先前曾有消息認為,高通可能會將目前予三星代工的 Snapdragon 888 或升級版的 Snapdragon 888+ 處理器…
高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題,並未能獲得業界好評,現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節
作為中階智慧型手機的新生力軍,聯發科(MediaTek)於上月發表的天璣 900 處理器終於有跑分流出,從《GeekBench 5》跑分網站的資料來看,採用 6nm 製程的天璣 900 在效能上勝於高通(Qualcomm)同級的 Snapdragon 750G
根據最新的披露,Apple 新款 iPhone 13 系列將會具備更大的電池容量,尤其是外型最大的 iPhone 13 Pro Max 機型,電池容量將會突破過去 iPhone 的紀錄,成為有史以來電池容量最大的 iPhone......
根據《電子時報》的說法,台積電(TSMC)已經開始負責生產 Apple 新 iPhone 13(暫名)的 A15 處理器,儘管今年(2021)因武漢肺炎(COVID-19)疫情的影響出貨,但仍能應付 Apple 龐大的供應需求......
高通旗下S700系列處理器,首款採用台積電六奈米製程的新一代S778 5G晶片,於今(5/20)正式發表。將為主打中高階......
日前有傳聞指出,蘋果 MacBook Air 將延續 iMac 的策略,推出更多樣的色彩選擇,爆料達人 Jon Prosser 再度釋出一系列渲染圖,公開 7 種顏色設計,更能發現鍵盤、螢幕邊框都被染白了
5G 手機陸續普及,相關應用卻遲遲未能登場,天風證券分析師郭明錤在最新報告中預測,Android 旗艦的需求恐因爲 5G 陷入疲軟,高階當前唯有 iPhone 需求持續強勁,並點名聯發科、高通可能會受到影響
Sony 去年(2020)推出的 PlayStation 5 上市受到全球玩家熱烈的歡迎,至今卻面臨缺貨問題,現在傳出 Sony 在規劃 PS5 的第二改款版本,以利加速生產......
《華爾街日報》點名,隨著股價和 2020 年初翻了一倍、已成為台灣市值第二大的公司,加上去年出貨量成功超越美國晶片大廠高通…
據外媒《Wccftech》的報導,AMD(超微)已經在開發下一代 RDNA 3 架構顯示卡,將被命名為 Ampere 系列,而今天(5/3)據外國可靠爆料者《KittyYuko》的說法,新的 AMD Navi 33 首波規格已經曝光......
在公佈今年第二財季(今年 1 ~ 3 月)財報後,蘋果 CEO 庫克在會後透露,受晶片缺貨問題影響...
儘管美國、歐盟及日本等國家,都希望降低對進口半導體的依賴,增加自有比例,但日媒《日本經濟新聞》直言…
還在猶豫是否升級 M1 版本的新 MacBook?或許可以再等等!《日經新聞》報導,傳蘋果新一代 M2(暫稱)晶片最快七月就能出貨,且用上台積電最新的製程技術
聯發科近年在手機晶片急起直追,市占率擊敗長年霸主高通,除了中低階產品,更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出,聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援,有望在工藝技術上超車高通
Sony 發表 2021 年度 3 款 Xperia 新機,蘋果公佈春季發表會時間,晶片缺貨潮可能持續至 2023 年…
在稍早舉辦的法說會中,台積電總裁魏哲家坦言,因長期需求有結構性的提升,加上供應鏈出現短期產能不足的現象,…
根據外媒《Wccftech》的報導,Intel(英特爾)首款獨立遊戲顯示卡即將在今年(2022)問世,今(4/11)由 YouTube 頻道《Moore's Law is Dead》的爆料,首次披露了該顯示卡的實際樣貌,以及大致性能......
據外媒《Videocardz》報導稱,AMD(超微)下一代 Ryzen 7000 系整合處理器(APU)將基於 Zen 4 架構以及 Navi2 顯示單元,現在有關該 APU 處理器則有更多詳細規格流出......
《路透》引述一份由美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)發佈的研究報告…