因銅箔基板(CCL)有望打入美系AI伺服器供應鏈,加上網通交換器朝高階的800G方向走,有助台燿(6274)高階產品出貨、增加獲利表現,台燿7月起獲得外資首評力捧,美系外資將台燿目標價從93元升至160元,投信也加入看多行列,投信自9月起大買台燿達1.66萬張,推升台燿股價再創波段新高。昨台燿股價盤
台股9月單月重挫1.69%,不過投信買盤持續青睞中小型股,其中銅箔基板(CCL)廠台燿(6274)就受到內資力挺,投信連11買,今(2)日早盤買盤持續湧入,截至上午9點30分,上漲5.51%,暫報143.5元。盤中最高來到148.5元,最大漲幅9.1%。
美國經濟穩健且具韌性,通膨緩慢下降,導致聯準會「放鷹」程度出乎市場預期,美股聞訊後連日下跌,持續震盪整理。儘管美國升息已近尾聲,市場多關注明年降息幅度會有多少,但本次會議後信心再度被澆熄,明年度降息幅度大幅低於預期,導致公債殖利率大幅反彈,也讓股市評價再次面臨修正。
晶圓代工龍頭廠台積電表示,首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長,在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新,因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬,台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作,驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快
AI話題起伏影響股市,也持續受台灣投資人關注。Yahoo奇摩股市今日根據台股瀏覽量成長幅度,公布第3季「10大爆紅台股榜」,發現AI相關概念股上榜7席,並由半導體廠矽統(2363)拿下榜首,除AI題材外,8月高層異動、聯電(2303)入主也受投資人高度關注。
研調機構集邦(TrendForce)今天表示,隨著LCD(液晶顯示器)搭載Mini LED(次毫米發光二極體)背光技術,利用成本優勢搶佔車市商機,目前OLED(有機發光二極體)技術則將憑藉超大尺寸、可滑動、透明等新產品問世,加速進入高階車載顯示市場,預計至2026年,OLED應用於車用面板的市佔率上
受惠AI(人工智慧)伺服器、HDI(高密度連接板)需求升溫,也帶動玻纖布需求,玻纖布業者富喬(1815)在散戶力挺下,融資連9增,共增9887張,今(25)日早盤由黑翻紅,股價一路走高,攻上漲停16.8元,截至上午10點52分,上漲逾9%,暫報16.7元,成交量逾2.78萬張。
由於伺服器高頻高速傳輸需求,引爆CCL升級潮,法人看好銅箔基板(CCL)廠台燿(6274)將受惠800G交換器的需求,從第4季末起,營運可望逐季成長。台燿週一(25日)早盤以132.5元,上漲2元開出,盤中雖曾一度翻黑但其後往上拉升翻紅,一度觸及136元,漲幅4.2%,隨後漲幅收斂,截至早上10點1
1.台股季底作帳只剩4天,但加權指數7月以來重挫571點,季線收黑終結連3紅機率大。過去15年的資料顯示,台股在中秋節前1日上漲機率為67%,後1日及後5日上漲機率皆有7成以上,平均漲幅分別為0.2、1.3%。法人指出,台股第4季將迎來「選舉牛肉」利多,搭配外資及融券空單回補,行情樂觀以待,AI、車
銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)8月自結營收22.79億元,月增10.49%,年增10.87%,今年1至8月累計營收為160.31億元,年減幅收斂至20.54%,而受客戶庫存改善,以及AI伺服器開始出貨等利多,聯茂下半年可望繳出優於上半年的表現。聯茂週五(22日)早盤勁揚8.13%,至87.7元
第三屆英特爾創新日(Intel Innovation)登場,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)除了看好AI(人工智慧)將持續驅動「矽經濟(Siliconomy)」成長外,也宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計畫在二○二六至二○三○年量產,引起矚目;但國內業界認為,英特爾的宣
高盛(Goldman Sachs)昨(19)日舉辦台灣企業日(Taiwan Corporate Day),會晤緯創(3231)的高層。緯創認為,基於雲端客戶訂單的強勁需求,GPU(圖型處理器)供應在短期內仍受限制。緯創正持續擴大GPU模組和主機板的產量,並希望在競爭下能維持市佔;在筆記型電腦方面,緯
英特爾因應強大的運算需求,宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產,引起業界矚目;全球經英特爾認證過的載板廠有4家廠商,包括日本揖斐電(Ibiden)、新光電工(Shinko)、 台灣的欣興(3037)、奧地利的奧特斯(AT&S),儘管業界認為英特爾宣示玻璃基板看
半導體巨頭英特爾(Intel)搶攻玻璃基板商機,計劃推出以玻璃為基板的先進封裝方案,突破了傳統基板的限制,計劃相關概念股欣興(3037)被指有望受惠。欣興週二(19日)早盤震盪中緩步走高,上揚3.52%至191元。由於未來載板面積將擴大,玻璃基板被視為能更好地解決大尺寸封裝的膨脹和彎曲問題,將成為未
隨著AI伺服器與HDI(高密度互連)手機對高階銅箔基板(CCL)材料的需求激增,印刷電路板(PCB)相關的上游材料廠受市場關注,生產CCL主要材料玻纖布的富喬(1815),近期獲得買盤青睞,週二(19日)早盤上漲6.8%,來到15.70元,截至10點14分,股價漲逾4%,暫報15.3元,成交量逾1.
英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi表示,經過10年的研究,英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板,
AI概念股今日回神,銅箔基板(CCL)廠台燿(6274)早盤以119元開出後,多方強力拉抬,在9點23分時,股價一度來到124.5元、上漲7.5元,漲幅達6.41%。受惠AI題材,台燿近1年波段股價大漲134%。觀察外資持股變化,昨日轉賣為買,單日買進921張。
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案
近來AI股價面臨修正,天風國際證券分析師郭明錤週一(11日)在社群平台X發文,分享其對近期AI股表現看法,並指AI伺服器股票要再大幅吸引資金入場可能要待3個情境,分別為AI晶片的訂單或供應商產品顯著上修、可獲利的AI/AIGC商業模式出現、或股價需更多修正。
高盛(Goldman Sachs)報告表示,高階銅箔基板(CCL)市場從今年第2季出現的H100、A100人工智慧(AI)伺服器需求開始擴大,隨後是L40S AI伺服器需求,高盛認為,隨著美國廠商向台灣供應商分配更多訂單,預計將帶動台灣銅箔基板廠9、10月以後的營收。