全球5G用戶數即將朝向突破十億大關的里程碑,又邁進一步了!愛立信於今(9/7)發佈最新版的《行動趨勢報告》,揭曉全球5G行動網路的發展現況......
高通預計在11月發布下一代的S8 Gen 2旗艦處理器,稍早則搶先公開了兩款全新的中階處理器,包括中階S6 Gen 1,以及更入門定位的S4 Gen 1,除了在製程上獲得升級,功能上也與更高一級的處理器拉近不少距離
Google已經正式公告,將於美國時間10月6日上午10點發表Pixel 7系列新旗艦,包括Pixel 7、7 Pro二款外傳當日即開放預購,10月13日上市
蘋果iPhone 14預計明(8日)凌晨發表,Google刻意選在蘋果新機發表前一天,對外發出了新旗艦Pixel 7系列的邀函,正面交鋒的意味濃厚
蘋果宣布將在台灣時間 9 月 8 日凌晨 1 點舉辦發表會,預計將公布今年的新一代 iPhone 14 系列,Apple Watch Series 8,以及第二代的 AirPods Pro…
AMD 稍早正式推出新一代大改版的 Ryzen 7000系列桌上型處理器,採用新的 Zen 4 架構,並繼續與台積電合作…
華碩稍早確認,將在 9 月 19 日推出第三款 ROG 旗艦機型「ROG Phone 6D Ultimate」。…
台積電雄據全球先進製程市場,包括蘋果旗下產品的核心處理晶片皆交由其代工,美國商務部更點名美國所需的最高階晶片…
蘋果稍早宣布,將在台灣時間 9 月 8 日凌晨舉辦發表會,預料會公布新一代的 iPhone 14 系列…
韓媒《BusinessKorea》指出,台積電預計將於今年 9 月量產 3 奈米晶片…
日前市場傳聞蘋果下一代的14、16吋MacBook Pro可能搭載M2 Pro、M2 Max晶片,首採台積電3奈米,不過知名分析師郭明錤打臉。
除了ROG Phone 6、Zenfone 9,華碩被爆料還有新手機準備推出,現在有更進一步的消息指出,傳聞華碩將和聯發科合作。華碩上月推出ROG Phone 6,搭載高通S8+ Gen 1處理器,最新爆料指出,華碩ROG Phone 6將另外推出採用聯發科天璣Dimensity 9000+處理器的版本,可能命名「ROG Phone 6D」,D即意指Dimensity,預計9月對外公開。
隨著新品逐步改用自家晶片,高階工作站 Mac Pro 已成為蘋果在售品項中,極少數仍在使用 Intel 處理器的機型...
據《DigiTimes》訊息,儘管 3 奈米量產時程相較三星落後,但三星目前暫未成功吸引主流晶片廠商的訂單…
三星推出新摺疊機Z Fold 4、Z Flip 4,二款都搭載耗電更低的高通S8+ Gen 1處理器,實際表現究竟怎麼樣?國外知名YouTuber TechDroider進行了實測。
因應半導體逐漸被視為戰略產品,加上美國正攜手台日韓形成晶片聯盟封堵中國,已讓中國面臨在半導體技術持續落後的壓力…
三星先前因良率不佳,讓高通轉單台積電4奈米,由台積電製造Snapdragon 8+ Gen 1強化版處理器,是下半年Android旗艦的主力,包括三星新推出的摺疊手機Z Fold 4、Z Flip 4也全面採用。
據調研機構 TrendForce 報告,Intel 原訂在今年下半年量產的新一代「Meteor Lake」處理器…
調研機構 TrendForce 發布預測,認為全球 7 奈米以下先進製程,以 Intel 為首的美國廠商市占將會有所成長…
華碩今年推出2款重量級旗艦新機,包括有:售價2萬有找的5.9吋雙鏡頭 Zenfone 9,以及6.7吋6000mAh大電量的電競旗艦ROG Phone 6.......