工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,而2024年,在品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,其中全球5G手機出貨將達7.8億台,年成長18.7%。5G手機滲透率將從2023年59%成長至2024年68%,而
工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。 展望台灣半導體產業,在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,台灣
市調機構Counterpoint數據顯示,由於大多數已開發市場對於蘋果(Apple)、三星(Samsung)等主要品牌的需求疲軟,全球智慧型手機市場在今年第3季萎縮8%,創10年來最低。綜合外媒報導,調查顯示,智慧手機銷量年減8%,這是連續第9季下滑,Counterpoint表示,市場持續萎縮在很大
針對智慧型手機ODM(原廠委託設計製造)業務現況與前景,市調機構Counterpoint指出,與今年上半整體ODM市場出貨衰退12%相比,智慧型手機ODM僅衰退6%,目前在代工廠強勁投資之下,印度已躋身全球第2大手機製造中心,今年由該國出口的手機達到整體22%。
手機市場低迷 高通全球裁員5%儘管蘋果(Apple)因自研晶片卡關,iPhone 15持續採用高通(Qualcomm)5G晶片,且雙方延長供應協議至2026年,一度帶動高通疲軟的股價出現反彈,但與今年上漲約40.7%的費城半導體指數相比,高通今年股價僅上漲約20.59%,表現遠不如整個晶片產業。
2023 SEMICON Taiwan國際半導體展今天開展,測試介面廠精測 (6510)迎接封裝新世代,展出全新高速測試介面方案;對於市況與營運,總經理黃水可坦承,近月以來客戶需求比預期更淡,研發開案也更延後,預期庫存去化要延到明年上半年,精測營運恐要等明年下半年才可望回升。
市調機構TrendForce研究顯示,繼第1季全球智慧型手機產量年減近20%後,第2季產量持續衰退約6.6%,僅2.7億支。合計2023上半年智慧型手機產量5.2億支,對比去年同期衰退13.3%,第2季或上半年均創下10年新低記錄。TrendForce分析,生產表現低迷原因有3,1、中國解除防疫限制
市場研調公司Counterpoint最新報告指出,由於中國經濟復甦乏力,今年全智慧型手機出貨量恐創下10年來最差紀錄,但預計蘋果(Apple)iPhone仍能維持一定銷量,有望成為今年出貨量最大的手機廠商。《CNBC》報導,Counterpoint預計,2023年全球智慧型手機出貨量將年減6%至11
受到總體大環境不佳拖累,IC設計產業今年上半年仍相對辛苦,尤其以消費性電子、手機、NB為主相關公司受景氣影響最嚴重,庫存去化速度比預期慢,從IC設計龍頭聯發科(2454)直到4月底法說會仍無法預估全年展望,就可看出市場氣氛詭譎難辨,IC設計業者只能邊走邊看。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開法說會,聯發科執行長蔡力行表示,預估今年全球智慧型手機出貨量將進一步下滑至11億支,較疫情前的14億支大幅減少;雖然不少大客戶庫存已降至正常水位,但氣氛仍保守,下半年市場能見度偏低,全年展望仍無法預估,預計第二季手機營收和上季持平,下半年營運將可改善。
研調機構集邦科技(TrendForce)今日表示,去年全球智慧型手機市場生產量受高通膨、中國封控影響,連帶手機相機模組出貨量也僅達44.6億顆。不過2023年預期全球經濟回穩,智慧型手機生產量有望年增0.9%,其中低階手機鏡頭數量提高。集邦預估,今年手機相機模組出貨量將年增3.6%,達46.2億顆。
美國制裁清單有1家中企成為漏網之魚,這家公司就是破產的紫光集團旗下IC設計公司紫光展銳。根據統計,紫光展銳去年第三季全球智慧型手機晶片市佔率攀升至10%,雖落後聯發科、高通及蘋果,卻贏過南韓三星。南華早報披露,中國IC設計行業仍蓬勃發展,截至2022 年底,中國有3243 家晶片設計公司,年增15%
蘋果(Apple)最新手機機型iPhone14在中國進行降價促銷,折扣至少達700元(約3086元新台幣)。蘋果在新機型推出幾個月後就降價,意味著高端設備需求正在減少。中國電商京東、電信公司中國移動等通訊設備零售商宣布將在11天內將iPhone 14 Pro 系列降價 800 元人民幣(約3527元
IC設計龍頭聯發科(2454)昨召開法說會,由於全球科技產業低迷警報未除,市場能見度低,聯發科執行長蔡力行首度未在這次年初法說會提出全年營收預測。蔡力行表示,全球總體經濟環境仍存在不確定性,希望在接下來幾個月觀察需求的復甦程度,再提供今年全年的營收展望。
三星年度旗艦手機Galaxy S23系列登場,面對全球手機高庫存疑慮、銷售量無法未回到疫情前水準,三星表示,儘管經濟環境充滿挑戰,但預計高階手機市場受到的影響將小於整個智慧型手機市場,而全球經濟衰退,消費者對手機購買決定更加謹慎,並以品質為首要考量,且傾向選擇值得信賴、耐用可靠且與時俱進的裝置,預計
消費性終端產品吹寒風,庫存去化仍是進行式,智慧型手機也不例外。受到全球經濟成長放緩、通膨因素,市場需求疲軟,影響手機終端去庫存,甚至延燒至上游零組件。資策會MIC預估,庫存調整預期到今年第二季至第三季才會結束。而外資報告也指出,因規格升級有限,以及使用者成長幅度趨緩,手機換機周期拉長,智慧型手機庫存
疫情為電腦與手機供應鏈帶來驚人的疫情紅利,尤其是居家辦公與居家學習需求爆增,電腦產業出現前所未有的熱況,相關廠商爭搶庫存,過度下單。隨著疫情帶動的採購潮消失,碰上全球消費景氣走弱,庫存成為各家廠商營運最大壓力,宏碁(2353)董事長陳俊聖直言,電腦產業最快今年中才會落底,大環境最壞的情況恐還沒到來,
國際調研機構Counterpoint Research 發布最新報告顯示,中企華為手上的智慧型手機高階晶片庫存已經用罄,在晶片斷供下,華為恐被迫退出全球智慧型手機市場。《美國之音》報導,國際調研機構Counterpoint Research發布報告,根據查核和比對銷售數據後發現,華為已經用光旗下海思
調研機構 Counterpoint Research 最新報告指出,美國的制裁有效切斷中企華為獲得先進晶片的渠道之後,華為旗下IC設計海思所設計的智慧型手機晶片已經完全用光了。這意味著在台積電不可能為其代工的情況下,華為麒麟晶片已經成了絕唱。