工業電腦廠研華( 2395 )今於法說會公布第2季財測,單季營收可望達到4.35億至4.55億美元(約新台幣141.79億至148.43億元),相較首季約略持平或成長個位數百分比,並比去年同期衰退約15%,全年呈現逐季成長趨勢,整體訂單出貨比值最快在第3季恢復1.1。
吳孟峰/核稿編輯以「一生愛一人」為品牌宗旨的鑽戒品牌DR母公司迪阿週日(28日)公布最新財報,淨利潤扣除非經常性損益年減111.73%至虧損人民幣591.7萬元(約台幣2664.3萬),營業收入年減39.52%至人民幣4.26億元(約台幣19.17億),屬於上市公司股東的凈利也年減70.81%至人民
林浥樺/核稿編輯特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)閃電訪問中國之後,中國政府傳出已初步批准特斯拉在中國推出「完全自動駕駛」(FSD)軟體功能的計劃,知情人士透露,特斯拉已經和在中國網路巨頭百度(Baidu)達成協議,百度將授權給特斯拉牌照,可讓特斯拉在中國公共道路上收集數據,這為特斯拉在中國推
上半年少數電商零售檔期五一勞動節、母親節將至,今日電商類股齊揚,其中以低價位的PChome網家(8044)股價最強,近10時30分,網家股價上漲2.6元或8.78%,暫報32.2元,成交量逾1600張。momo富邦媒(8454)漲逾5%。網家去年營運欲振乏力,改革短期難見效、在競爭激烈的電商市場較為
台灣IPC(工業電腦)業者受到地緣政治影響,近年展開在地製造政策,生產基地因而變遷,有鑑於供應鏈情勢逐漸明朗,研調機構DIGITIMES今天指出,東南亞、印度等新南向市場,已成為相關業者重要的海外布局據點。DIGITIMES 分析師申作昊表示,國內IPC業者早於2020年開始調整中國產能比重,近兩年
AI伺服器題材不墜,上週散熱族群又一陣瘋漲,其中尤以尼得科超眾(6230)連日攻漲停、股價週漲22%最強,佈局水冷散熱腳步早的散熱大廠雙鴻(3324)、奇鋐(3017)表現也不俗,價位較低的元山(6275)週漲逾10%,高力(8996)、力致(3483)則週漲逾9%。
台股近期呈現劇烈震盪,根據統計,上週(4/22-4/26)大盤指數共漲593.39點,週漲幅為3.04%,收在2萬0120.51點,重回2萬點關卡。展望本週台股(4/29-5/3),投顧業者表示,由於外資籌碼不穩定,加上產業能見度恐不明朗,建議保留現金部位彈性,等待下一次的修正,若遇重挫再擴大佈局。
工業電腦廠研華(2395)週五(26日)深夜11時30分在證交所舉辦重大訊息記者會,宣布併購法國銷售時點情報系統 (POS)暨互動式資訊服務站 (KIOSK)品牌公司「Aures Technologies SA」,以搶攻全球智慧零售產品及業務的覆蓋率,目標成為全球智慧零售整合方案及服務領導者。
浸沒式水冷是什麼?AI熱潮延燒,晶片功耗提升下,使得散熱解決複雜程度跟著上升,也因此讓散熱族群備受關注。目前常見的散熱解決方案包括氣冷(Air To Air)、水冷(Liquid To Air)及浸沒式(Immersion Cooling)3種。浸沒式水冷的原理是將產品泡在不導電的液體介質中,以汽化
電聲大廠美律(2439)總裁黃朝豊今日指出,客戶庫存水位低、拉貨力道強,加上市場需求好,首季營收淡季不淡,其中耳機表現優於揚聲器、又以娛樂性頭戴式耳機表現最好,看好第2季持續成長、也將優於去年同期,有望迎來歷年最好的上半年,下半年、全年也會不錯。
LED龍頭廠富采(3714)發言人張博儀今天召開重大訊息記者會,宣布旗下晶成半導體以4.35億元出售一批微電設備給環宇通訊半導體(4991)子公司GCS,並以4.5億元向環宇購買其所持有的39% 晶成股權。張博儀說,此次交易案金額超過環宇總資產的10%,環宇依法需提交股東會通過後,雙方才能簽訂交易契
晶圓代工龍頭台積電(2330)表示,今首度宣布推出A16是一個非常重要的技術節點,也是全新的創新,對台積電將帶來很大的創新;台積電並宣告,台積電已經結束奈米(N,Nanometer)時代,開始進入埃米(A,Angstrom)時代,「我們正在從N命名慣例轉變為A」。
日本科技巨頭軟銀(SFTBY.US)正尋求開發1種“世界級”日語專用生成式人工智慧模型,並計劃在未來兩年內投資1500億日元(約新台幣315億元)加強其計算設施。外媒報導,援引知情人士消息稱,大語言模型(LLM,如OpenAI的ChatGPT)訓練需要先進的圖形處理器(GPU),而軟銀計劃向輝達購買
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
台積電於今日(美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,迎接人工智慧(AI)時代來臨,揭示A16、NanoFlexTM支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝共達六大創新技術。其中,首度發表A16技術,預計於2026年量產。