產Exynos晶片的三星System LSI部門)使用過三星代工的3奈米和新一代4奈米製程。不過,三星繼續推進更新的晶片製程開發,包括2奈米,預計明年(2025)推出。
歐祥義/核稿編輯中國華為(Huawei)在2019年被美國前總統川普團隊列入黑名單後,幾乎摧毀了其全球智慧型手機業務;不過,在中國政府支持下,華為捲土重來,2023年推出Mate 60智慧手機,讓蘋果嘗到敗績,直接影響了蘋果的高端市佔,2024年第1季的銷量受到了抑制,也搶奪阿里巴巴的中國市佔,帶動
蘋果第1款真正的AI平板,即將問世,彭博社爆料,蘋果將在5月份發佈新版iPad Pro,直接搭載採用台積電3奈料的M4晶片,跳過M3,此外,在螢幕上也有重大變改,將首採OLED,週一股價盤中飆逾3%。另,蘋果將於5月2日發佈第2季度業績。分析師普遍預計,蘋果將公佈每股盈餘1.51美元,營收906億美
中科二期園區都市計畫案三月六日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持二奈米以下最先進製程。中科管理局昨與最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計年底前完成協議價購或土地徵收程序交地。
針對中科台中園區二期以下用地傳出通知交地延後消息,台積電今低調回應「針對廠房用地,公司持續配合主管機關程序進行」,詳情是否通知中科管理局交地延後一事,台積電不願說明;半導體供應鏈認為,二期擴建計畫牽涉到還在營業中的興農高爾夫球場、樹的移植,較費時,台積電還有其他用地可建廠,應該不急著取得用地,趕著去
中科二期園區都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地給廠商延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持2奈米以下最先進製程,中科管理局近日連續舉辦場土地所有權人協調會議,今天並與二期園區最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計
吳孟峰/核稿編輯日本晶片國家隊Rapidus在日本北海道建設的最先進工廠,可望在2027年初生產2奈米先進晶片,並與台積電和三星競爭。在美國加州聖克拉拉的Rapidus Design Solutions總裁兼總經理亨利里查(Henri Richard) 表示,2027年第1季的生產一切都按計畫進行,