IC設計廠笙泉(3122)因電子產業調整庫存接近尾聲,公司庫存去化也接近正常水位,第四季營運有機會較上季再成長,展望明年,公司積極開發車規與低功耗相關產品,加上市場需求回升,公司看好明年新品效益值得期待。笙泉昨日股價早盤一度攻上漲停56.3元,終場收在52.9元,上漲3.3%,創逾一年半新高價,成交
聯發科(2454)針對AI手機市場火力全開,繼天璣9300系列之後,今日再發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片,引進旗艦體驗,賦能高階智慧手機AI創新。聯發科指出,天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性,且遊戲體驗出色,同時具備高速穩定的連網能力,採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手
全球車用半導體領導廠恩智浦半導體(NXP)推出S32M2,進一步擴展S32汽車運算平台,這個最佳化的專用馬達控制解決方案,可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶、電動後車箱等汽車應用的效率,以積極搶電動車商機。恩智浦今年年中新推出業界首個採用5奈米製程量產的S32系列新一代汽車處理器,由
光電股今(20)日表現強勢,相關類股早盤強彈,其中華晶科(3059)開盤後一路走高,上午10點後亮燈漲停,報39.25元,股價登上逾1年新高。目前華晶科以四大產品線為營運主軸,包括精準醫療、電動車、機器人、低功耗AI晶片等等。其中,醫療產品已從早期高階血糖機逐步拓展至推出各種一次性內視鏡醫療的智慧醫
看準乙太網路中快速成長的SoC(單晶片系統)需求,矽智財廠智原(3035)昨(16)日宣佈攜手聯電(2303)推出4埠Gigabit乙太網路實體層(PHY)矽智財(IP),今(17)日早盤智原股價勁揚,截至上午9點50分,上漲5.63%,暫報337.5元。
南韓晶片製造商SK海力士(Hynix)週一表示,將向中國智慧型手機商Vivo供應全球最快的DRAM產品。《The Korea Times》報導,SK海力士表示,該款DRAM晶片將與聯發科的下一代行動應用處理器(AP),一起安裝在Vivo最新的智慧型手機型號X100和X100 Pro上。
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300
台灣大哥大今日表示,與諾基亞、聯發科三方合作,成功完成5G 物聯網IoT技術RedCap (Reduced Capability)測試。台灣大指出,在5G頻段下,透過諾基亞的系統網路、聯發科的終端設備,成功驗證RedCap技術具備低能耗、低成本、高速率三大優勢,能以低於5G NR技術近40%的終端價
愛普*(6531)今日召開法說會,愛普總經理洪志勳指出,營收和營業利益率連續兩季呈現回升,庫存調整告一段落回復正常水位,第三季營運較前季持續成長,但受到AI正處應用轉換期的影響,全年營收將低於公司原本預期。洪志勳表示,第三季不論是連接裝置、穿戴型裝置,以及影像音訊等應用市場的需求都有增長,IoT的應
三星1.4奈米製程的首批細節曝光!根據DigiTimes報導,三星代工廠副總裁Jeong Gi-Tae告訴媒體The Elec,三星表示,即將推出的SF1.4(1.4奈米級)製程技術將把奈米片(nanosheet)的數量從3個增加到4個,此舉可望為晶片性能和功耗帶來顯著的好處。
聯電今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層
工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效
工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。 展望台灣半導體產業,在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,台灣
研調機構指出,第四季起DRAM與NAND Flash均價全面上漲,預估第四季DRAM合約價季漲幅約3%~8%,雖低於市場預期,卻是經歷8季狂跌之後,再度翻漲,以PC DRAM DDR4 8GB為例,累計跌幅超過6成,預期漲價將有助記憶體族群營運改善;但此波漲勢能否延續,要看供應商是否堅守減產策略、以
隨著5G基礎建設普及與晶片效能的增進,邊緣運算成了當前最關鍵的發展趨勢之一。為搶攻邊緣AI市場,記憶體大廠華邦電子(2344)近日推出1款CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案,預料將於2024年下半年開始貢獻營收。華邦電子週四(5日)在大量買盤簇擁下,盤中股價一度大漲5%,高見26.8
工業電腦宸曜科技(6922)即將掛牌上櫃,宸曜科技鎖定邊緣運算市場,宸曜科技董事長高明和表示,宸曜致力於發展邊緣運算平台,提供少量、多樣化的產品,已成功打入許多AI先進應用客戶供應鏈。Gartner預估,邊緣運算市場規模將從2021年的18.9億美元,成長至2026年的58.4億美元,CAGR達25
記憶體大廠華邦電子(2344)今(27)日宣佈推出一項CUBE (客製化超高頻寬元件) 的記憶體解決方案,可協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算。華邦電指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記
地震、洪水、野火、戰爭等天災人禍,影響交通、通訊、網路、電力等重要社會公共服務設施運作,一旦基礎建設遭到破壞,不僅衝擊產業發展,也影響民眾日常生活。因此提升基礎設施韌性,成了韌性社會的根本之道。還記得921大地震嗎?房屋倒塌,橋樑斷裂,受影響的地區,交通瞬間停擺,城市陷入漆黑,人民生活被打亂,這樣的
電聲廠致伸(4915)今日宣布,攜手澳洲無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),推出Wi-Fi HaLow智慧居家門鈴,搭載摩爾斯微電子MM6108 Wi-Fi HaLow晶片,並支援長距低功耗的IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow物聯網協議,提供安全居家環境與人身防護
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨召開臨時董事會決定投資安謀(Arm)、奧地利商艾美斯電子束科技(IMS);工研院產業科技國際策略發展所研究總監、半導體專家楊瑞臨認為,這兩投資案對台積電是策略性投資,台積電未來策略性投資可能會更多,畢竟台積電是半導體業最關鍵客戶,以使用者角度可在下世代技術的研發技術